Компьютер-на-модуле на базе 8-ядерного процессора AMD Ryzen Embedded V2000 поддерживает до 64 Гб ОЗУ


В сентябре этого года были официально анонсированы процессоры AMD Ryzen Embedded V2000 с восемью ядрами Zen2 и более быстрой графикой Radeon, и одной из первых аппаратных платформ, использующих преимущества нового процессора, является компактный компьютер на модуле ADLINK cExpress-AR в форм-факторе COM Express Type 6, подходящий для требовательных графических решений, таких как медицинское УЗИ, обработка изображений, высокоскоростное кодирование и потоковая передача видео 4K, встроенных игр и информационно-развлекательных систем.

Технические характеристики ADLINK cExpress-AR:

    • SoC
      • Шестиядерный / 12-поточный процессор AMD Ryzen Embedded V2516 @ 2.1 ГГц / 3.95 ГГц (в режиме Turbo) с 3 Мб кэш-памяти L2, 6 CU Radeon RX Vega 6 GPU @ 1.5 ГГц; TDP: 10-25 Вт
      • Шестиядерный / 12-поточный процессор AMD Ryzen Embedded V2546 @ 3.0 ГГц / 3.95 ГГц (в режиме Turbo) с 3 Мб кэш-памяти L2, 6 CU Radeon RX Vega 6 GPU @ 1.5 ГГц; TDP: 35-54 W
      • Восьмиядерный / 16-поточный процессор AMD Ryzen Embedded V2718 @ 1.7 ГГц / 4.15 ГГц (в режиме Turbo) с 4 Мб кэш-памяти L2, 7CU Radeon RX Vega 7 GPU @ 1.6 ГГц; TDP: 10-25 Вт
      • Восьмиядерный / 16-поточный процессор AMD Ryzen Embedded V2748 @ 2.9 ГГц / 4.15 ГГц (в режиме Turbo) с 4 Мб кэш-памяти L2, 7CU Radeon RX Vega 7 GPU @ 1.6 ГГц; TDP: 35-54 Вт
    • Оперативная память – 2x слота SO-DIMM до 64 Гб DDR4 ECC / non-ECC 
    • Хранилище на модуле – 16 Мб или 32 Мб SPI флэш-памяти для AMI EUFI BIOS 
    • Микросхемы на модуле
      • Дисплей
        • Опционально контроллер eDP — LVDS
        • Опционально контроллер DP — VGA
      • Сеть – Intel Ethernet контроллер серии i225 (версии V / IT)
      • USB – USB hub контроллер
      • PCIe – опционально PCIe переключатель
      • Безопасность – TPM 2.0 (на основе LPC)
      • Встроенная плата контроллера (смотрите раздел о контроллерах платы SEMA)
    • Межплатные разъемы COM Express с
      • Хранилище – 2x SATA III
      • Дисплей I / F для / до четырех независимых дисплеев 4K через интерфейсы DDI1-4
        • DisplayPort 1.4 до 4096×2160 @ 60 Гц
        • HDMI 2.1 до 4096×2160 @ 60 Гц
        • DVI
        • Одноканальный / двухканальный 18- / 24-битный LVDS через eDP — LVDS IC до 1920×1200 @ 60 Гц или опционально 4-полосный eDP 1.3 до 4Kp60
        • Опционально аналоговый VGA (контроллер DP-VGA)
      • Сетевые возможности – 2.5GbE, Gigabit Ethernet
      • USB – 4x USB 3.0, 4x USB 2.0
      • PCIe – 6x PCIe x1 Gen3 (8x PCIe черед дополнительный PCIe переключатель) и 1x PCIe x8 Gen3 на PEG контактах 
      • Последовательные порты – 2x UART порта с перенаправлением консоли
      • Другие низкоскоростные вводы / выводы – LPC шина, SMBus (система), I2C (пользователь), 4x GPO, 4x GPI
    • Отладка – 30-контактный универсальный плоско-кабельный разъем для использования с модулем отладки DB-30 x86 
    • Плата контроллера SEMA – мониторинг напряжения / тока, поддержка отладки последовательности питания, управление режимом AT / ATX, управление плоской панелью, I2C общего назначения, сторожевой таймер, управление вентилятором и отказоустойчивый BIOS (двойной BIOS в зависимости от варианта сборки)
    • Питание
      • Стандартная версия – ATX: 12 В / 5 В или AT: 12 В
      • Расширенная версия – ATX: 8.5-20 В / 5 В или AT: 8.5-20 В
      • Совместимость с ACPI 5.0, поддержка Smart Battery
    • Размеры – 95 x 95 мм (форм-фактор COM Express Rev. 3.0 Type 6 Compact)
    • Температурный диапазон
      • Стандартная версия – от 0°C до 60°C (хранение: от -20°C до 80°C)
      • Расширенная версия – от -45°C до +85°C
    • Вибрация и удароустойчивость
      • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
      • MIL-STD-202F, метод 213B, таблица 213-I, условие A и метод 214A, таблица 214 I, условие D

Компания ADLINK предоставляет стандартную поддержку для 64-бит Windows 10 IoT Enterprise, 64-бит Windows 10, 64-бит Linux на основе Yocto project, а также расширенную поддержку последнего с помощью Linux BSP.

Охлаждение осуществляется за счет простых пассивных теплоотводов в конфигурации 10 Вт TDP, и теплораспределители или радиаторы для конфигураций с более высоким TDP. Компания ADLINK предоставляет стартовый комплект COM Express Type 6 Plus с несущей платой, адаптером питания и аксессуарами.

Блок-схема модуля cExpress-AR COM Express

По сравнению с более ранними четырехъядерными процессорами Ryzen Embedded V1000, дополнительные ядра в сочетании с архитектурой AMD Zen 2 приводит к более чем двукратному увеличению производительности и удвоению эффективности работы на ватт. Кроме того, графическое ядро поддерживает DirectX 12, OpenGL 4.6 и ES 3.X, и OpenCL 2.1, а также аппаратное кодирование / декодирование (включая 10-битный HEVC), и его также можно использовать для вывода ИИ в граничных вычислений.

Компьютер на модуле ADLINK cExpress-AR COM Express должен стать доступен после того, как появятся процессоры AMD Ryzen Embedded V2000 станут доступны в декабре 2020 года. Более подробную информацию можно найти на странице продукта.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments