Компания Congatec представила компьютеры на модуле COM Express и COM-HPC на базе SoC Tiger Lake


Процессоры Intel Core “Tiger Lake”, предназначенные для ультратонких ноутбуков были недавно официально представлены вместе с некоторыми анонсами ноутбуков. Но данные процессоры также должны найти свое применение и во встраиваемых системах, поскольку компания Congatec анонсировала компактный модуль conga-TC570 COM Express Type 6 Compact и высокопроизводительный модуль conga-HPC / cTLU​ COM-HPC, оба основаны на базе с процессоров Intel Tiger Lake-UP3 (от 12 до 25 Вт TDP).

Модуль conga-TC570 Tiger Lake COM Express

Технические характеристики:

    • SoC – процессор Intel Core i3 / i5 / i7 Tiger Lake-UP3 с графикой Intel Iris Xe до 96 EU; настраиваемый TDP от 12 Вт до 28 Вт
    • Оперативная память – до 2 разъемов SO-DIMM для модулей памяти DDR4 объемом до 32 ГБ каждый с поддержкой (3200 МТ / сек) ECC и без ECC
    • Сетевые возможности – Intel i225 Gigabit Ethernet контроллер с поддержкой TSN
    • Межплатный разъем COM Express с 440 контактами:
      • Видеовыход – HDMI 2.0 / 2.1, DP 1.4, MIPI D-PHY 2.1; до 4x независимых дисплеев (4x 4K или 2x 8K)
      • Хранилище – 2x SATA III (6 Гбит / сек)
      • Сетевые возможности – 1x GbE TSN Ethernet через Intel® i225
      • PCIe – 8x линий PCI Express GEN 3.0, PEG поддерживает x4 (PCIe Gen4)
      • USB – 4x USB 3.1 Gen2, 8x USB 2.0
      • SPI, 2x UART, 8x GPIO
    • Плата контроллера Congatec – многоступенчатый сторожевой таймер, энергонезависимое хранилище пользовательских данных, информация о производстве и плате, статистика платы через шину I2C, контроль потери мощности, мониторинг состояния оборудования, перенаправление кода POST 
    • Функции BIOS – OEM кастомизация, обновление прошивки, AMI Aptio UEFI
    • Безопасность – Trusted Platform Module (TPM 2.0)
    • Управление питанием – ACPI 5.0 с поддержкой батареи 
    • Размер – 95 x 95 мм (форм-фактор COM Express Compact)
    • Диапазон температур
      • Промышленный: эксплуатация: от -40 до +85°C | хранение: от -40 до +85°C
      • Коммерческий: эксплуатация: от 0 до +60°C | хранение: от -40 до +85°C
    • Влажность – эксплуатация: от 10 до 90%, без конденсации / хранение от 5 до 95%, без конденсации

Высокопроизводительный модуль conga-HPC / cTLU​ COM-HPC

Технические характеристики:

    • SoC – процессор Intel Core i3 / i5 / i7 Tiger Lake-UP3 с графикой Intel Iris Xe до 96 EU; настраиваемый TDP от 12 Вт до 28 Вт
    • Оперативная память – до 2 разъемов SO-DIMM для модулей памяти DDR4 объемом до 32 ГБ каждый с поддержкой (3200 МТ / сек) ECC и без ECC
    • Сетевые возможности – 2x Intel i225 2.5GbE контроллера с поддержкой TSN
    • Межплатный разъем COM-HPC c 800+ контактами 
      • Видеовыход – HDMI 2.0 / 2.1, DP 1.4, MIPI D-PHY 2.1; до 4x независимых дисплеев (4x 4K или 2x 8K)
      • Камера – 2 x MIPI-CSI
      • Хранилище – 6x SATA III (6 Гбит / сек)
      • Сетевые возможности – 2x Ethernet (2,5 Гбит / сек)
      • PCIe – 4x PCIe Gen4, 8x PCIe Gen3
      • USB – 2x USB 4.0, 2x USB 3.2, 8 x USB 2.0
      • 2x UART, 12 x GPIO
    • Плата контроллера Congatec – многоступенчатый сторожевой таймер, энергонезависимое хранилище пользовательских данных, информация о производстве и плате, статистика платы через шину I2C, контроль потери мощности, мониторинг состояния оборудования, перенаправление кода POST 
    • Функции BIOS – OEM кастомизация, обновление прошивки, AMI Aptio UEFI
    • Безопасность – Trusted Platform Module (TPM 2.0)
    • Управление питанием – ACPI 5.0 с поддержкой батареи
    • Размеры – 120 x 95 мм (форм-фактор COM-HPC Client size A)
    • Диапазон температур
      • Промышленный: эксплуатация: от -40 до +85°C | хранение: от -40 до +85°C
      • Коммерческий: эксплуатация: от 0 до +60°C | хранение: от -40 до +85°C
    • Влажность – эксплуатация: от 10 до 90%, без конденсации / хранение от 5 до 95%, без конденсации

Если вы никогда не слышали о COM-HPC, то это новый стандарт, который расшифровывается как “компьютер на модуле для высокопроизводительных вычислений”, поддерживающий до 512 Гб оперативной памяти, 64 линии PCIe общего назначения и 1 выделенная линия PCIe для подключения к IPMI BMC на несущей плате, максимум четыре порта USB и до восьми 10 GbE портов. Стандарт был разработан для процессоров с TDP до 150 Вт, поэтому интересно увидеть тут процессоры мощностью 12–28 Вт. Существуют разные размеры для модулей COM-HPC — более крупные “server” модули и более компактные “client” модули.

Это может быть одно из первых семейств процессоров Tiger Lake с низким энергопотреблением, поддерживающих видеовыход 8Kp60, а также USB 4.0. Компания также утверждает, что режим USB DP-Alt поддерживает видеосигналы с разрешением до 8k с 10-битным HDR при 60 Гц.

Компания Congatec предоставит пакеты поддержки платформы (BSP) для Linux, Windows и ChromeOS, а также поддержку гипервизора из систем реального времени. Компьютеры-на-модуле conga-HPC / cTLU и conga-TC570 Tiger Lake должны скоро стать доступны с процессорами Intel Core 11-го поколения. Более подробную информацию можно найти на страницах соответствующих продуктов здесь и здесь.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments