Система-на-модуле (SoM), также известная как компьютер-на-модуле (CoM), представляет собой небольшую плату с ключевыми компонентами компьютера, такими как SoC, память и, возможно, другими компонентами, такими как PMIC (Power Management IC), Ethernet PHY, а также один или несколько разъемов, используемых для подключения к основной плате, также называемой несущей платой, которая имеет стандартные порты, такие как Ethernet (RJ45), порты USB, SATA, разъем питания и т. д. Преимуществ использования конструкции «несущая плата + SoM» по сравнению с одинарной платой как минимум два:
Читать далее «Обзор и список стандартов системы-на-модуле и «компьютер-на-модуле» – Q7, SMARC, COM HPC и др.»Одноплатный компьютер PICO-PI-IMX7 на базе NXP i.MX7 предлагается менее чем за 20 долларов (промо)
Несколько лет назад TechNexion представила одноплатный компьютер PICO-Pi-IMX7 с модулем процессора, совместимым с NXP i.MX 7Solo или 7Dual Cortex-A7 Intel Edison, в форм-факторе, аналогичном Raspberry Pi 3. Устройство поддерживалось Android Things.
Читать далее «Одноплатный компьютер PICO-PI-IMX7 на базе NXP i.MX7 предлагается менее чем за 20 долларов (промо)»TechNexion представляет EDM и AXON SoM на базе NXP i.MX8M Plus SoC
Несколько дней назад мы писали о системах-на-модуле и соответствующих комплектах для разработки на базе NXP i.MX 8M Plus от компании Variscite, и теперь настала очередь компании TechNexion представить свои собственные SoM для приложений искусственного интеллекта.
Как и у Variscite, у компании есть два варианта: EDM-G-IMX8M-PLUS, соответствующий стандарту EDM с 260-контактным разъемом и AXON-E-IMX8M-PLUS – часть семейства AXON с улучшенными межплатными разъемами, подходящий для приложений, подверженных вибрации.
Читать далее «TechNexion представляет EDM и AXON SoM на базе NXP i.MX8M Plus SoC»TechNexion XORE – это миниатюрная система-на-модуле NXP i.MX 8M Mini LGA
Существует несколько способов проектирования интерфейса “система-на-модуле-несущая плата”. Наиболее распространенными решениями являются разъемы, например, SO-DIMM, разъемы «плата-плата» (размещенные под модулем) и корончатые отверстия, где плата припаивается непосредственно к основной плате.
Другим менее распространенным методом является модуль LGA (Land Grid Array), который также должен быть припаян прямо к несущей плате. Он обеспечивает гораздо более компактные размеры системы-на-модуле, и это именно то, что TechNexion сделал со своим семейством систем-на-модуле XORE LGA, работающих на базе 14-нм процессора NXP i.MX 8M Mini .
Читать далее «TechNexion XORE – это миниатюрная система-на-модуле NXP i.MX 8M Mini LGA»
Компания TechNexion представила два новых семейства SoM: AXON и FLEX, оснащенных i.MX 8M Mini SoC, FPGA Fabric
Тайваньская компания Technexion на Embedded World 2019 представила несколько новых продуктов, в том числе два новых семейства SoM: AXON и FLEX. AXON – это семейство модулей малого форм-фактора (58 x 37 мм), предназначенных для специализированных встраиваемых приложений, требующих дополнительной гибкости ввода-вывода, а серия FLEX – это недорогое семейство, использующее стандартный разъем LPDDR4 SO-DIMM.
В частности, компания выпустила новые модули AXON и FLEX на базе процессора NXP i.MX 8M Mini с AXON-IMX8M-MINI с программируемой логикой AXON Fabric, специализированной интегральной схемой, которая обеспечивает дополнительные функции, в том числе почти бесконечное мультиплексирование, и FLEX-IMX8M-MINI, которые предлагает потоковое мультимедиа HD и интегрированную 3D-графику для приложений, ограниченных по стоимости.