Опубликовано

MediaTek Dimensity CX C10 Max: восьмиядерный SoC Cortex-X925/X9/A720 ориентирован на Googlebook

MediaTek Dimensity CX C10 Max — это 3-нм восьмиядерный Armv9 CPU «All Big Core» с 11-ядерным GPU Immortalis-G925 MC11 и 890 NPU от MediaTek, обеспечивающим до 55 TOPS для «предстоящего премиального ультрапортативного устройства Googlebook» с автономностью на весь день.

Googlebook — это новая премиальная категория ноутбуков Google, построенная вокруг Gemini Intelligence компании и работающая под управлением Googlebook OS, имеющей кодовое название Aluminium OS и объединяющей части платформ Android и ChromeOS. Если посетить веб-сайт Googlebook , вы найдёте предзаказы на модели Intel Core Ultra и Qualcomm Snapdragon X Elite, но Google вскоре выпустит как минимум одну модель, оснащённую новым SoC от MediaTek.

Читать далее «MediaTek Dimensity CX C10 Max: восьмиядерный SoC Cortex-X925/X9/A720 ориентирован на Googlebook»

Опубликовано

SoC Amlogic A123X и C305X2 на Arm Cortex-A320 предназначены для промышленных и энергоэффективных приложений AIoT

Amlogic представила четырехъядерные SoC A123X и двухъядерные SoC C305X2 на Arm Cortex-A320 для промышленных и с батарейным питанием приложений Edge AI и IoT, таких как роботы, видеорегистраторы, IP-камеры, оборудование для видеоконференций и так далее.

Энергоэффективное ядро CPU Armv9 Arm Cortex-A320 было представлено в феврале 2025 года, и Amlogic — первый производитель чипов, анонсировавший SoC на Cortex-A320. Подробностей мало: нет полных спецификаций или структурных схем, а информация о программном обеспечении ограничена, но вот что известно на данный момент.

Читать далее «SoC Amlogic A123X и C305X2 на Arm Cortex-A320 предназначены для промышленных и энергоэффективных приложений AIoT»

Опубликовано

Восьмиядерный Edge AI SoC Amlogic A311Y3 оснащен ядрами Cortex-A78/A55, NPU производительностью 8 TOPS и поддержкой LPDDR5

Компания Amlogic представила Edge AI SoC A311Y3, который похоже, является обновлением по сравнению с более ранними разработками, такими как A311D   и    A311D2   используемых в платах, таких как    Khadas VIM3 и Khadas VIM4 .

Хотя официально не указан на сайте Amlogic, документация от поставщиков, таких как Shenzhen Tomato Technology, указывает, что SoC A311Y3 построен на 6-нм техпроцессе и оснащен более новой архитектурой CPU на основе ядер Arm Cortex-A78/A55. SoC включает NPU с производительностью до 8 TOPS и поддерживает память LPDDR5/LPDDR5X, которая может использоваться как для обработки, так и для периферийного ИИ, по сравнению с более ранними чипами серии A311.

Читать далее «Восьмиядерный Edge AI SoC Amlogic A311Y3 оснащен ядрами Cortex-A78/A55, NPU производительностью 8 TOPS и поддержкой LPDDR5»

Опубликовано

Broadcom BCM68850 и BCM55050 SoCs нацелены на шлюзы Wi-Fi 8 и 50G PON для оптоволоконных сетей

Компания Broadcom недавно представила две дополнительные микросхемы для шлюзов 50G пассивных оптических сетей (PON): SoC шлюза BCM68850 и SoC оптического сетевого блока (ONU) BCM55050. Устройства предназначены для инфраструктуры «оптика до дома» (FTTH), такой как домашние шлюзы, ONT/ONU и многогигабитные CPE, чтобы обеспечить сверхбыстрое соединение с низкой задержкой для нагрузок ИИ, потокового видео UHD и других задач.

BCM68850 представляет собой шлюзовой SoC 50G ITU-PON с многоядерным процессором Arm, интегрированным NPU для периферийного ИИ и поддержкой Wi-Fi 8, предназначенный для высокоскоростной маршрутизации, коммутации Ethernet, VoIP и функций на базе ИИ. Он также поддерживает несколько стандартов PON, а также память LPDDR4/5, PCIe, USB и различные функции безопасности. BCM55050, с другой стороны, представляет собой SoC ONU/ONT с двухъядерным процессором и 50G сетевым процессором, поддерживающий несколько стандартов PON, высокоскоростные интерфейсы, аппаратное ускорение и QoS. Вместе они предназначены для сквозного развертывания 50G оптоволокна с высокой пропускной способностью, низкой задержкой и масштабируемой широкополосной инфраструктурой.

Читать далее «Broadcom BCM68850 и BCM55050 SoCs нацелены на шлюзы Wi-Fi 8 и 50G PON для оптоволоконных сетей»

Опубликовано

Предстоящий двухъядерный микроконтроллер ESP32-S31 на архитектуре RISC-V предлагает подключение по гигабитному Ethernet, WiFi, Bluetooth и 802.15.4

Похоже, что у Espressif Systems в разработке находится новый мощный беспроводной микроконтроллер, причём ESP32-S31 разделяет некоторые характеристики микроконтроллеров ESP32-P4 и ESP32-S3.

ESP32-S31 — это двухъядерный RISC-V MCU с одним высокопроизводительным ядром, оснащённым блоком FPU и инструкциями SIMD, и одним энергоэффективным RISC-V ядром. Он обладает 62 линиями GPIO, контроллером гигабитного Ethernet MAC, беспроводными интерфейсами WiFi, Bluetooth и 802.15.4 (Thread/Zigbee/Matter), а также другими возможностями.

Читать далее «Предстоящий двухъядерный микроконтроллер ESP32-S31 на архитектуре RISC-V предлагает подключение по гигабитному Ethernet, WiFi, Bluetooth и 802.15.4»

Опубликовано

Вскоре появятся ТВ-бокс SoC Rockchip RK3538 и процессор для HMI среднего уровня RK3572

Пока мы с нетерпением ждем выпуска RK3668 и высокопроизводительных процессоров RK3688 , Rockchip планирует выпустить две SoC среднего уровня: четырехъядерный процессор RK3538 на архитектуре Cortex-A55 для ТВ-боксов и шестиядерную SoC RK3572 на ядрах Cortex-A73/A53 для приложений HMI (Human Machine Interface).

Читать далее «Вскоре появятся ТВ-бокс SoC Rockchip RK3538 и процессор для HMI среднего уровня RK3572»

Опубликовано

TOPST D3-G maker SBC построена на базе автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3” Cortex-A72/A53/R5

TOPST D3-G — это одноплатный компьютер (SBC), построенный на базе 9-ядерного автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3/3M”, который содержит четыре ядра Cortex-A72, четыре ядра Cortex-A53 и одно ядро Cortex-R5 реального времени.

Плата оснащена 4 или 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4, флеш-памятью eMMC на 32 ГБ и слотом для карт microSD для хранения данных, портом Gigabit Ethernet, разъемом DisplayPort 1.2, способным выводить изображение на четыре дисплея через MST, двумя разъемами MIPI CSI, слотом PCIe Gen3 x1, несколькими портами USB, 40-контактным GPIO-разъемом, совместимым с Raspberry Pi HAT+, и тремя интерфейсами CAN Bus.

Читать далее «TOPST D3-G maker SBC построена на базе автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3” Cortex-A72/A53/R5»

Опубликовано

Автомобильные SoC Black Sesame Technologies Wudang C1200 для междоменных вычислений оснащены до 10 ядер Cortex-A78AE

В списке изменений Linux 6.19 обнаружены две интересные автомобильные SoC: Renesas R-Car X5H с 16/32 ядрами Cortex-A720AE и семейство процессоров Black Sesame Technologies «Wudang» C1200 с 8/10 ядрами Cortex-A78AE. Хотя чип Renesas был анонсирован в 2024 году, его страницы продукта до сих пор нет. Поэтому сегодня внимание будет сосредоточено на семействе Wudang C1200.

Читать далее «Автомобильные SoC Black Sesame Technologies Wudang C1200 для междоменных вычислений оснащены до 10 ядер Cortex-A78AE»