Модуль — CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

23/06/202523/06/2025

Airgain представляет встраиваемый модем NimbeLink Skywire Cat 1bis с функцией plug-and-play для промышленных приложений Интернета вещей

Недавно компания Airgain выпустила предварительно сертифицированный встроенный модем NimbeLink Skywire Cat 1bis, который, по ее словам, является «первым в отрасли модемом категории 1bis с функцией plug-and-play для использования в конечных приложениях промышленного Интернета вещей».

08/06/202508/06/2025

STMicro STM32WBA5MMG — миниатюрный беспроводной модуль с Bluetooth LE 6.0, Zigbee 3.0 и OpenThread

STM32WBA5MMG от STMicro — это миниатюрный (12,5 x 8 мм) сверхмаломощный беспроводной модуль 2,4 ГГц на базе беспроводного микроконтроллера STM32WBA55UG с поддержкой Bluetooth 6.0 LE, Zigbee 3.0 и OpenThread.

02/05/202501/05/2025

В массовое производство поступила двухдиапазонная система-на-чипе ESP32-C5 WiFi 6, выпущена плата ESP32-C5-DevKitC-1 по цене 15 долларов США

На днях Espressif Systems начала массовое производство беспроводного микроконтроллера ESP32-C5 RISC-V с двухдиапазонным (2,4/5 ГГц) WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4 (Zigbee, Thread) подключением. ESP32-C5-DevKitC-1 сейчас находится в разработке и вскоре должна появиться в магазине Amazon компании.

05/12/202405/12/2024

IoT-модуль с тремя радио-модулями u-blox MAYA-W4 оснащен чипсетом NXP IW610 с радио-модулями Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4

В прошлом году мы рассмотрели модуль u-blox MAYA-W3, который был основан на чипсете Infineon AIROC CYW5551x и использовал отдельные чипсеты для частот 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц. Теперь u-blox представила серию MAYA-W4, хост-модуль Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4, построенный на чипсете NXP IW610. Разработанная для промышленных и коммерческих приложений, таких как автоматизация зданий, управление энергопотреблением, умные дома и здравоохранение, серия MAYA-W4 поддерживает SISO Wi-Fi 6 с шириной канала 20 МГц, обеспечивая надежную работу в плотных сетевых средах. Эти модули могут функционировать как точки доступа, станции, устройства P2P или в смешанных режимах.

07/11/202423/06/2025

Compex Systems представляет Wi-Fi 7 модули с интеллектуальными разъемами для беспрепятственной интеграции Multi-Link Operation (MLO) на стандартных CPU-платформах (спонсируемый материал)

Compex Systems (Compex), мировой лидер в области беспроводных коммуникационных технологий, выводит Wi-Fi 7 на новый уровень благодаря инновационной конструкции разъемов для Multi-Link Operation (MLO). Это прорывное решение позволяет легко развертывать MLO на стандартных платформах, включая системы с процессорами Intel x86 и ARM (например, NXP и Marvell), устраняя необходимость в специализированных платах и раскрывая весь потенциал Wi-Fi 7 для более широкого круга пользователей и приложений. Читать далее «Compex Systems представляет Wi-Fi 7 модули с интеллектуальными разъемами для беспрепятственной интеграции Multi-Link Operation (MLO) на стандартных CPU-платформах (спонсируемый материал)»

22/10/202422/10/2024

Модуль потоковой передачи звука Realtek Ameba RTL8730E Cortex-A32 предлагает экономически эффективное решение для беспроводных аудио-приложений

Компании StreamUnlimited и Realtek Semiconductor Corp объединились для создания модуля потоковой передачи звука Stream210 на базе чипа Ameba Smart RTL8730E Arm Cortex-A32 из серии Ameba E с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.3 и Matter для периферийных вычислений и IoT-решений.

20/10/202419/10/2024

XIAO ESP32S3 для Meshtastic и LoRa devkit включает модуль Wio-SX1262 LoRa

«XIAO ESP32S3 для Meshtastic & LoRa» — это комплект разработчика ESP32-S3 LoRa, который объединяет плату XIAO ESP32S3 с крошечным модулем Wio-SX1262 LoRa, подключенным через разъем «плата-плата». Этот компактный комплект разработчика поддерживает LoRa (862–930 МГц), Wi-Fi (2,4 ГГц) и Bluetooth 5.0 (BLE) с радиусом действия 5 км для LoRa и радиусом действия 100 м+ для Wi-Fi/BLE.

22/08/202421/08/2024

Микроконтроллер и семейство модулей Infineon AIROC CYW20829 Bluetooth LE 5.4 предназначены для промышленных, потребительских и автомобильных приложений.

Infineon недавно выпустила семейство AIROC CYW20829 Bluetooth LE (Low Energy) 5.4, которое теперь включает SoC и модули. Эти SoC включают два ядра Cortex-M33 MCU: одно прикладное ядро 48 или 96 МГц для периферийных устройств, безопасности и системных ресурсов, и одно коммуникационное ядро для радиочастотного приемопередатчика 2,4 ГГц с мощностью передачи до 10 дБм и чувствительностью приема -98 дБм. Такая высокая степень интеграции снижает стоимость спецификации (BOM) для широкого спектра приложений, включая аксессуары для ПК, аудио с низким энергопотреблением, носимые устройства, солнечные микроинверторы, трекеры активов, домашнюю автоматизацию и другие.