Опубликовано

Компания Intel запускает мини-ПК NUC 11 Essential, комплекты и SBC с Jasper Lake SoC

Подробности о мини-ПК Intel NUC 11 Essential «Atlas Canyon» с процессором Jasper Lake просочились в мае 2021 года, но на днях компания Intel официально объявила о «запуске» пяти SKU NUC 11 Essential и одного мини-ПК на базе Windows 11 и 4 ГБ ОЗУ и 64 ГБ памяти, три комплекта (голый мини-ПК) и одна голая плата, все перечислены на Ark Intel.

Читать далее «Компания Intel запускает мини-ПК NUC 11 Essential, комплекты и SBC с Jasper Lake SoC»
Опубликовано

Электронная книга PineNote Developer Edition на базе mainline Linux теперь доступна за 399 долларов.

2022 году начался для сообщества Pine64 с прорыва – запущена электронная книга PineNote Developer Edition на базе Linux, незадолго до этого стали доступны корпус для клавиатуры PinePhone и смартфон PinePhone Pro Explorer Edition Linux.

Читать далее «Электронная книга PineNote Developer Edition на базе mainline Linux теперь доступна за 399 долларов.»

Опубликовано

Ubuntu 22.04 LTS использует zswap для работы на Raspberry Pi 4 с 2 ГБ ОЗУ

Раньше Canonical рекомендовала Raspberry Pi 4 с оперативной памятью не менее 4 ГБ для запуска Ubuntu Desktop, но Ubuntu 22.04 LTS должна работать более плавно на Raspberry Pi 4 2 ГБ, поскольку компания по умолчанию включила zswap, чтобы операционная система Linux лучше работала в системах с меньшим объемом памяти.

Читать далее «Ubuntu 22.04 LTS использует zswap для работы на Raspberry Pi 4 с 2 ГБ ОЗУ»
Опубликовано

Модуль i.MX 8M Plus для припаиваемых микросхем типа LGA соответствует стандарту OSM Size-L

Спецификация SGET Open Standard Module (OSM) была ратифицирована в ноябре 2020 года. В ней определены спецификации для припаиваемых микросхем типа LGA, и мы впервые обратили на это внимание благодаря выпуску модуля F&S Elektronik «FS 8MM OSM-SF», работающего от NXP. Процессор i.MX 8M Mini и соответствующий стандарту OSM Size-S (30×30 мм).

Читать далее «Модуль i.MX 8M Plus для припаиваемых микросхем типа LGA соответствует стандарту OSM Size-L»
Опубликовано

congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel. 

Читать далее «congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения»
Опубликовано

Выпуск Linux 5.16 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS

Линус Торвальдс только что объявил о выпуске Linux 5.16:

Изменений немного со времени -rc8, что ожидаемо. Дополнительная неделя была связана с праздниками, и не возникло большого количества задач последнего момента, требующих решения.

Читать далее «Выпуск Linux 5.16 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»

Опубликовано

Плата для разработки Horizon X3 AI оснащена процессором Sunrise 3 AI Edge Arm

Плата разработки Horizon X3 AI оснащена процессором Horizon Robotics Sunrise 3 (он же X3) с четырьмя ядрами Cortex-A53 с NPU 5 TOPS и поддержкой нескольких камер с чипом, который, по-видимому, предназначен для автомобильной промышленности.

Комплект для разработки состоит из системы-на-модуле Sunrise 3 с 1 ГБ памяти LPDDR4 и 16 ГБ памяти EMMC, а также базовой платы с Gigabit Ethernet и WiFi, интерфейсом HDMI до 1080p60 и MIPI DSI, интерфейсом камеры и 40-контактным разъемом. заголовок для расширения.

Читать далее «Плата для разработки Horizon X3 AI оснащена процессором Sunrise 3 AI Edge Arm»
Опубликовано

Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H

Мы уже писали о новых IoT-процессорах семейства Intel Alder Lake, анонсированных прямо перед выставкой CES 2022, и вот уже начинают появляться первые встраиваемые платформы – модули COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLink Technology на базе мобильного процессора для IoT мощностью 35/45 Вт из семейства Alder Lake-H .

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H»