Опубликовано

Модули Quectel RM255C среднего уровня 5G RedCap M.2 и LGA поддерживают резервный режим LTE Cat 4 и многосистемную GNSS.

Компания Quectel анонсировала два новых модуля 5G RedCap: RM255C-GL (глобальный, M.2) и RG255C-NA (Северная Америка, LGA), оба соответствуют стандарту 3GPP Release 17 5G RedCap (Reduced Capability) и предназначены для заполнения ниши между LTE Cat 4/6 и полнофункциональным 5G.

Оба модуля поддерживают 5G Sub-6GHz SA с откатом на LTE Cat 4, пиковые скорости передачи данных до 223 Мбит/с на прием и 123 Мбит/с на передачу, а также обратную совместимость с сетями Rel-15/16. Кроме того, модули поддерживают опциональную многосистемную GNSS на базе технологии Qualcomm IZat Gen 9VT, а также различные интерфейсы, такие как USB 2.0 и PCIe 2.0 (плюс UART, SPI, I2C, SGMII, PCM на модели RG255C-NA). Оба поддерживают Dual SIM, DFOTA и встроенные стеки протоколов и подходят для промышленного IoT, интеллектуальных сетей, видеонаблюдения, мобильных хот-спотов, носимых устройств и других приложений со средней скоростью передачи данных.

Читать далее «Модули Quectel RM255C среднего уровня 5G RedCap M.2 и LGA поддерживают резервный режим LTE Cat 4 и многосистемную GNSS.»

Опубликовано

M5Stack Unit PoE-P4 – компактный комплект для разработки на ESP32-P4 с питанием по PoE, имеющий разъемы MIPI DSI/CSI и USB-C

M5Stack Unit PoE-P4 – это компактный комплект для разработки с питанием по PoE, построенный на базе однокристальной системы ESP32-P4NRW32. Модуль интегрирует PHY Ethernet 10/100 Мбит/с, поддерживает PoE стандарта IEEE 802.3at для питания и передачи данных по одному кабелю и предоставляет интерфейсы MIPI DSI/CSI для дисплея и камеры.

Он разработан как сетевой узел со встроенным PoE (выходная мощность до 6 Вт), портом USB Type-C в режиме хоста и отдельным интерфейсом USB Type-C OTG/загрузки, а также RGB-светодиодом, ИК-передатчиком, пользовательской кнопкой, портом Grove (HY2.0-4P), разъемом расширения Hat и интерфейсами расширения SDIO/ISP, что делает его подходящим для промышленных HMI-панелей, PoE-терминалов, узлов захвата видео/камер, контроллеров умного дома и устройств граничных вычислений.

Читать далее «M5Stack Unit PoE-P4 – компактный комплект для разработки на ESP32-P4 с питанием по PoE, имеющий разъемы MIPI DSI/CSI и USB-C»

Опубликовано

Образовательный комплект Arduino Matter Discovery Bundle объединяет плату Arduino Nano Matter с тремя модулями Modulino

Arduino анонсировала комплект Arduino Matter Discovery Bundle (AKX00081) — универсальный набор для разработки, предназначенный для быстрого изучения, прототипирования и создания устройств для умного дома на основе стандарта Matter-over-Thread. Комплект основан на плате расширения Arduino Nano Matter и работает в экосистеме Matter, включая совместимые платформы, такие как Apple HomeKit, Google Home, Amazon Alexa и Home Assistant.

В набор также входит переходная плата Nano Connector Carrier с интерфейсами Grove и Qwiic, слот для карты microSD и различные варианты ввода-вывода. Комплект оснащен тремя узлами Modulino на базе Qwiic, а именно модулем защелкивающегося реле (Latch Relay), модулем датчика расстояния (Distance) для обнаружения присутствия и термогигрометром (Thermo) для измерения температуры и влажности.

Читать далее «Образовательный комплект Arduino Matter Discovery Bundle объединяет плату Arduino Nano Matter с тремя модулями Modulino»

Опубликовано

Telink ML9118A – 32-битный модуль для IoT на базе RISC-V с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4

Telink ML9118A — это беспроводной модуль для IoT с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4 (Zigbee/Thread/Matter), предназначенный для применения в устройствах умного дома, интеллектуального освещения и пультах дистанционного управления.

Модуль также оснащён 32-битным микроконтроллером RISC-V с тактовой частотой 160 МГц, 576 КБ статической памяти, 4 МБ встроенной флэш-памяти и различными периферийными интерфейсами, такими как SDIO 3.0, 19 линий GPIO, I2C, SPI, UART, а также I2S для аудио.

Читать далее «Telink ML9118A – 32-битный модуль для IoT на базе RISC-V с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4»

Опубликовано

Модуль Iridium 9604 3-in-1 для IoT объединяет спутниковый сервис Iridium SBD, сотовую связь LTE-M и позиционирование GNSS

Компания Iridium Communications представила модуль Iridium 9604 3-in-1 для IoT с поддержкой спутникового сервиса Iridium Short Burst Data (SBD), сотовой связи LTE-M и позиционирования GNSS.

Решения, использующие спутниковую связь, сотовую связь и/или GNSS-позиционирование, обычно реализуются с помощью трёх различных микросхем или модулей. Например, более ранний Набор разработчика Iridium Certus 9704 Satellite IoT Developer Kit использует модуль Iridium 9704 и модуль GNSS от u-blox, но модуль Iridium 9604 объединяет все функции в едином корпусе размером 26 x 16 мм, экономя до 60 процентов и более площади на плате и снижая стоимость конечного продукта.

Читать далее «Модуль Iridium 9604 3-in-1 для IoT объединяет спутниковый сервис Iridium SBD, сотовую связь LTE-M и позиционирование GNSS»

Опубликовано

Модуль Silex SX-SDMAX6E с трехдиапазонным Wi-Fi 6E и Bluetooth LE оснащен однокристальной системой NXP IW623 и доступен в корпусах M.2 или LGA

В августе прошлого года уже сообщалось о трехдиапазонной (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц) однокристальной системе NXP IW623 для Wi-Fi 6E и Bluetooth LE Audio , но на тот момент готового к использованию модуля на ее основе не существовало. Теперь NXP в партнерстве с Silex Technology выпустила модуль SX-SDMAX6E, доступный в корпусе LGA для поверхностного монтажа или в форм-факторе карты M.2 2230 Key-E.

Модуль поддерживает подключение Bluetooth 5.x через UART и Wi-Fi через SDIO. Он работает от источника питания 3,3 В, а версия в корпусе LGA также поддерживает 1,8 В. Модуль имеет промышленный температурный диапазон от -40°C до +85°C и предназначен как для приложений с высокой пропускной способностью, например для потоковой передачи видео, так и для энергоэффективных устройств с батарейным питанием в жестких условиях эксплуатации. Он также поддерживает различные варианты антенн, быстрый роуминг и долгосрочную поддержку жизненного цикла через Silex и NXP.

Читать далее «Модуль Silex SX-SDMAX6E с трехдиапазонным Wi-Fi 6E и Bluetooth LE оснащен однокристальной системой NXP IW623 и доступен в корпусах M.2 или LGA»

Опубликовано

Альянс Ambient IoT ставит своей целью продвижение и разработку стандартов для IoT-устройств без батарей, использующих энергетический сбор

Ambient IoT Alliance, или AIoTA, — это глобальный межотраслевой альянс, который работает над продвижением и разработкой стандартов для IoT-устройств без батарей, использующих для питания энергетический сбор.

Ambient Internet of Things (IoT) относится к классу IoT-устройств, питаемых радиоволнами, светом, движением, теплом или любым другим доступным источником энергии окружающей среды. Это эволюция традиционных технологий IoT и RFID, которая обещает снижение затрат и высокую масштабируемость благодаря Bluetooth, 5G Advanced и стандарту передачи данных с питанием от окружающей среды (AMP) IEEE 802.11bp .

Читать далее «Альянс Ambient IoT ставит своей целью продвижение и разработку стандартов для IoT-устройств без батарей, использующих энергетический сбор»

Опубликовано

MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений

MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.

Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.

Читать далее «MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений»