Опубликовано

ODROID-H5 SBC обзор – Часть 1: распаковка, сборка корпуса Type1 и первый запуск

Компания Hardkernel отправила мне набор с ODROID-H5 10GbE SBC для обзора. Помимо самой платы на Intel Core i3-300, в комплект также входят корпус ODROID-H5 Type-1, карта M.2 для второго порта Ethernet на 10 Гбит/с и другие аксессуары.

Я начну обзор с распаковки, опыта сборки комплекта и первого запуска с использованием M.2 NVMe SSD с Ubuntu 24.04 и Windows 11 в конфигурации с двойной загрузкой. Через несколько недель я продолжу обзор после обновления до Ubuntu 26.04 и проведу тщательное тестирование всех функций и производительности.

Читать далее «ODROID-H5 SBC обзор – Часть 1: распаковка, сборка корпуса Type1 и первый запуск»

Опубликовано

Khadas Mind Graphics 2 обзор – мощная док-станция с NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti eGPU для мини-ПК Mind 2

Ранее в этом месяце я получил мини-ПК Khadas Mind 2 (Intel Core Ultra 7 155H) с двумя аксессуарами, подключаемыми через разъем Mind Link (PCIe x8): комбо «Mind xPlay Display and Keyboard» и док-станцию Mind Graphics 2, которая добавляет набор интерфейсов и графический процессор NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti с 16 ГБ видеопамяти.

После рассмотрения спецификаций, распаковки и частичного разбора в первой части обзора , были проведены тесты Mind xPlay с использованием мини-ПК Mind и Mind 2 под управлением Windows 11 и Ubuntu 24.04. Теперь появилось время протестировать док-станцию Khadas Mind Graphics 2 с мини-ПК Mind 2 под Windows 11, так что я расскажу о своем опыте работы с GPU NVIDIA (3D-графика и ИИ), а также проверю все функции, включая сеть 2,5GbE, встроенные динамики, микрофонный массив и так далее.

Читать далее «Khadas Mind Graphics 2 обзор – мощная док-станция с NVIDIA GeForce RTX 5060 Ti eGPU для мини-ПК Mind 2»

Опубликовано

TOPST D3-G maker SBC построена на базе автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3” Cortex-A72/A53/R5

TOPST D3-G — это одноплатный компьютер (SBC), построенный на базе 9-ядерного автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3/3M”, который содержит четыре ядра Cortex-A72, четыре ядра Cortex-A53 и одно ядро Cortex-R5 реального времени.

Плата оснащена 4 или 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4, флеш-памятью eMMC на 32 ГБ и слотом для карт microSD для хранения данных, портом Gigabit Ethernet, разъемом DisplayPort 1.2, способным выводить изображение на четыре дисплея через MST, двумя разъемами MIPI CSI, слотом PCIe Gen3 x1, несколькими портами USB, 40-контактным GPIO-разъемом, совместимым с Raspberry Pi HAT+, и тремя интерфейсами CAN Bus.

Читать далее «TOPST D3-G maker SBC построена на базе автомобильного SoC Telechips TCT8050 “Dolphin3” Cortex-A72/A53/R5»

Опубликовано

Cubie A7S – компактная одноплатная система на чипе Allwinner A733 с USB-C DisplayPort, гигабитным Ethernet, WiFi 6, разъёмом PCIe Gen3 FFC и выводами GPIO

Radxa представила свою третью одноплатную систему на чипе Allwinner A733 с восьмиядерной архитектурой Cortex-A76/A55 — компактную Cubie A7S. Плата оснащена до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR5, до 256 ГБ встроенной флеш-памяти eMMC и слотом для карт microSD, гигабитным портом Ethernet RJ45, а также беспроводным модулем WiFi 6 и Bluetooth 5.2.

К другим особенностям относятся два порта USB-C, один из которых поддерживает альтернативный режим DisplayPort для вывода видео, один порт USB 2.0 Type-A, 16-контактный разъём PCIe Gen3 x1 FFC, 30-контактный и 15-контактный разъёмы GPIO, а также 4-канальный коннектор камеры MIPI CSI. При размерах 51 x 51 мм она занимает промежуточное положение между имеющей размер кредитной карты Cubie A7A и крошечной Cubie A7Z размером с Pi Zero .

Читать далее «Cubie A7S – компактная одноплатная система на чипе Allwinner A733 с USB-C DisplayPort, гигабитным Ethernet, WiFi 6, разъёмом PCIe Gen3 FFC и выводами GPIO»

Опубликовано

Процессоры Snapdragon X2 Plus на 6 и 10 ядер предназначены для энергоэффективных ПК Windows Copilot+.

После анонса флагманских процессоров Snapdragon X2 Elite Extreme и X2 Elite в прошлом году, Qualcomm теперь представила среднебюджетную платформу Snapdragon X2 Plus на CES 2026 . В то время как модели Elite ориентированы на премиум-ноутбуки, серия X2 Plus предназначена для доступных массовых ПК Windows 11 Copilot+.

Новая линейка включает X2P-64-100 (10 ядер) и X2P-42-100 (6 ядер), оба произведены по 3-нм техпроцессу. Интересно, что они используют тот же ИИ-ускоритель на 80 TOPS, поддержку памяти LPDDR5x 9523 МТ/с, модем Snapdragon X75 5G и FastConnect 7800 WiFi 7 и Bluetooth 5.4 , что и флагманские модели Elite. Это означает, что X2 Plus снижает количество CPU-ядер и частоты GPU для максимизации времени автономной работы тонких и лёгких ноутбуков Windows 11 Copilot+, но не идёт на компромиссы в возможностях ввода-вывода, медиа или ИИ-производительности, поскольку обладает той же поддержкой USB4, PCIe Gen5 и видео AV1, что и топовые модели.

Читать далее «Процессоры Snapdragon X2 Plus на 6 и 10 ядер предназначены для энергоэффективных ПК Windows Copilot+.»

Опубликовано

Openterface KVM-GO – ультракомпактное KVM-решение через USB с видеовходом HDMI, DP или VGA

Достаточно маленькое, чтобы поместиться на брелоке, Openterface KVM-GO – это крошечное устройство с открытым исходным кодом, реализующее KVM-over-USB, доступное с разъемами HDMI, DisplayPort (DP) или VGA. Оно предназначено для устранения неисправностей безголовых устройств и удаленного мониторинга серверов.

Оно следует за более ранним устройством Mini-KVM KVM-over-USB представленным в 2024 году с входами HDMI и аудио. Новый KVM-GO более универсален, предлагая разъем HDMI, DP или VGA, и не требует видеокабеля, так как предназначен для прямого подключения к целевому устройству. Также добавлен слот для карты microSD для удобной установки ОС.

Читать далее «Openterface KVM-GO – ультракомпактное KVM-решение через USB с видеовходом HDMI, DP или VGA»

Опубликовано

Auvidea X242 – промышленная плата-носитель NVIDIA Jetson Thor T5000 с двойным 10GbE, PCIe x16 и поддержкой камер CSI-2

Auvidea X242 представляет собой промышленную плату-носитель для модуля NVIDIA Jetson Thor T5000, предназначенную для применения в периферийных системах ИИ, робототехнике, компьютерном зрении и встраиваемых системах с высокой пропускной способностью, в основном для промышленных и высокопроизводительных коммерческих приложений.

Плата поддерживает два порта 10GbE, расширение через PCIe x16, накопители NVMe, 4G LTE/5G через слот M.2, вывод изображения на до четырех дисплеев через HDMI и DisplayPort Alt Mode по USB-C (rev 3), а также подключение нескольких камер через 16-линковый разъем CSI-2. Плата-носитель поддерживает широкий диапазон входного питания 24–48 В с режимами потребления мощности до 120 Вт. Промышленные функции включают управление горячей заменой, защиту от обратной полярности и перенапряжения, а также обратную совместимость с более ранними платформами Auvidea для Jetson.

Читать далее «Auvidea X242 – промышленная плата-носитель NVIDIA Jetson Thor T5000 с двойным 10GbE, PCIe x16 и поддержкой камер CSI-2»

Опубликовано

Обзор UP Xtreme ARL AI Dev Kit — тесты и AI-нагрузки на одноплатной системе Intel Core Ultra 5 225H Arrow Lake

Это завершающая часть обзора трех AI-комплектов для разработчиков на базе Intel . После тестирования UP TWL AI Dev Kit с процессором Intel N150 и UP Squared Pro TWL AI Dev Kit с процессором Intel N150 в паре с AI-ускорителем Hailo-8L формата M.2, теперь расскажу о впечатлениях от топового комплекта UP Xtreme ARL AI Dev Kit. Он построен на одноплатной системе с 14-ядерным процессором Intel Core Ultra 5 225H архитектуры Arrow Lake и графикой Intel Arc 130T, которая в сумме обеспечивает до 83 TOPS производительности в AI-задачах.

Была использована та же процедура, что и с предыдущими моделями: на предустановленной операционной системе Ubuntu 24.04 Pro собрана системная информация, запущены некоторые тесты, а также выполнены AI-задачи с использованием Nx Meta и системы AAEON UP AI Toolkit. Дополнительно были запущены дополнительные тесты и бенчмарки, поскольку это первая тестируемая платформа на базе Intel Arrow Lake.

Читать далее «Обзор UP Xtreme ARL AI Dev Kit — тесты и AI-нагрузки на одноплатной системе Intel Core Ultra 5 225H Arrow Lake»