Опубликовано

В базовый док nRF52840 MDK добавлен держатель для AA батарейки и Grove разъемы

Комплект для разработки Makerdiary nRF52840 Micro (nRF52840-MDK) является макетной платой DevKit с много-протокольным микрочипом беспроводной сети Nordic Semi nRF52840, который поддерживает Bluetooth 5.0, Thread, IEEE 802.15.4, ANT и 2.4 ГГц собственной разработки, а также различные популярные фреймворки / операционные системы, такие как Arm Mbed OS или Zephyr Project.

Базовый док nRF52840 MDK должен значительно упростить разработку, поскольку в него добавлен держатель для AA батарейки, а также четыре Grove разъема, которые совместимы с Grove модулями от компании Seeed Studio. Читать далее «В базовый док nRF52840 MDK добавлен держатель для AA батарейки и Grove разъемы»

Опубликовано

Особенности SoM PHYTEC phyCORE-AM65x с процессором TI Sitara AM654x

Уже было известно, что Texas Instruments работает над процессором AM654, это первый 64-битный Arm SoC от компании, которая включает в себя четыре ядра Cortex A53, графический процессор PowerVR SGX544, два ядрами Cortex-R5F, которые способны работать в режиме lock-step и нацелены на промышленное применение.

Теперь по крайней мере одна компания объявила о выпуске системы-на-модуле на основе данного решения. PHYTEC phyCORE-AM65x оснащен процессором AM654x, памятью DDR4 и ECC DDR4, eMMC флэш-памятью до 32 Гб, а также встроенным Ethernet, WiFi и Bluetooth. Читать далее «Особенности SoM PHYTEC phyCORE-AM65x с процессором TI Sitara AM654x»

Опубликовано

Особенности комплекта для разработки Intrinsyc Open-Q 670 HDK с процессором Snapdragon 670

В августе этого года компания Qualcomm представила платформу Snapdragon 670, которая по сравнению с Snapdragon 660 имеет более высокую производительность, лучшие возможности камеры, а также почти в два раза выше производительность AI двигателя.

Intrinsyc является первой компанией, которая запустила мобильную платформу разработки для процессора Qualcomm и этот раз не исключение, поскольку компания только что представила комплект для разработки Open-Q 670 HDK с мобильной платформой Snapdragon 670. Читать далее «Особенности комплекта для разработки Intrinsyc Open-Q 670 HDK с процессором Snapdragon 670»

Опубликовано

Модуль Neutis N5 на базе процессора Allwinner H5 и комплект для разработки теперь доступны для предварительного заказа

Система-на-модуле Emlid Neutis N5 (SoM) основанная на базе процессора Allwinner H5 была представлена в феврале перед выставкой Embedded World 2018, запуск был запланирован на апрель.

Были некоторые задержки, но сам модуль с процессором Allwinner H5 и соответствующий комплект для разработки теперь доступны для предварительного заказа, доставка запланирована на конец августа. Читать далее «Модуль Neutis N5 на базе процессора Allwinner H5 и комплект для разработки теперь доступны для предварительного заказа»

Опубликовано

Системы-на-модуле SECO Q7-C25 / Q7-C26 QSeven основаны на базе процессоров NXP i.MX 8M и i.MX 8Quad

Ранее был обзор про систему на модуле SECO SM-C12 SMARC 2.0 i.MX 8M и теперь компания представила еще два новых семейства модулей, совместимых с Qseven – SoM стандарта – новые системы-на-модуле Q7-C25 и Q7-C26 основаны на базе процессоров NXP i.MX 8M с двумя или четырьмя ядрами Cortex A53 и NXP i.MX 8Quad Cortex A53 или A72 / A53 SoC. Читать далее «Системы-на-модуле SECO Q7-C25 / Q7-C26 QSeven основаны на базе процессоров NXP i.MX 8M и i.MX 8Quad»

Опубликовано

Snapdragon Wear 2500 запущен для рынка детских часов 4G LTE

Компания Qualcomm сделала несколько анонсов на выставке Mobile World Congress Shanghai 2018. Уже были рассмотрены процессоры Snapdragon 632, 639 и 629 для мобильных устройств высокого и среднего класса, и теперь компания объявила о выпуске новой системы на кристалле для носимых устройств следующего поколения Snapdragon Wear 2100. Новый Snapdragon Wear 2500 предназначен специально для детских умных часов 4G. Читать далее «Snapdragon Wear 2500 запущен для рынка детских часов 4G LTE»

Опубликовано

UP AI Edge позволяет использовать искусственный интеллект с процессорами Intel, GPU, VPU и FPGA (Crowdfunding)

Еще в феврале этого года компания AAEON представила семейство продуктов UP AI Edge с UP AI Core mini PCIe Card на базе Intel Movidius Myriad 2 VPU (модуль обработки изображений) и UP Core Plus, оснащенной процессорами Apollo Lake, с поддержкой плат расширения AI Plus FPGA и AI Net Ethernet.

В настоящее время компания запустила кампанию на Kickstarter для этих плат и добавила несколько новых продуктов, включая Vision Plus, с тремя VPU Movidius Myriad 2, AI Core M2 с двумя моделями Movidius Myriad2 VPU в форм-факторе M.2 2280, а также с AI Up Squared AI комплект для разработки OpenVINO .

Читать далее «UP AI Edge позволяет использовать искусственный интеллект с процессорами Intel, GPU, VPU и FPGA (Crowdfunding)»

Опубликовано

Sens’it Discovery – это Sigfox IoT решение с 6 датчиками

Компания Sigfox только что запустила свое сквозное IoT решение под название Sens’it Discovery, целью которого является ускорение внедрения IoT (интернет вещей) среди бизнеса и технических специалистов.

Данное решение состоит из устройства Sens’it 3 с 6 датчиками, приложением sensit.io и связи Sigfox. Читать далее «Sens’it Discovery – это Sigfox IoT решение с 6 датчиками»