Комплект для разработки Lantronix Snapdragon 865 будет поддерживать Android 11

Если вы когда-либо хотели начать разработку своего решения c новейшим процессором Qualcomm Snapdragon, то Intrinsyc — это одна из первых компаний, которая предоставляет комплекты для разработки оборудования на базе Snapdragon, некоторые из которых уже были рассмотрены ранее, в том числе Open-Q 845 HDK и Open-Q 855 HDK.

Недавно компания Intrinsyc была куплена Lantronix, поставщиком решений для интернет вещей (IoT) и внешнего управления (OOBM) и один из их продуктов был рассмотрен более 6 лет назад – а именно разъем RJ45 работающий под управлением Linux.

Lantronix Snapdragon 865 Mobile HDK — это первый комплект для разработки, представленный с момента приобретения. Плата оснащена новейшим процессором Snapdragon 865 (SM8250) в сочетании с 6 Гб оперативной памяти LPDDR5 и 128 Гб памяти UFS 3.0. В настоящее время комплект для разработки поддерживает Android 10, но он будет одним из первых, который официально будет запускать Android 11, недавно анонсированный Google.
Читать далее «Комплект для разработки Lantronix Snapdragon 865 будет поддерживать Android 11»

Arm Linux SBC NanoPi NEO2 Black для серверов / безголовых применений запущен в продажу от $20 и выше

NanoPi NEO2 Black — это маленький SBC Allwinner H5, разработанный для серверов / безголовых применений и она представляет собой улучшенную версию уже существующей платы NanoPi NEO2, в которую была добавлена поддержка модуля eMMC флэш-памяти и увеличен объем оперативной памяти (до 1 Гб ОЗУ).

Плата была анонсирована месяц назад, но теперь она стала доступна для покупки на веб-сайте FriendlyElec за $19.99 плюс доставка. Читать далее «Arm Linux SBC NanoPi NEO2 Black для серверов / безголовых применений запущен в продажу от $20 и выше»

Компания Lenovo выходит на рынок SBC со своей платой Leez LP710 RK3399

Всегда интересно заглянуть в основной список изменений Linux, чтобы узнать не только о новых функциях программного обеспечения, но и о новой аппаратной платформе. Немного ранее стало известно о выпуске Linux 5.4 и в списке изменений можно найти “SBC Leez RK3399 P710“.

После небольшого поиска выясняется, что это одноплатный компьютер Lenovo, который компания продемонстрировала на Всемирном мобильном конгрессе в Испании в феврале прошлого года. Очевидно, что Leez является частью команды Lenovo.
Читать далее «Компания Lenovo выходит на рынок SBC со своей платой Leez LP710 RK3399»

Nordic Thingy:91 — это сотовая платформа для IoT прототипирования с 16 датчиками

Компания Nordic Semiconductor выпустила Nordic Thingy:52 еще в середине 2017 года в надежде как можно быстрее и проще привлечь разработчиков приложений и веб-приложений в аппаратную экосистему. Nordic Thingy:52 представляет собой IoT комплект для разработки с Bluetooth 5 и датчиками, который был основан на базе WiSoC nRF52832 от компании.

Хотя комплект для разработки Nordic Thingy:52 все еще можно приобрести и доступна поддержка, компания Nordic Semiconductor решила не останавливаться на этом, и выпустила новый комплект для разработки под названием Nordic Thingy:91, предназначенный для сотового IoT применения. Читать далее «Nordic Thingy:91 — это сотовая платформа для IoT прототипирования с 16 датчиками»

Началось массовое производство NXP i.MX 7ULP, а также было объявлено о выпуске EVK и системы-на-модуле

В прошлом году был написан обзор про систему-на-модуле (SoM) PicoCORE MX7 от компании F&S Elektronik Systeme, который основан на базе процессора NXP i.MX 7ULP, изготовленный с использованием 28-нм процесса FD-SOI, о чем было объявлено годом ранее. Официальный запуск модуля был запланирован на третий квартал 2018 года, но были некоторые задержки и теперь LinuxGizmos сообщает, что компания NXP начала массовое производство своего i.MX7 ULP только в июне 2019 года.

С официальным запуском i.MX 7ULP, компания также представила официальную оценочную плату i.MX 7ULP (MCIMX7ULP-EVK), представленную сообществом Element14 и несколько других компаний анонсировали системы-на-модуле i.MX 7ULP. Читать далее «Началось массовое производство NXP i.MX 7ULP, а также было объявлено о выпуске EVK и системы-на-модуле»

Компания MYiR выпустила новый процессорный модуль MYC-JX8MX и комплект для разработки MYD-JX8MX на базе процессора NXP i.MX 8M

Компания MYiR Tech Limited (также известная как MYiR) выпустила новый процессорный модуль MYC-JX8MX – основанный на базе процессора NXP i.MX 8M, а также соответствующий комплект для разработки MYD-JX8MX. Модуль сочетает в себе до 2 Гб ОЗУ LPDDR4, 8 Гб eMMC флэш-памяти, 256 Мбит QSPI флэш-памяти, а также в него встроен Гигабитный Ethernet PHY и PMIC, и все сигналы ввода / вывода доступны через 314-контактный разъем расширения MXM 3.0.

Типичные применения для данной системы-на-модуля включают в себя решения  для сканирования / формирования изображений, автоматизации зданий и умного дома, человеко-машинный интерфейс (ЧМИ), машинное зрение или другие потребительские и промышленные применения, которые требуют возможностей мультимедиа. Читать далее «Компания MYiR выпустила новый процессорный модуль MYC-JX8MX и комплект для разработки MYD-JX8MX на базе процессора NXP i.MX 8M»

Компания Intrinsyc запустила в продажу плату для разработки Open-Q 855 на базе Snapdragon 855 за $1,149

В прошлом месяце был рассмотрен комплект для разработки Qualcomm Snapdragon 855 и не смотря на то, что тогда он был еще недоступен, уже было известно, что в конечно итоге он будет продаваться через веб-сайт компании Intrinsyc.

Теперь компания начала принимать заказы на самую первую плату для разработки Snapdragon 855, под названием “Open-Q 855”. Стоимость только одной платы будет $1,149. Плата расширения и дисплей, которые показаны чуть ниже на изображении, по умолчанию не входят в комплект и продаются отдельно. Читать далее «Компания Intrinsyc запустила в продажу плату для разработки Open-Q 855 на базе Snapdragon 855 за $1,149»

Обзор комплекта для разработки balenaFin – Часть 1: Распаковка и инструкция по сборке

В прошлом месяце компания Balena запустила комплект для разработки balenaFin 1.1. В данный комплект входит профессиональная несущая плата для вычислительного модуля Raspberry Pi CM 3 / 3+ Lite, которая поддерживает входное питания переменного тока и включает в себя опционально PoE, промышленную eMMC флэш-память, Arm ядро реального времени Cortex-M4 через модуль Artik-020 и так далее.

Теперь компания Balena представила для обзора комплект для разработки balenaFin 1.1 и в первой части будет рассмотрено содержимое комплекта и рассказано как его собрать. Читать далее «Обзор комплекта для разработки balenaFin – Часть 1: Распаковка и инструкция по сборке»