J721E DRA829/TDA4VM/AM752x — процессор на базе Texas Instruments с ядрами Cortex-A72

В 2018 году Texas Instruments представила свой первый 64-битный процессор — TI AM654 “Keystone III” с четырьмя ядрами Cortex-A53 + dual lockstep Cortex-R5F, разработанным для общих встраиваемых и промышленных приложений.

Читать далее «J721E DRA829/TDA4VM/AM752x — процессор на базе Texas Instruments с ядрами Cortex-A72»

Комплект для разработки Exor GigaSOM GS01 объединяет в себе Intel Atom E39xx CPU и Cyclone 10 GX FPGA

Компания EXOR International в сотрудничестве с компанией Arrow Electronics разработала и изготовила систему-на-модуле GigaSOM GS01, которая сочетает в себе процессор Intel Atom E39xx Apollo Lake и FPGA Cyclone 10 GX.

Модуль и соответствующий комплект для разработки специально разработаны для интеллектуальных производственных приложений и приложений «Industrie 4.0» с процессором, работающим с координированными по времени вычислениями Intel, а также с IoT стеком в реальном времени и FPGA, поддерживающими чувствительные ко времени сети IEEE 802.1 (TSN). и подключение 10 Гбит / с.

Читать далее «Комплект для разработки Exor GigaSOM GS01 объединяет в себе Intel Atom E39xx CPU и Cyclone 10 GX FPGA»

ARM9 в 2020 году – встречайте, система на кристалле Microchip SAM9X60 и оценочный комплект

Arm процессор Cirrus Logic EP9307 имеет одно ядро ARM9 (ARM920T), которое работает на частоте 200 МГц, и согласно информации из Википедии различные ядра ARM9 были выпущены в период с 1998 по 2006 год, и теперь такие ядра не рекомендуют использовать для новых разработок ИС, поскольку большинство компаний сейчас предпочитают использовать Arm ядра Cortex-A / M / R. Читать далее «ARM9 в 2020 году – встречайте, система на кристалле Microchip SAM9X60 и оценочный комплект»

Комплект для разработки Lantronix Snapdragon 865 будет поддерживать Android 11

Если вы когда-либо хотели начать разработку своего решения c новейшим процессором Qualcomm Snapdragon, то Intrinsyc — это одна из первых компаний, которая предоставляет комплекты для разработки оборудования на базе Snapdragon, некоторые из которых уже были рассмотрены ранее, в том числе Open-Q 845 HDK и Open-Q 855 HDK.

Недавно компания Intrinsyc была куплена Lantronix, поставщиком решений для интернет вещей (IoT) и внешнего управления (OOBM) и один из их продуктов был рассмотрен более 6 лет назад – а именно разъем RJ45 работающий под управлением Linux.

Lantronix Snapdragon 865 Mobile HDK — это первый комплект для разработки, представленный с момента приобретения. Плата оснащена новейшим процессором Snapdragon 865 (SM8250) в сочетании с 6 Гб оперативной памяти LPDDR5 и 128 Гб памяти UFS 3.0. В настоящее время комплект для разработки поддерживает Android 10, но он будет одним из первых, который официально будет запускать Android 11, недавно анонсированный Google.
Читать далее «Комплект для разработки Lantronix Snapdragon 865 будет поддерживать Android 11»

Arm Linux SBC NanoPi NEO2 Black для серверов / безголовых применений запущен в продажу от $20 и выше

NanoPi NEO2 Black — это маленький SBC Allwinner H5, разработанный для серверов / безголовых применений и она представляет собой улучшенную версию уже существующей платы NanoPi NEO2, в которую была добавлена поддержка модуля eMMC флэш-памяти и увеличен объем оперативной памяти (до 1 Гб ОЗУ).

Плата была анонсирована месяц назад, но теперь она стала доступна для покупки на веб-сайте FriendlyElec за $19.99 плюс доставка. Читать далее «Arm Linux SBC NanoPi NEO2 Black для серверов / безголовых применений запущен в продажу от $20 и выше»

Компания Lenovo выходит на рынок SBC со своей платой Leez LP710 RK3399

Всегда интересно заглянуть в основной список изменений Linux, чтобы узнать не только о новых функциях программного обеспечения, но и о новой аппаратной платформе. Немного ранее стало известно о выпуске Linux 5.4 и в списке изменений можно найти “SBC Leez RK3399 P710“.

После небольшого поиска выясняется, что это одноплатный компьютер Lenovo, который компания продемонстрировала на Всемирном мобильном конгрессе в Испании в феврале прошлого года. Очевидно, что Leez является частью команды Lenovo.
Читать далее «Компания Lenovo выходит на рынок SBC со своей платой Leez LP710 RK3399»

Nordic Thingy:91 — это сотовая платформа для IoT прототипирования с 16 датчиками

Компания Nordic Semiconductor выпустила Nordic Thingy:52 еще в середине 2017 года в надежде как можно быстрее и проще привлечь разработчиков приложений и веб-приложений в аппаратную экосистему. Nordic Thingy:52 представляет собой IoT комплект для разработки с Bluetooth 5 и датчиками, который был основан на базе WiSoC nRF52832 от компании.

Хотя комплект для разработки Nordic Thingy:52 все еще можно приобрести и доступна поддержка, компания Nordic Semiconductor решила не останавливаться на этом, и выпустила новый комплект для разработки под названием Nordic Thingy:91, предназначенный для сотового IoT применения. Читать далее «Nordic Thingy:91 — это сотовая платформа для IoT прототипирования с 16 датчиками»

Началось массовое производство NXP i.MX 7ULP, а также было объявлено о выпуске EVK и системы-на-модуле

В прошлом году был написан обзор про систему-на-модуле (SoM) PicoCORE MX7 от компании F&S Elektronik Systeme, который основан на базе процессора NXP i.MX 7ULP, изготовленный с использованием 28-нм процесса FD-SOI, о чем было объявлено годом ранее. Официальный запуск модуля был запланирован на третий квартал 2018 года, но были некоторые задержки и теперь LinuxGizmos сообщает, что компания NXP начала массовое производство своего i.MX7 ULP только в июне 2019 года.

С официальным запуском i.MX 7ULP, компания также представила официальную оценочную плату i.MX 7ULP (MCIMX7ULP-EVK), представленную сообществом Element14 и несколько других компаний анонсировали системы-на-модуле i.MX 7ULP. Читать далее «Началось массовое производство NXP i.MX 7ULP, а также было объявлено о выпуске EVK и системы-на-модуле»