Intel недавно выпустила семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D) с моделями D-2700 и D-1700, предназначенными для программно-определяемых сетей и периферийных приложений со встроенным искусственным интеллектом и ускорением шифрования, встроенным Ethernet, поддержкой Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN), а также высокая надежность.
Читать далее «Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC»congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения
congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel.
Читать далее «congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения»i.MX8M Plus имеет форм-фактор Qseven
Модуль Congatec Qseven с форм-фактором «Conga-QMX8-Plus» работает под управлением Linux или Android на i.MX8M Plus, оснащен NPU, LPDDR4 до 6 ГБ, eMMC до 128 МБ, слотом microSD, GbE с TSN и поддерживает -40 до 85° C.
Читать далее «i.MX8M Plus имеет форм-фактор Qseven»Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.
На днях мы писали о модуле ADLink Express-TL COM Express Basic Size Type 6 на базе новейших процессоров Intel Tiger Lake-H Xeon, Core и Celeron, предназначенных для высокопроизводительных промышленных и встраиваемых систем.
Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Xeon от компании Congatec предназначены для высокопроизводительных IoT-шлюзов и пограничных медицинских приложений.»Компактный модуль на базе процессоров семейства Tiger Lake с припаянной оперативной памятью
Модуль Congatec «Conga-TC570r» Compact Type 6, совместимый с Linux, обеспечивает процессоры Intel Core 11-го поколения с припаянной памятью LPDDR4x объемом до 32 ГБ, четырьмя независимыми дисплеями, PCIe Gen4, 2.5GbE, 4x USB 3.1 Gen2 и поддержкой от -40 до 85 ° C.
Читать далее «Компактный модуль на базе процессоров семейства Tiger Lake с припаянной оперативной памятью»Модуль TQMx110EB оснащен новым восьмиядерным процессором Tiger Lake-H серии
Компания TQ представила модуль COM Express Basic Type 6 “TQMx110EB”, который работает под управлением Linux или Win 10 и оснащен процессором Intel 11-го поколения на выбор, таким как восьмиядерный процессор Core i7-11800H с тактовой частотой до 4.6 ГГц или шестиядерный процессор i5-11400H, а также чипами PCH (Platform Controller Hub) 500-серии, 2.5GbE и PCIe Gen4.
В январе этого года компания Intel анонсировала новые двух и четырехъядерные процессоры Gen Tiger Lake 11-поколения, а также объявила, что представит несколько восьмиъядерных вариантов H-серии, и уже в марте появилась первая информация о процессорах Tiger Lake-H, которые предназначены для ноутбуков. К ним относятся шести и восьми ядерные модели H45 с 45 Вт TDP и четырехъядерные модели H35 с 35 Вт TDP. Компания Intel еще не опубликовала страницы на Ark для этих моделей, но на новостном сайте NotebookCheck показаны страницы профилей для двух моделей Tiger Lake H45, которые поддерживает новый модуль TQMx110EB от компании TQ Embedded: восьмиъядерный процессор Core i7-11800H с тактовой частотой 2,4 / 4,6 ГГц и шестиядерный процессор Core i5-11400H с тактовой частотой 2.6 ГГц / 4.5 ГГц. Читать далее «Модуль TQMx110EB оснащен новым восьмиядерным процессором Tiger Lake-H серии»
На выставке Embedded World 2021 представлено огромное количество систем-на-модулях i.MX 8M Plus
В прошлом году компания NXP представила i.MX 8M Plus AI SoC со встроенным нейронным процессором (NPU) 2.3 TOPS, и, в более ранних анонсах, мы уже рассказали о систем-на-модуле i.MX 8M Plus – Variscite VAR-SOM-MX8M-PLUS и DART-MX8M-PLUS, TechNexion EDM-G-IMX8M-PLUS и AXON-E-IMX8M-PLUS, соответственно, с использованием разъемов SO-DIMM и межплатных разъемов, а также SolidRun i.MX 8M Plus SoM, который был анонсирован вместе с несущей платой HummindBoard Mate с двойным Gigabit Ethernet.
Читать далее «На выставке Embedded World 2021 представлено огромное количество систем-на-модулях i.MX 8M Plus»Компания Congatec представляет модуль Ryzen V2000 и промышленные варианты Tiger Lake
Компания Congatec представила модуль Conga-TCV2 Type 6 с процессором AMD Ryzen Embedded V2000 SoC. Компания также выпустила шесть версий модулей Type 6 и COM-HPC Tiger Lake от -40 до 85 ° C и анонсировала носитель COM-HPC.
Читать далее «Компания Congatec представляет модуль Ryzen V2000 и промышленные варианты Tiger Lake»