В августе прошлого года уже сообщалось о трехдиапазонной (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц) однокристальной системе NXP IW623 для Wi-Fi 6E и Bluetooth LE Audio , но на тот момент готового к использованию модуля на ее основе не существовало. Теперь NXP в партнерстве с Silex Technology выпустила модуль SX-SDMAX6E, доступный в корпусе LGA для поверхностного монтажа или в форм-факторе карты M.2 2230 Key-E.
Модуль поддерживает подключение Bluetooth 5.x через UART и Wi-Fi через SDIO. Он работает от источника питания 3,3 В, а версия в корпусе LGA также поддерживает 1,8 В. Модуль имеет промышленный температурный диапазон от -40°C до +85°C и предназначен как для приложений с высокой пропускной способностью, например для потоковой передачи видео, так и для энергоэффективных устройств с батарейным питанием в жестких условиях эксплуатации. Он также поддерживает различные варианты антенн, быстрый роуминг и долгосрочную поддержку жизненного цикла через Silex и NXP.
