Улучшенный модуль Wi-Fi HaLow FGH200M на базе однокристальной системы Morse Micro MM8108 поддерживает до 8 191 IoT-устройства

Представленный на MWC 2026, модуль Wi-Fi HaLow Quectel FGH200M на базе однокристальной системы Morse Micro MM8108 является улучшенной версией предыдущего модуля FGH100M на базе MM6108 разработанного для энергоэффективного IoT-соединения на большие расстояния. Он работает в диапазоне ниже 1 ГГц (850–950 МГц) с дальностью до 1 км и предназначен для таких применений, как умный дом, промышленная автоматизация, умное сельское хозяйство, умный город, автоматизация зданий, склады, кампусы и крупномасштабные IoT-сети.

Модуль работает на каналах шириной 1/2/4/8 МГц с максимальной физической скоростью передачи данных 43.3 Мбит/с и мощностью передачи до 26 дБм, что позволяет одной точке доступа теоретически подключать до 8 191 IoT-устройства. Он подключается к хосту через интерфейсы USB 2.0, SDIO 2.0 или SPI. Сверхкомпактный (11.0 × 10.0 × 2.0 мм) корпус LGA предназначен для работы в промышленных условиях в температурном диапазоне от –40°C до +85°C.

Читать далее «Улучшенный модуль Wi-Fi HaLow FGH200M на базе однокристальной системы Morse Micro MM8108 поддерживает до 8 191 IoT-устройства»

Платформа для носимых устройств Qualcomm Snapdragon Wear Elite предлагает поддержку 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 и встроенный ускоритель ИИ

Qualcomm Snapdragon Wear Elite описывается как «первая в мире персональная ИИ-платформа для носимых устройств» и оснащена нейропроцессором для выполнения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая до 12 TOPS производительности при низком энергопотреблении и поддерживая модели с 2 млрд параметров.

Она обеспечивает до 5-кратный прирост производительности одноядерного процессора и до 7-кратное ускорение графики по сравнению с предыдущим поколением Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform , при этом предлагая до  30% больше времени автономной работы для многодневного использования благодаря 3-нанометровой архитектуре. Новая платформа Snapdragon Wear Elite также поддерживает быструю зарядку до 50% менее чем за 10 минут.

Читать далее «Платформа для носимых устройств Qualcomm Snapdragon Wear Elite предлагает поддержку 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 и встроенный ускоритель ИИ»

Модули IoT Nordic Semi nRF93M1 предлагают сотовую связь LTE Cat 1bis и возможности определения местоположения по Wi-Fi

Компания Nordic Semiconductor представила модули IoT nRF93M1 LTE Cat 1bis на Mobile World Congress 2026 со скоростью передачи данных до 10 Мбит/с на прием и 5 Мбит/с на передачу, а также со встроенными возможностями определения местоположения по Wi-Fi.

Будут предлагаться два варианта: nRF93M1-LABA, поддерживающий LTE-диапазоны для Европы, Азии, Ближнего Востока и Африки, и nRF93M1-LACA, поддерживающий более широкий набор LTE-диапазонов и имеющий сертификаты для мирового развертывания.

Читать далее «Модули IoT Nordic Semi nRF93M1 предлагают сотовую связь LTE Cat 1bis и возможности определения местоположения по Wi-Fi»

Решения Qualcomm Wi-Fi 8 – мобильный клиент FastConnect 8800 и сетевые платформы Qualcomm Dragonwing

Qualcomm представила свой портфель Wi-Fi 8 (802.11bn) , который включает систему мобильной связи FastConnect 8800, также интегрирующую беспроводную технологию Bluetooth 7, Ultra Wideband (UWB) и Thread, а также пять сетевых платформ Dragonwing для точек доступа и маршрутизаторов.

Платформа Dragonwing NPro A8 Elite оснащена радиочастотной системой Wi-Fi 8 конфигурации 5×5 для высокопроизводительных корпоративных точек доступа и премиальных домашних маршрутизаторов, Dragonwing FiberPro A8 Elite предлагает схожие характеристики, но добавляет поддержку оптоволоконного доступа 10G (PON) для шлюзов FTTH, Dragonwing FWA Gen 5 Elite разработана для фиксированного беспроводного доступа с использованием системы модем-РЧ Qualcomm X85 5G , а платформы Qualcomm Dragonwing N8 и F8 предлагают варианты для массового сегмента Ethernet и оптоволоконных абонентских устройств (CPE).

Читать далее «Решения Qualcomm Wi-Fi 8 – мобильный клиент FastConnect 8800 и сетевые платформы Qualcomm Dragonwing»

Обзор GEEKOM A5 Pro 2026 Edition – Часть 2: Мини-ПК на AMD Ryzen 5 7530U, протестированный с Windows 11 Pro

После ознакомления с аппаратной частью мини-ПК GEEKOM A5 Pro 2026 Edition через распаковку и разборку в первой части обзора, было время протестировать мини-ПК на AMD Ryzen 5 7530U с Windows 11 Pro.

Далее описывается опыт тестирования: обзор программного обеспечения, проверка функций, запуск бенчмарков, таких как PCMark 10, 3DMark, PassMark PerformanceTest 11, Cinebench R23 и Unigine Heaven Benchmark 4.0, тестирование производительности сети 2.5GbE и Wi-Fi 6, оценка системы охлаждения, а также измерение уровня шума вентилятора и энергопотребления.

Читать далее «Обзор GEEKOM A5 Pro 2026 Edition – Часть 2: Мини-ПК на AMD Ryzen 5 7530U, протестированный с Windows 11 Pro»

Безвентиляторный периферийный компьютер Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 оснащен процессором Intel Core Ultra 7 265H SoC с производительностью до 97 TOPS

Lenovo недавно представила новые устройства ThinkEdge для пограничных ИИ-приложений: безвентиляторный компьютер ThinkEdge SE60n Gen 2 на базе Intel Arrow Lake с производительностью ИИ до 97 TOPS, пограничный шлюз ThinkEdge SE10n Gen 2, компактный пограничный клиент ThinkEdge SE30n Gen 2 на базе Raptor Lake с процессором до Intel Core 7 150U, и первый промышленный моноблочный панельный ПК компании ThinkEdge SE50a.

В этой статье основное внимание уделяется безвентиляторному встраиваемому компьютеру ThinkEdge SE60n Gen2. Он оснащен процессором до Intel Core Ultra 7 265H SoC в сочетании с памятью DDR5, накопителями M.2 NVMe и/или SATA, и предлагает два видеовыхода HDMI и один DisplayPort, аудиовыход и разъемы для микрофона, два порта 2.5GbE, WiFi 6E, шесть портов USB 3.0/2.0, два последовательных порта RS232/RS485, 8-битный DIO разъем DB9, три слота M.2 для расширения, а также 80-контактный разъем Intelligent Expansion Technology (ITE) для опциональных модулей расширения.

Читать далее «Безвентиляторный периферийный компьютер Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 оснащен процессором Intel Core Ultra 7 265H SoC с производительностью до 97 TOPS»

Обзор CHUWI CoreBook Air Plus 16 – Часть 3: Ubuntu 25.10 на среднеуровневом ноутбуке с AMD Ryzen 5 6600H

В первой части обзора уже было изучено железо CHUWI CoreBook Air Plus 16 , прежде чем тестировать ноутбук с AMD Ryzen 5 6600H на Windows 11 Pro . Сегодня представлен опыт использования ноутбука CoreBook Air Plus 16 с Linux на дистрибутиве Ubuntu 25.10.

Обзор Ubuntu будет включать информацию о системе, тесты производительности, воспроизведение видео YouTube в 4K и 8K, проверку функций, производительность накопителя и WiFi 6, а также измерение уровня шума вентилятора и энергопотребления/времени работы от аккумулятора.

Читать далее «Обзор CHUWI CoreBook Air Plus 16 – Часть 3: Ubuntu 25.10 на среднеуровневом ноутбуке с AMD Ryzen 5 6600H»

Telink ML9118A – 32-битный модуль для IoT на базе RISC-V с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4

Telink ML9118A — это беспроводной модуль для IoT с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4 (Zigbee/Thread/Matter), предназначенный для применения в устройствах умного дома, интеллектуального освещения и пультах дистанционного управления.

Модуль также оснащён 32-битным микроконтроллером RISC-V с тактовой частотой 160 МГц, 576 КБ статической памяти, 4 МБ встроенной флэш-памяти и различными периферийными интерфейсами, такими как SDIO 3.0, 19 линий GPIO, I2C, SPI, UART, а также I2S для аудио.

Читать далее «Telink ML9118A – 32-битный модуль для IoT на базе RISC-V с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4»