Док-станция Beelink Expand F USB-C оснащена твердотельный накопитель M.2 и 2,5-дюймовый диск SATA

Компания Beelink ранее уже представляла USB-док-станцию, такие как док-станция для смартфонов Expand X и Expand M с твердотельным накопителем. Новейшее устройство компании Beelink – Expand F – станция USB-C снаружи действительно похожа на мини-ПК с обычными USB, HDMI, Ethernet и аудио портами, а также может быть оснащена твердотельным накопителем M.2 2280 SATA и/или 2,5-дюймовый диск SATA.

Читать далее «Док-станция Beelink Expand F USB-C оснащена твердотельный накопитель M.2 и 2,5-дюймовый диск SATA»

Компания Oppo объявила о готовящемся к выпуску складном смартфоне ‘Find N’, информация о котором уже просочилась в сеть

Складные устройства постепенно набирают обороты, среди них такие устройства, как Z Fold 3 и Flip 3 от Samsung. Китайскому гиганту смартфонов Oppo не привыкать возиться с новыми форм-факторами, поэтому удивительно, что Oppo потребовалось столько времени, чтобы создать свое собственное складное устройство. Компания анонсировала свой грядущий складной Oppo Find N, и не успела она опубликовать тизер, как значительная часто информации о деталях просочилась в сеть. 

Читать далее «Компания Oppo объявила о готовящемся к выпуску складном смартфоне ‘Find N’, информация о котором уже просочилась в сеть»

Генеральный директор Intel сообщает, что дефицит чипов продлится как минимум до 2023 года

Генеральный директор Intel Пэт Гелсинджер (Pat Gelsinger) публично заявил о продолжающейся нехватке микросхем, которая в последнее время сказывается на индустрии бытовой электроники. В его словах не было и капли оптимизма по поводу того, что нас ожидает в будущем. Гелсинджер, который был в Малайзии, чтобы объявить об инвестициях в размере 7,1 миллиарда долларов в новый производственный центр, сказал, что, по его прогнозам, дефицит продлится как минимум до 2023 года, и назвал нынешний спрос на чипы «взрывоопасным».

Читать далее «Генеральный директор Intel сообщает, что дефицит чипов продлится как минимум до 2023 года»

Pine64 представляет корпус для клавиатуры PinePhone с задней крышкой с модулем LoRa, сканером отпечатков пальцев и беспроводной зарядкой

Смартфон PinePhone Linux от Pine64 и его преемник, грядущий PinePhone Pro, спроектированы так, чтобы быть модульными и расширяемыми с помощью прототипа корпуса PinePhone Keyboard, представленного в апреле 2021 года и призванного превратить телефон в некое подобие КПК.

Читать далее «Pine64 представляет корпус для клавиатуры PinePhone с задней крышкой с модулем LoRa, сканером отпечатков пальцев и беспроводной зарядкой»

Qualcomm анонсировала чип, который будет работать почти на всех флагманах Android в 2022 году

Снова наступило самое интересное время года: на днях компания Qualcomm анонсировала чип ARM, который будет использоваться в большинстве высокопроизводительных телефонов Android в следующем году. Однако, по слухам, не упоминается номер модели 898. Qualcomm изменила свою схему именования, выпустив новейший флагманский чип, который она называет Snapdragon 8 Gen 1. Он имеет новейший процессор, поддержку камеры и технологию 5G, и очень скоро он начнет поставляться в телефоны. 

Читать далее «Qualcomm анонсировала чип, который будет работать почти на всех флагманах Android в 2022 году»

Уже анонсируются решения для активного охлаждения твердотельных накопителей PCIe 5.0, которые появятся в обозримом будущем

Мы любим твердотельные накопители по многим причинам: они бесшумны, они перемещают данные намного быстрее, чем жесткие диски, они имеют крошечные размеры и их легко спрятать, они доступны с разумной емкостью и они не сильно нагреваются, или, по крайней мере, текущие модели не нагреваются. Большинство этих особенностей вряд ли изменятся в обозримом будущем, но последняя может вскоре стать «устаревшей функцией» с появлением энергоемких твердотельных накопителей PCIe 5.0. По мере приближения выставки CES 2022 производители начали анонсировать радикальные охлаждающие продукты для твердотельных накопителей, которые в прошлом считались новинкой, но могут стать более заметными по мере быстрого роста производительности накопителей.

Читать далее «Уже анонсируются решения для активного охлаждения твердотельных накопителей PCIe 5.0, которые появятся в обозримом будущем»

LG представляет необычный монитор с соотношением сторон 16:18

Если вы являетесь веб-разработчиком и вам нравится, когда ваш монитор повернут вертикально, что исключает необходимость бесконечного прокручивания, новый LG DualUP (28MQ780) для вас. Вместо типичной широкоформатной прямоугольной формы, которую мы использовали около 15 лет, LG выбрала для DualUP квадратную форму, что делает его идеальным размером для людей, которые хотят видеть всю веб-страницу сразу или тех, кто зарабатывают на жизнь написанием кода. По сути, это все равно, что взять два маленьких монитора и поставить их вертикально друг на друга.

Читать далее «LG представляет необычный монитор с соотношением сторон 16:18»

Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений

AAEON NanoCOM-TGU – это модуль COM Express Type 10 на базе Intel Tiger Lake UP3 11-го поколения, предназначенный для встраиваемых мобильных приложений, потенциально использующий механизмы ускорения искусственного интеллекта и глубокого обучения в процессоре с различными вариантами использования от телематики, умных городов до промышленной автоматизации.

Читать далее «Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений»