Модуль ADLINK Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 поддерживает до Intel Core Ultra 7 368H и 128 ГБ DDR5

Модуль работает в паре с оперативной памятью DDR5 объемом до 128 ГБ с поддержкой IBECC, обладает высокоскоростными интерфейсами ввода-вывода, такими как PCIe Gen4, множеством вариантов вывода изображения, возможностями USB4/Thunderbolt, а также промышленными функциями, включая TSN Ethernet, TPM 2.0 и расширенное управление питанием. Как промышленное решение, Express-PTL предназначен для работы в расширенном температурном диапазоне от –40°C до 85°C и нацелен на применение в робототехнике, промышленной автоматизации, медицинской визуализации, транспорте и интеллектуальной инфраструктуре.

Характеристики ADLINK Express-PTL:

• Система на кристалле – Процессоры Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H (один из следующих)
  • Процессор Intel Core Ultra 5 336H 12-ядерный (4P+4E+4LPE) с частотой до 1,9 ГГц / 4,6 ГГц (Turbo), кэшем 18 МБ, графикой Xe3 на 4 ядра (37 TOPS), NPU 47 TOPS; TDP: 25 Вт (cTDP 15-65 Вт)
  • Процессор Intel Core Ultra 7 356H 16-ядерный (4P+8E+4LPE) с частотой до 1,9 ГГц / 4,7 ГГц (Turbo), кэшем 18 МБ, графикой Xe3 на 4 ядра (40 TOPS), NPU 50 TOPS; TDP: 25 Вт (cTDP 15-65 Вт)
  • Процессор Intel Core Ultra 7 368H 16-ядерный (4P+8E+4LPE) с частотой до 2,0 ГГц / 5,0 ГГц (Turbo), кэшем 18 МБ, графикой Xe3 на 12 ядер (Arc B390, 122 TOPS), NPU 50 TOPS; TDP: 25 Вт (cTDP 15-65 Вт)
• Системная память – До 128 ГБ (2x 64 ГБ) SO-DIMM DDR5 до 7200 МТ/с, IBECC на выбранных моделях (SKU), ,
• Хранилище – Встроенный NVMe SSD (BGA) вместо SATA 0-3 (опция сборки)
• Сеть – Контроллер Intel I226-IT с поддержкой TSN по выбору при сборке
• Хост-разъемы – 2 высокоплотных разъема на 220 контактов
  • Хранилище – 4x SATA III 6 Гбит/с
  • Интерфейсы отображения
    • DDI 1/2/3 с поддержкой DP 2.1, HDMI 2.1, DVI до 8Kp60 (одиночный вывод)
    • Опция VGA через DP-to-VGA IC вместо DDI 3, до 1920 x 1200 @ 60 Гц
    • Одно/двухканальный LVDS 18/24-бит от eDP-to-LVDS IC, до 1920 x 1200 @ 60 Гц в двухканальном режиме
    • 4-линейный eDP 1.4b, опция сборки вместо LVDS
    • До 2x USB4 вместо DDI 1/2, поддержка DP 2.1 через альтернативный режим DP, совместимость с Thunderbolt 4 (подтверждение ожидается)
    • Поддержка до четырех дисплеев с разрешением до 6Kp60 на дисплей
  • Аудио – Кодек на базовой плате, например, Express-BASE6 R3.1 со стандартной поддержкой ALC888
  • Сеть – 2.5GbE и Gigabit Ethernet
  • USB
    • 4x USB 3.2
    • 4x USB 2.0
    • До 2x USB4 вместо DDI1/2
  • Последовательные интерфейсы – 2 порта UART с перенаправлением консоли
  • Расширение
    • 8x GPIO (GPI с прерыванием)
    • PCIe x8 Gen4, линии 16-23, доступны для H484 и H404
    • 8x PCIe x1 Gen4: Линии 0/1/2/3 (конфигурируемые в x1, x2, x4) и Линии 4/5/6/7; конфигурация через BIOS
    • Шина LPC через мост ESPI-to-LPC, SMBus (системная), I2C (пользовательская), GP_SPI (подтверждение ожидается)
• Отладочные разъемы – 30-контактный универсальный плоский разъем для использования с отладочным модулем DB30-x86, обеспечивающий LED-индикацию кодов POST BIOS, доступ к SEMA Board Controller, прошивку SPI BIOS, тестовые точки питания, отладочные светодиоды
• Безопасность – TPM 2.0 (SPI)
• Прочее
  • Встраиваемый BIOS AMI UEFI с резервированием CMOS в 32 МБ SPI BIOS (двойной BIOS опционально)
  • SEMA Board Controller для мониторинга напряжения/тока, поддержки отладки последовательности включения, управления режимами AT/ATX, хранения логистической и диагностической информации, общего назначения I2C, UART, GPIO, watchdog-таймера и управления вентиляторами
  • Super I/O поддерживается на базовой плате при необходимости (стандартная поддержка W83627DHG-P, другие по запросу)
• Питание
  • Стандартный вход – ATX: 12В±5% / 5Vsb ±5%; или AT: 12В±5%
  • Широкий диапазон входного напряжения – ATX: 8.5-20В / 5Vsb ±5%; или AT: 8.5-20В
  • Управление – Соответствие ACPI 5.0, поддержка Smart Battery (подтверждение ожидается)
  • Состояния питания – C1-C6, S0, S1, S3, S4, S5 , Режим S5 ECO (Wake on USB S3/S4, WOL S3/S4/S5) (подтверждение ожидается)
  • ECO-режим – Поддержка глубокого режима S5 для экономии энергии
• Габариты – 125 x 95 мм (базовый размер PICMG COM Rev 3.1 Type 6)
• Температурный диапазон
  • Стандартный: от 0°C до 60°C (хранение: от -20°C до 80°C)
  • Экстремальный (Rugged): от -40°C до 85°C (хранение: от -40°C до 85°C)
• Влажность
  • 5-90% RH при работе, без конденсации
  • 5-95% RH при хранении (и при работе с защитным покрытием)
• Ударные нагрузки и вибрация
  • IEC 60068-2-64 и IEC-60068-2-27
  • MIL-STD-202F, Метод 213B, Таблица 213-I, Условие A и Метод 214A, Таблица 214-I, Условие D (подтверждение ожидается)
• HALT – Термическая нагрузка, вибрационная нагрузка, термический удар, комбинированный тест

ADLINK предоставляет поддержку Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 и Ubuntu 24.04 64-bit для модуля COM Express на Panther Lake, тогда как Yocto Linux 64-bit может поддерживаться в рамках проекта. На странице продукта присутствует логотип OpenVino, что подразумевает его использование для задач ИИ. Express-PTL совместим с базовой платой Express-BASED6 R3.1 компании, используемой с другими модулями ADLINK стандарта COM Express Type 9/10, и, по-видимому, ADLINK также разрабатывает комплект для разработки I-Pi на базе этого компьютерного модуля, но подробности на данном этапе недоступны.

Это не первый модуль COM Express Type 6 с процессором Intel Core Ultra Series 3 Panther Lake-H, так как SECO SOM-COMe-BT6-PTL был впервые представлен в январе 2026 года с аналогичным набором функций вплоть до Intel Core Ultra X9/9 388H, а congatec conga-TC1000r является еще одним вариантом, использующим память LPCAMM2 вместо SO-DIMM.

Компьютерный модуль Express-PTL Panther Lake COM Express Type 6 все еще находится на предварительной стадии, информация о доступности и ценах отсутствует. Однако компания уже начала его продвижение, поэтому дата выпуска должна быть совсем близко. Дополнительные сведения можно найти на странице продукта .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.