Комплект Innodisk EXEC-Q911 COM-HPC Mini основан на Edge AI SoC Qualcomm Dragonwing IQ-9075

Платформа оснащена памятью LPDDR5X объемом 36 ГБ и накопителем UFS 3.1 на 128 ГБ, поддерживает два порта 2.5GbE, два 4-канальных интерфейса камеры MIPI CSI-2, выходы DisplayPort 1.2 и eDP, а также множество вариантов расширения через слоты M.2 (PCIe Gen4 x4/x2). Разработанная для промышленных применений, она работает в широком диапазоне рабочих температур от -40°C до 85°C, принимает входное напряжение постоянного тока 9–36 В, интегрирует безопасность TPM 2.0 и предлагает различные интерфейсы ввода-вывода, включая USB 3.2 Gen 2, CAN FD, RS-232/422/485, GPIO, SPI и I²C, с гарантией долгосрочной доступности до 2038 года.

Спецификации Innodisk EXEC-Q911:

• Вычислительный модуль – Innodisk EXMA-Q911 COM-HPC Mini модуль
  • Система на кристалле – Qualcomm DragonWing IQ-9075
    • ЦП
      • Восемь прикладных ядер Kryo Gen 6 (на базе Cortex-A78C) с частотой до 2.36 ГГц
      • Четыре ядра реального времени Cortex-R52 с частотой до 1.85 ГГц
    • Графический процессор – Adreno 663 GPU с производительностью до 1.2 TFLOPS (FP32) и поддержкой защищенных вычислений на GPU; поддерживает Vulkan 1.2, OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP, Adreno NN Direct
    • Видеопроцессор – Adreno VPU 765
      • Декодирование видео
        • AV1 / HEVC / H.265 / H.264 / VP9 / MPEG-2
        • 1x 8Kp60 / 2x 8Kp30 / 4x 4Kp60 / 8x 4Kp30 / 16x 1080p60 / 32x 1080p30
      • Кодирование видео:
        • H.264 / H.265 / HEIF / HEIC
        • 2x 4Kp60 / 4x 4Kp30 / 8x 1080p60 / 16x 1080p30
      • Одновременные 2x 4Kp60 кодирование + 2x 4Kp60 декодирование
    • Нейропроцессор
      • 200 TOPS @ INT8 (производительность при разреженных вычислениях)
      • Hexagon Tensor Processor (HTP) с четырьмя HVX и двумя HMX
      • Поддерживает фреймворки глубокого обучения: TensorFlow, PyTorch, ONNX, Paddle, Caffe, DarkNet и др.
  • Системная память – 36 ГБ LPDDR5X (MT62F3G32D8DV-023)
  • Накопитель
    • 128 ГБ флеш-памяти UFS 3.1 (MTFC128GBCA VTC-AIT)
    • 32 ГБ eMMC (SDINBDA6-32G-ZA1)
    • 32 МБ NOR Flash (MX25U25643G)
  • Сетевая связь –  PHY RTL8221 LAN
  • USB – Контроллер концентратора USB 2.0 (GL854G)
  • Безопасность – TPM 2.0 через NPCT760AABYX
  • Интерфейс подключения к базовой плате – Стандартный 400-контактный разъем для ввода-вывода
• Плата-носитель
  • Накопитель – Сокет M.2 Key-M 2280 для SSD NVMe
  • Видеовыход
    • 2x DisplayPort 1.2
    • Интерфейс eDP (40-контактный разъем, шаг 0.5 мм)
  • Ввод-вывод камеры
    • 2x 4-канальных разъема FPC MIPI-CSI (22 контакта) на модуле
    • Поддержка камер GMSL через адаптерную плату GMSL в MIPI-CSI (не подтверждено компанией)
  • Аудио
    • Аудиоразъем 3.5 мм (вход микрофона/линейный выход) через аудиокодек WM8904
    • Выход на стереодинамики через 1 x 4-контактный разъем, внутренний усилитель NAU8223YG 3.1 Вт
  • Сеть
    • 2x порта Ethernet RJ45 2.5GbE
    • Сокет M.2 Key-B 3052 для Wi-Fi/Bluetooth
    • Сокет M.2 Key-B и слот для карты Nano SIM для сотовой связи 4G LTE/5G
  • USB
    • 1x порт USB 3.2 Gen 2 Type-C с поддержкой OTG (на задней стороне)
    • 3x порта USB 3.2 Gen 2 Type-A (на задней стороне)
    • 2x порта USB 2.0 Type-A
    • 1x USB 2.0 через внутренний 8-контактный разъем с шагом 1.0 мм
  • Последовательный интерфейс
    • 1× порт RS-232 / RS-422 / RS-485 через 9-контактный разъем на плате-носителе через чип F81439A
    • 1× интерфейс CAN-FD (3-контактный разъем, шаг 2.0 мм, контроллер TPT1042V)
  • Расширение
    • Сокет M.2 Key-M 2280 (PCIe Gen 4 x4) для SSD
    • M.2 Key-B слот 3052 (USB 3.2 Gen 2, USB 2.0), обычно для 5G/LTE
    • M.2 Key-E слот 2230 (PCIe Gen 4 x2, USB 2.0) для Wi-Fi/Bluetooth
    • 8× GPIO через 10-пиновый разъем (шаг 1.0 мм, включает VCC и GND, до 0.5 A)
    • 1× универсальные SPI и I2C через один 12-пиновый разъем (шаг 2.0 мм, 3.3 В)
  • Отладка – UART отладочный порт (3-пиновый разъем, шаг 2.54 мм, 3.3 В)
  • Прочее
    • Перемычка аварийного режима загрузки (EDL) (3-пиновый разъем, шаг 2.0 мм)
    • Разъем вентилятора CPU (4-пин, шаг 2.54 мм, PWM управление, 12 В)
    • Переключатель выбора режима загрузки (4-позиционный)
    • Сторожевой таймер
    • RTC с батарейкой-таблеткой CR2032
    • Кнопки питания и сброса
    • 12В разъем для PWM вентилятора
    • Мониторинг температуры CPU, скорости вентилятора, напряжения модуля и тока
• Питание
  • 9–36 В постоянного тока через 2-контактный клеммный разъем (типично 12В @ 2.6A)
  • Разъем питания для камеры GMSL (4-пин, шаг 2.0 мм, 12 В / 3 A)
  • Перемычка питания eDP
• Габариты – 146 x 102 x 56.99 мм (Базовая плата с модулем COM-HPC Mini)
• Вес – 1704 грамма (с радиатором и вентилятором)
• Температура – Рабочая: -40°C до 85°C; хранение: -40°C до 95°C
• Влажность – Рабочая и при хранении: от 5% до 95%, без конденсата
• Удар – 30G, IEC 60068-2-27, полусинусоидальная волна, длительность 11 мс (рабочий режим)
• Вибрация – 3G, IEC 60068-2-64, случайная вибрация, 5 ~ 500Гц, 1ч/ось (рабочий режим)
• Электростатический разряд (ESD) – EN61000-4-2, Воздух-15кВ, Контакт-8кВ

Примечание: В списке спецификаций жирным шрифтом выделены функции, которые отличаются от более раннего дизайна EVT (Engineering Validation Test). По сути, если удалось получить ранний прототип, он не будет в точности соответствовать финальным спецификациям серийного производства. В окончательном дизайне добавлена поддержка OTG к порту USB Type-C, изменена распиновка внутренних разъемов SPI, I2C и USB 2.0, а также зафиксированы конкретные конфигурации для COM-портов, переключателя режима загрузки и слота Nano SIM.

Qualcomm представил новый бренд « Dragonwing » для своих промышленных процессоров, чтобы отличать их от потребительской линейки «Snapdragon». В рамках этой новой структуры QCS9075 был переименован в IQ-9075 (часть серии Dragonwing IQ9). Сам чип остался тем же, но маркетинговое название сменилось на «Dragonwing IQ-9075», чтобы обозначить его принадлежность к топовому промышленному портфолио.

На стороне программного обеспечения EXEC-Q911 поддерживает Yocto Linux (ядро 6.6) и Ubuntu 24.04 (ядро 6.8). Innodisk предоставляет инструментарий IQ Studio на GitHub , который дает доступ к BSP, инструментам бенчмаркинга и образцам AI-приложений, распространяемым как образы Docker или пакеты IPK.

Для AI-нагрузок модуль использует Qualcomm AI Stack и Qualcomm AI Hub, что дает доступ к более чем 100 проверенным моделям, таким как YOLO, ResNet и UNet-Seg. Кроме того, поддерживаются фреймворки, включая PyTorch, TensorFlow, TensorFlow Lite и ONNX через ONNX Runtime (ORT) или QAIRT (QNN) для ускорения вывода на NPU, CPU и GPU.

Недавно вышла статья о модуле AIoT Quectel SP895BD-AP , который оснащен Qualcomm «Dragonwing» Q-8750 (QCS8550) и 80 TOPS NPU, но Innodisk нацеливается на еще более высокую производительность с промышленным модулем COM-HPC Mini на Qualcomm Dragonwing IQ-9075. Также выходили статьи о других модулях COM-HPC Mini, использующих процессоры Intel Core Ultra, такие как ADLINK COM-HPC-mMTL (Meteor Lake) и AAEON HPC-ARHm (Meteor / Arrow Lake) . Эти платформы предназначены для универсальных рабочих нагрузок, поддерживают до 64 ГБ ОЗУ и предлагают совокупную AI-производительность CPU, GPU и NPU в диапазоне от 34 до 96 TOPS. Для сравнения, модуль Innodisk EXEC-Q911 предлагает до 100 TOPS (Dense) только от своего выделенного Hexagon NPU, что делает его более подходящим для энергоэффективных, ориентированных на AI периферийных рабочих нагрузок.

Стартовый комплект Innodisk EXEC-Q911 (EXEC-Q911-00A1-W1) уже доступен для тестирования. Информация о цене не разглашается публично, но дополнительные детали можно найти на странице продукта.  

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.