SoC Qualcomm Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 для AIoT предназначены для дронов, камер, телевизоров и медиацентров с улучшенным ИИ

На выставке CES 2026 компания Qualcomm сделала ряд анонсов, в частности представив процессоры Dragonwing Q‑7790 и Q‑8750 с поддержкой встроенного ИИ для дронов, умных камер и промышленных систем технического зрения, ИИ-телевизоров/медиацентров и систем видеосотрудничества.

Процессор среднего класса Dragonwing Q‑7790 ориентирован на потребительские и промышленные устройства интернета вещей. Он обеспечивает до 24 TOPS встроенного ИИ, вывод и ввод видео 4K, а также аппаратное декодирование видео AV1. Более продвинутый Dragonwing Q‑8750 предназначен для сложных IoT-приложений, обеспечивает до 77 TOPS (dense) для инференса в реальном времени и поддержку языковых моделей до 11 млрд параметров, работает с дисплеями и камерами 8K, а также поддерживает до 12 физических камер для дронов, медиацентров и систем обзора с нескольких ракурсов.

Dragonwing Q‑7790

Dragonwing Q-7790

Характеристики Dragonwing Q‑7790 (CQ7790M/CQ7790S):

  • ЦП – восьмиядерный процессор Kryo с тактовой частотой до 2,8 ГГц
    • 1x ядро Gold+ @ 2,8 ГГц
    • 4x ядра Gold @ 2,4 ГГц
    • 3x ядра Silver @ 1,8 ГГц
  • ГП – Графический процессор Qualcomm Adreno 722 до 1,15 ГГц
  • Видеопроцессор (VPU)
    • Декодирование видео – 4K120 H.264/H.265/AV1
    • Кодирование видео – 4K60 форматы: H.264/H.265
  • Аудио DSP (LPASS) – Энергоэффективный режим ожидания со встроенным NPU (eNPU5); постоянно активная подсистема
  • ИИ-ускоритель – 24 TOPS (INT8), NSP3, 8K HMX, 4x HVX
  • Память – До 16 ГБ; 2x 16-бит LPDDR4x @ 2133 МГц, 2x 16-бит LPDDR5 @ 3200 МГц, или 2x 16-бит LPDDR5X @ 4200 МГц
  • Накопители
    • UFS 3.1 gear 4/ UFS 4.0 gear 5B (2-lane)
    • eMMC 5.1
    • SD 3.0
  • Дисплей
    • 2x MIPI-DSI до 4K60
    • USB-C DP до 4K60
    • HDMI Tx 2.1 до 4K60 с HDCP 2.2
  • Аудио – MI2S, поддержка 8x DMIC
  • Камера
    • 14bpp, тройной TFE (21 + 21 + 21 МП)
    • Одноканальный IFE Lite
    • 2x 4K30 2-exp sHDR
  • Беспроводные интерфейсы – 2×2 Wi-Fi 7/Bluetooth 6.0 или Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.3 (через внешние/компаньон-чипы: WCN6755, WCN7750)
  • USB – USB 3.1 gen2 Type-C с DP, eUSB 2.0
  • PCIe – PCIe Gen3 x1 и PCIe Gen3 x2
  • Прочие интерфейсы ввода-вывода – MIPI I3C, GPIO, UART
  • Габариты корпуса – 14,0 x 14,0 x 0,89 мм
  • Температурный диапазон (Tj) – До 95°C

Программная поддержка включает готовую к OTA-обновлениям Android 15 и Linux. Стоит отметить, что для Q‑7790 существуют две модификации: CQ7790M и CQ7790S, но публичных подробностей об их различиях нет. Детали, вероятно, будут предоставлены Qualcomm после согласования с юристами и подписания объёмного NDA.

Dragonwing Q‑8750

DragonWing Q-8750

Характеристики Dragonwing Q‑8750 (CQ8750S):

  • ЦП – восьмиядерный процессор Oryon до 4,32 ГГц (детали о кластере ядер не предоставлены)
  • ГП – Графический процессор серии Adreno 8 до 1,1 ГГц
  • Видеопроцессор (VPU) –
    • Декодирование видео – 4K @ 240 кадр/с / 8K @ 60 кадр/с для H.264, H.265, VP9 и AV1
    • Кодирование видео – 4K @ 120 кадр/с / 8K @ 30 кадр/с для H.264 и H.265
  • ИИ – 77 Dense TOPS; тензорный процессор Hexagon V79 для выполнения AI-инференса задач, связанных с видео, аудио и сенсорами
  • Аудио DSP (LPASS) – Hexagon V79, 4-поточный DSP
  • Память – до 24 ГБ ОЗУ через 4x 16-битных чипа LPDDR5X @ 4800 МГц
  • Накопители
    • UFS 4.0, 2 линии, gear 5, Rate B
    • SD 3.0, 4-бит для SD-карты
  • Дисплей
    • Разрешение внутренней панели до 3840 x 2560 @ 144 Гц
    • 2x MIPI-DSI с 8x DSC v1.2
    • DP v1.4 до 8K60
  • Аудио
    • 5x SoundWire
    • 8x DMIC
    • 7x I2S с поддержкой 32-канального TDM/PCM @ 48 кГц
    • Aqstic Audio Technologies
  • Камера
    • Qualcomm Spectra Image Signal Processor (ISP) 8-й серии
    • 2x интерфейса Always Sensing Camera (ASC)
    • ISP с поддержкой 3x 48 Мп при 30 кадр/с ZSL
    • 6x 4-линейных интерфейса D-PHY 1.2 / 3 трио C-PHY 2.0
    • Поддержка 5 одновременных камер: обзор на 360°, видеоаналитика и круговой захват
  • Беспроводная связь – поддерживаются Wi-Fi 7 и Bluetooth 6 с помощью дополнительных чипов
  • USB
    • USB 3.1 Gen 2 @ 10 Гбит/с, поддержка USB Type-C с DP v1.4
    • eUSB 2.0
  • PCIe – PCIe Gen 3 x2
  • Прочие интерфейсы ввода-вывода
    • 215x GPIO
    • UART, I2C, I3C, SPI, 10x I2C-концентраторов через QUP
    • Пятнадцать выделенных шин: 4x I3C/I2C, 3x SPI, 3x I2C, 2x UART, 2x I3C/I2C (для ASC), 1x I2C (для ASC) через интерфейсы датчиков и поддерживаемые сенсоры
  • Корпус – MPSP1512 PoP, 15.95 x 14.0 x 0.60 мм,
  • Температурный диапазон (Tj) – от -30 до +105°C

Qualcomm обеспечивает поддержку Android 15+ и Linux Yocto.

Эти два новых процессора Dragonwing являются частью пресс-релиза , посвящённого расширению линейки Qualcomm IE/IoT (промышленного и встраиваемого IoT), в котором также упоминаются недавние приобретения Arduino , Edge Impulse, Augentix, Focus.AI и Foundries.io. Компания также упоминает решение для видеоаналитики Qualcomm Insight Platform, которое использует Edge AI с разговорным движком на основе LLM для преобразования видео в плоскость данных в реальном времени с учётом профилей.

Qualcomm Dragonwing IOT Ecosystem

Подробнее о процессорах для AIoT Dragonwing Q-7790 и Q-8750 можно узнать на их соответствующих страницах продуктов .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Oldest
Newest Most Voted
Inline Feedbacks
View all comments