ARIES MSRZG3E OSM-совместимый SiP с процессором Renesas RZ/G3E предназначен для промышленного HMI и Edge AI

Система на кристалле Renesas RZ/G3E интегрирует четырехъядерный процессор Arm Cortex-A55, реальное ядро Cortex-M33 и NPU Ethos-U55, обеспечивающий до 512 GOPS для AI-вычислений. Другие функции включают PCIe Gen3, USB 3.2, два порта Gigabit LAN, а также CAN FD, UART, I2C, SPI и ADC. Поддержка мультимедиа включает два дисплея, вход камеры MIPI-CSI и видеокодек H.264/H.265. SiP поставляется с оперативной памятью LPDDR4 объемом от 512 МБ до 8 ГБ и флеш-памятью eMMC объемом от 4 ГБ до 64 ГБ, с поддержкой коммерческого и промышленного температурных диапазонов.

Характеристики SiP MSRZG3E:

• Система на кристалле – Renesas RZ/G3E двух- или четырехъядерный Arm Cortex-A55, микроконтроллер с ядром Arm Cortex-M33
• Память – от 512 МБ до 8 ГБ оперативной памяти LPDDR4
• Накопитель
  • от 4 ГБ до 64 ГБ флеш-памяти eMMC NAND
  • от 2 Мбит до 512 Мбит SPI NOR flash
• 476-контактная матричная решетка выводов (LGA)
  •   Дисплей
    • MIPI-DSI до 1920×1200 @ 60 кадров/с
    • Интерфейс RGB-дисплея до 1280×800 @ 60 кадров/с
  • Камера – интерфейс камеры MIPI-CSI (1/2/4 линии)
  • Сеть – 2 порта Ethernet 10/100/1000 Мбит/с
  • USB
    • 1 хост USB 3.2
    • 2 USB 2.0 (Host/OTG)
  • Расширение
    • 1 PCIe Gen3 x2 (выбираемый корневой комплекс или конечная точка)
    • I²C, SPI
  • Последовательный интерфейс – UART, 2 CAN
  • Аналоговый – ADC
• Габариты – 45 x 30 мм; Соответствует SGET OSM standard Размер M
• Рабочая температура
  • от 0°C до +70°C (коммерческий)
  • от -40°C до +85°C (промышленный)

В плане программной поддержки, MSRZG3E работает на Linux BSP на основе Yocto Project, предлагая полную поддержку графики, мультимедиа и connectivity, в то время как интегрированное ядро Cortex-M33 может обрабатывать задачи FreeRTOS, Zephyr или bare-metal для реального времени. Поскольку он построен на основе процессора Renesas RZ/G3E, он также поддерживает Renesas e² studio, инструментальные цепочки GCC и Yocto SDK. Дополнительная информация доступна на ARIES-Embedded’s GitHub repository .

Компания также предоставляет ресурсы по продукту, включая подробные даташиты, блок-схемы и оценочные комплекты для быстрого прототипирования. Кроме того, доступны различные документы, application notes и другие ресурсы для процессора Renesas RZ/G3E Arm Cortex-A55/M33.

Исходя из температурных характеристик, можно предположить, что существуют два варианта модуля, но компания не упоминает конкретных деталей об этом.

Компания также предоставляет MSRZG3EEVK evaluation kit для OSM SiP MSRZG3E. В соответствии со спецификацией Open Standard Module (OSM), плата поддерживает интеграцию без разъемов, что делает ее подходящей для различных приложений с ограниченным пространством.

Характеристики оценочного комплекта MSRZG3EEVK:

• Основной модуль – ARIES Embedded MSRZG3E SiP (процессор R9A09G047E57GBG)
• Память – 2 ГБ оперативной памяти LPDDR4
• Накопитель
  • 8 ГБ флеш-памяти eMMC NAND
  • 128 Мбит SPI NOR
  • Карта Micro SD
• Дисплей – разъем FPC или пиновый заголовок
• Сеть – разъем Gigabit Ethernet RJ45
• USB
  • Порт USB Host Type-A
  • Порт USB OTG microAB
  • Консольный интерфейс через порт USB microAB
• Расширение ввода-вывода (через пиновые заголовки) – UART, CAN, SPI, I2C, GPIO, JTAG на пиновых заголовках
• Рабочая температура – от -25°C до +70°C

Компания упоминает, что SiP MSRZG3E и оценочный комплект MSRZG3EEVK будут доступны с третьего квартала 2025 года, но не удалось найти деталей о цене модуля и его платы разработки. Дополнительная информация доступна на странице продукта и в пресс релизе .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.