CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
Недавно компания Wiznet выпустила плату разработки W55RP20-EVB-Pico — компактную плату на базе SiP W55RP20, которая объединяет микроконтроллер Raspberry Pi RP2040 и контроллер Ethernet W5500 в одну микросхему, а также флэш-память объемом 2 МБ для хранения прошивки.
Читать далее «Плата Wiznet W55RP20-EVB-Pico оснащена SiP W55RP20 с контроллером Ethernet W5500 и микроконтроллером RP2040»
Основанный на системе-в-корпусе (SiP) ESP32-S3-PICO, Unexpected Maker OMGS3 — это небольшой, но полнофункциональный модуль/плата ESP32-S3, чей разработчик утверждает, что это самый маленький в мире модуль/плата в своей категории размером всего 25×10 мм. Он заменяет более ранний Unexpected Maker NanoS3 на основе ESP32-S3FN8 SoC размером 28 x 11 мм.
Читать далее «OMGS3 на базе ESP32-S3-PICO — это самый маленький в мире полнофункциональный модуль/плата ESP32-S3»
Что будет после платформ Qualcomm Robotics RB3, RB5 и RB6? Судя по всему, это платформы Qualcomm Robotics RB1 и RB2, работающие на процессорах Qualcomm QRB2210 и Qualcomm QRB4210, соответственно и оптимизированные для более дешевых, небольших роботов с меньшим энергопотреблением.
Но Qualcomm — одна из самых убогих компаний, известных человеку, поэтому в анонсе платформ Robotics RB1 и RB2 нет никаких фотографий и в этом посте мы сосредоточимся на системах- в-корпусе (SiP) Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB, на базе тех же процессоров, а также комплекте разработчика Open-Q RB1/RB2.
Читать далее «Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB SiP для комплекта разработки RB1/RB2 для робототехники»
На днях компания Lantronix представила две новые системы-в-упаковке (SiP) – это системой начального уровня Open-Q 2290CS SIP на базе четырехъядерного процессора Qualcomm QCS2290 Cortex-A53, предназначенная для промышленных IoT-приложений и управления оборудованием для обеспечения безопасности транспортных средств, а также совместима среднего уровня Open-Q 4290CS SIP на базе восьмиъядерного процессора Qualcomm QCS4290 Kryo 260 для приложений, требующих искусственного интеллекта и возможностей машинного обучения.
Читать далее «Open-Q 2290CS и 4290CS SIP на базе Qualcomm предназначены для промышленных IoT-приложений и машинного зрения.»
ARIES Embedded MSMP1 OSM-совместимая система в упаковке (SiP) на базе микроконтроллера STM32MP1 CortexA7/M4 для промышленных приложений и IoT-приложений следует за OSM-совместимыми SiP компании MSRZG2UL и MSRZFive с микропроцессором Renesas Arm или RISC-V, представленным несколько месяцев назад.
Но вместо сверхкомпактного форм-фактора OSM размера S 30×30 мм новый MSMP1 соответствует более крупному форм-фактору OSM размера M 45×30 мм с общим числом контактов 476, что обеспечивает большее количество операций ввода-вывода. SiP также включает оперативную память DDR3L от 512 МБ до 4 ГБ и флэш-память eMMC от 4 до 64 ГБ.
Читать далее «OSM Size M SiP интегрирует STM32MP1 MPU для промышленных приложений и IoT-приложений»
На днях мы писали о телефоне Notkia, перепрофилирующем телефоны Nokia 168x с новой печатной платой с процессором Ingenic X1000E MIPS под управлением mainline Linux, но оказалось, что разработчик (Рейму НотМо (Reimu NotMoe), технический директор SudoMaker) также разработал X1501 Pico SoM – это крошечная система-на-модуле, размером 16×16, оснащенная системой Ingenic X1501 MIPS в упаковке (SiP).
Читать далее «X1501 Pico SoM — система-на-модуле, размером 16×16 мм, оснащенная MIPS и с поддержкой Linux»
Kettlepop — это плата, основанная на системе Allwinner GR8 System-in-Package (SiP) с процессором Allwinner R8/A13 Arm Cortex-A8 и 256 МБ ОЗУ, которая сама по себе является производной от платы CHIP Pro от Next Thing Co, не выпускаемой уже несколько лет. на днях Source Parts опубликовала обновление, объясняющее, что SiP GR8 больше не доступен, поэтому они работали над своими собственными SiP: POP32 и POP64.
Читать далее «POP32 и POP64 SIP объединяют Allwinner A33 и A133 с SDRAM в один пакет»
Впервые интегрированная платформа zGlue (ZiP) была рассмотрена в 2018 году, когда компания представила свою технологию стекирования чипов с фитнес- трекером на основе ZiP ZGZL1BA, который оснащен такими чипами, как Dialog Semiconductor, Analog Devices, Macronix, MCube и так далее.
Концепция аналогична SiP (система-в-упаковке), но компания zGlue утверждает, что с их технологией затраты и сроки выполнения заказа станут значительно ниже. В начале этого года ZiP снова напомнил о себе, благодаря чипу Antmicro GEM RISC-V / Arm ASIC, а сегодня стало известно о zGlue Omnichip devkit 2, который оснащен ZiP с тем же именем и который можно использовать для оценки технологии. Читать далее «Плата Omnichip Devkit 2 оснащена многочиповым модулем zGlue ZiP, основанном на базе Nordic nRF52832»