SiP – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

20/03/202320/03/2023

Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB SiP для комплекта разработки RB1/RB2 для робототехники

Что будет после платформ Qualcomm Robotics RB3, RB5 и RB6? Судя по всему, это платформы Qualcomm Robotics RB1 и RB2, работающие на процессорах Qualcomm QRB2210 и Qualcomm QRB4210, соответственно и оптимизированные для более дешевых, небольших роботов с меньшим энергопотреблением.

Но Qualcomm — одна из самых убогих компаний, известных человеку, поэтому в анонсе платформ Robotics RB1 и RB2 нет никаких фотографий и в этом посте мы сосредоточимся на системах- в-корпусе (SiP) Lantronix Open-Q 2210RB и 4210RB, на базе тех же процессоров, а также комплекте разработчика Open-Q RB1/RB2.

03/02/202303/02/2023

Open-Q 2290CS и 4290CS SIP на базе Qualcomm предназначены для промышленных IoT-приложений и машинного зрения.

На днях компания Lantronix представила две новые системы-в-упаковке (SiP) – это системой начального уровня Open-Q 2290CS SIP на базе четырехъядерного процессора Qualcomm QCS2290 Cortex-A53, предназначенная для промышленных IoT-приложений и управления оборудованием для обеспечения безопасности транспортных средств, а также совместима среднего уровня Open-Q 4290CS SIP на базе восьмиъядерного процессора Qualcomm QCS4290 Kryo 260 для приложений, требующих искусственного интеллекта и возможностей машинного обучения.

26/07/202228/07/2022

OSM Size M SiP интегрирует STM32MP1 MPU для промышленных приложений и IoT-приложений

ARIES Embedded MSMP1 OSM-совместимая система в упаковке (SiP) на базе микроконтроллера STM32MP1 CortexA7/M4 для промышленных приложений и IoT-приложений следует за OSM-совместимыми SiP компании MSRZG2UL и MSRZFive с микропроцессором Renesas Arm или RISC-V, представленным несколько месяцев назад.

Но вместо сверхкомпактного форм-фактора OSM размера S 30×30 мм новый MSMP1 соответствует более крупному форм-фактору OSM размера M 45×30 мм с общим числом контактов 476, что обеспечивает большее количество операций ввода-вывода. SiP также включает оперативную память DDR3L от 512 МБ до 4 ГБ и флэш-память eMMC от 4 до 64 ГБ.

08/06/202215/06/2022

X1501 Pico SoM — система-на-модуле, размером 16×16 мм, оснащенная MIPS и с поддержкой Linux

На днях мы писали о телефоне Notkia, перепрофилирующем телефоны Nokia 168x с новой печатной платой с процессором Ingenic X1000E MIPS под управлением mainline Linux, но оказалось, что разработчик (Рейму НотМо (Reimu NotMoe), технический директор SudoMaker) также разработал X1501 Pico SoM – это крошечная система-на-модуле, размером 16×16, оснащенная системой Ingenic X1501 MIPS в упаковке (SiP).

22/04/202225/04/2022

POP32 и POP64 SIP объединяют Allwinner A33 и A133 с SDRAM в один пакет

Kettlepop — это плата, основанная на системе Allwinner GR8 System-in-Package (SiP) с процессором Allwinner R8/A13 Arm Cortex-A8 и 256 МБ ОЗУ, которая сама по себе является производной от платы CHIP Pro от Next Thing Co, не выпускаемой уже несколько лет. на днях Source Parts опубликовала обновление, объясняющее, что SiP GR8 больше не доступен, поэтому они работали над своими собственными SiP: POP32 и POP64.

26/03/202025/03/2020

Плата Omnichip Devkit 2 оснащена многочиповым модулем zGlue ZiP, основанном на базе Nordic nRF52832

Впервые интегрированная платформа zGlue (ZiP) была рассмотрена в 2018 году, когда компания представила свою технологию стекирования чипов с фитнес- трекером на основе ZiP ZGZL1BA, который оснащен такими чипами, как Dialog Semiconductor, Analog Devices, Macronix, MCube и так далее.

Концепция аналогична SiP (система-в-упаковке), но компания zGlue утверждает, что с их технологией затраты и сроки выполнения заказа станут значительно ниже. В начале этого года ZiP снова напомнил о себе, благодаря чипу Antmicro GEM RISC-V / Arm ASIC, а сегодня стало известно о zGlue Omnichip devkit 2, который оснащен ZiP с тем же именем и который можно использовать для оценки технологии. Читать далее «Плата Omnichip Devkit 2 оснащена многочиповым модулем zGlue ZiP, основанном на базе Nordic nRF52832»

27/02/201927/02/2019

Компания Octavo Systems представила SiP (систему-в-упаковке) OSD32MP15x STM32MP1

STMicro STM32MP1 является одним из самых интересных недавно анонсированных микропроцессоров, поскольку он должен обеспечить относительно легкий путь обновления для проектов, основанных на традиционных микроконтроллерах STM32 Cortex-M4, благодаря обратной совместимости и дополнительному, одному или двум, Arm ядрам Cortex-A7, которые поддерживает Linux.

Вы уже могли видеть платы для оценки и разработки, основанные на базе процессора STM32MP157, которые должны появиться в скором времени, в том числе комплекты discovery и оценочную платформу от компании STMicro, а также плату Arrow Electronics Avenger96, оснащенную крошечным SoM 29×29 мм. Но в скором времени должны появиться еще более компактные проекты, поскольку теперь компания Octavo Systems представила систему-в-упаковке OSD32MP15x с MPU STM32MP15x, ОЗУ до 1 Гб, 4K EEPROM, ИС управление питанием STPMIC1, двумя генераторами и более 100 пассивными компонентами, и все это в упаковке 18×18 мм. Читать далее «Компания Octavo Systems представила SiP (систему-в-упаковке) OSD32MP15x STM32MP1»

26/11/2018

Компания Microchip запустила крошечные LoRa SiP SAM R34 / R35 и комплект для разработки

Microchip уже несколько лет предлагает Lora модули RN2483 и RN2903, соответственно для частот 868 МГц и 915 МГц, но теперь компания анонсировала системы-в-упаковке (SiP) LoRa SAM R34 и SAM R35, которые предлагают аналогичную функциональность в гораздо меньшем форм-факторе.

В оба SiP интегрирован микроконтроллер, который основан на базе Microchip SAM L21 Arm Cortex-M0+, приемопередатчик sub-GHz RF LoRa работающий от 862 до 1020 МГц и программный стек. Это означает, что вам не нужны другой SiP в зависимости от региона, единственная разница между SAM R34 и SAM R35 – это то, что последний не имеет интерфейса USB для снижения стоимости. Читать далее «Компания Microchip запустила крошечные LoRa SiP SAM R34 / R35 и комплект для разработки»