Комплект разработчика ASRock Industrial DSC-NV003-WT на базе NVIDIA Jetson AGX Orin предназначен для периферийного ИИ, робототехники, дронов, умных городов и промышленных приложений с широким температурным диапазоном (-25…50°C) и производительностью ИИ до 275 TOPS.
Решение предлагается с модулями серии NVIDIA Jetson AGX Orin (Промышленный/64GB/32GB), поддерживает до четырёх 4-канальных камер MIPI или GMSLII и 12 портов PoE для систем компьютерного зрения. Оснащено двумя слотами PCIe Gen4 x8, слотом расширения M.2 Key M/B/E для накопителей, поддержкой 5G/4G LTE и Wi-Fi.
Характеристики ASRock Industrial DSC-NV003-WT:
- Система на модуле (один из вариантов)
- NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial (JAOi)
- SoC – GPU Ampere + CPU Arm Cortex-A78AE
- Системная память – 64 ГБ 256-бит LPDDR5 (+ECC)
- Накопитель – флеш-память eMMC 5.1 64 ГБ
- NVIDIA Jetson AGX Orin 64GB (JAO 64GB)
- SoC – GPU Ampere + CPU Arm Cortex-A78AE
- Системная память – 64 ГБ 256-бит LPDDR5
- Накопитель – флеш-память eMMC 5.1 64 ГБ
- NVIDIA Jetson AGX Orin 32GB (JAO 32GB)
- SoC – GPU Ampere + CPU Arm Cortex-A78AE
- Системная память – 32 ГБ 256-бит LPDDR5
- Накопитель – флеш-память eMMC 5.1 64 ГБ
- NVIDIA Jetson AGX Orin Industrial (JAOi)
- Накопители
- Сокет M.2 Key-M 2280 для широкого температурного диапазона PCIe Gen3 x4 ИЛИ
- Сокет M.2 Key-M 2280 для широкого температурного диапазона NVMe SSD PCIe Gen4 x4 (при воздушном потоке 0.5~0.8 м/с)
- Слот для карт MicroSD (UHS-I/SDR-50)
- Дополнительные варианты накопителей: см. раздел расширения.
- Видео – HDMI 2.0
- Камеры
- 120-контактный разъём MIPI для до 4 камер MIPI с 4 линиями или 4 камер GMSLII с 4 линиями через коннекторы FARKA
- До 12 разъёмов PoE (см. раздел сетевых интерфейсов)
- Аудио
- Разъём MIC IN
- Коннектор SPEAKER-OUT-L+SPEAKER-OUT-R с выходом 2Вт+2Вт
- Разъём аудиопанели зарезервирован для MIC IN/LINE OUT
- Сетевые интерфейсы
- Порт Gigabit Ethernet RJ45 (LAN1) через PHY Marvell 88E1512
- Порт 2.5GbE RJ45 (LAN2) через контроллер Ethernet Intel I226IT PCIe 2.5 Гбит/с
- До 12 портов PoE (IEEE 802.3af) через модули M.2 Key E и Key B, а также дополнительные карты PCIE-2.5GPoE-4P.
- 1 слот для Nano-SIM карты
- Антенны – до 4 антенн 5G/4G LTE + 2 антенны Wi-Fi
- USB
- 4 порта USB 3.2 Gen2x1 Type-A (варианты: 2 порта USB3.2 Gen2x1 Type-A с замком и 2 порта USB3.2 Gen2x1 Type-A без замка),
- Порт USB 2.0 Type-C (только режим устройства, для прошивки ОС)
- Последовательные порты – 2x RS-232/422/485 (1x разъем DB9, 1x встроенный на плате)
- Расширение
- Разъем M.2 Key-B 3042/3052/2280 с PCIe Gen3 x1 и USB 3.2 Gen2x1 для модулей 4G LTE/5G, модуля PoE (3052) или SSD (2280)
- Разъем M.2 Key-E 2230 с PCIe Gen3 x1 и USB 2.0 для модулей Wi-Fi и Bluetooth ИЛИ
- (Опция) 1x разъем M.2 Key-E 2260 с PCIe Gen3 x1 для модуля PoE
- Слоты PCIe – 2x PCIe x16 с сигналами 2x PCIe Gen4 x8
- 40-контактный разъем расширения с:
- Аудио: I2S, цифровой микрофон, тактовая частота и управление
- 2x I2C, SPI, UART, 2x CAN Bus и 2x PWM
- GPIO
- Разъем автоматизации
- Перемычка принудительного восстановления
- Сброс системы
- Кнопка включения питания
- Автоматическое включение питания
- Режим сна основной платы
- Светодиод перегрузки по току
- Пробуждение по LAN (I226IT)
- Земля
- Безопасность – TPM 2.0
- Прочее
- Светодиод накопителя и пользовательский светодиод
- Кнопка питания со светодиодом, кнопка прошивки ОС, тактовая кнопка сброса
- Перемычка включения/отключения автономного питания
- Питание
- Вход постоянного тока – 12–48 В через разъем Phoenix
- Защита – подавление скачков 80 В. OVP, UVP, OCP, защита от обратной полярности
- Адаптер AC/DC (опция) – 120 Вт, вход 100–240 В AC, 1.8 А 50–60 Гц, выход 19 В DC, 6.32 А
- Для SKU PoE/5G – адаптер 330 Вт, вход 100–240 В AC, 4.2 А 50–60 Гц, выход 24 В DC, 13.75 А
- Габариты – 210.31 × 190.32 мм
- Вес – уточняется
- Диапазон температур
- Эксплуатация: от -25 до 45°C (без PoE); от -25 до 35°C (с PoE, поток воздуха 0.5–0.8 м/с)
- Хранение – от -25°C до 80°C
- Влажность – эксплуатация: 5–85% отн.вл.; хранение: 30–70% отн.вл. (данные, вероятно, перепутаны)
Поддержка ПО стандартна: комплект разработчика совместим с NVIDIA JetPack 6.2+ SDK, включающим библиотеки, инструменты и документацию для быстрого создания приложений ИИ-инференса, компьютерного зрения и робототехники.
ASRock Industrial анонсировала NVIDIA Jetson AGX Orin Developer Kit через пресс-релиз , но доступность ожидается позднее – технические детали на странице продукта пока предварительные. Информация о цене и сроках поставки отсутствует.
Благодарим TLS за информацию.
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.