SECO анонсировала ранние инженерные образцы своей системы-на-модуле (SoM) SOM-SMARC-QCS5430 и комплект разработчика, предназначенных для поддержки IoT-приложений и периферийных вычислений. Созданный на основе процессора Qualcomm QCS5430, этот SMARC-совместимый SoM нацелен на промышленную автоматизацию, робототехнику, умные города и наблюдение.
Модуль также предлагает два интерфейса MIPI-CSI для камеры и вариантов подключения, включая USB 3.1, PCIe Gen3, два GbE и опциональные Wi-Fi и Bluetooth. Промышленный комплект разработки DEV-KIT-SMARC от SECO включает все необходимые компоненты для быстрого прототипирования и интеграции.
Блок-схема SOM-SMARC-QCS5430
Технические характеристики SMARC-QCS5430 SoM:
- SoC – Qualcomm QCS5430
- Процессор – шестиядерный Kryo 670 с 2х ядрами Gold Plus (Cortex-A78) @ до 2,4 ГГц, 4х ядрами Silver (Cortex-A55) @ до 1,8 ГГц
 - Графический процессор – Adreno 643L с тактовой частотой 812 МГц, поддерживает OpenGL ES 3.2, DirectX FL 12, OpenCL 2.0 и Vulkan.
 - DSP – 1,4 ГГц Hexagon DSP с двумя HVX и 4K HMX
 - VPU – Adreno 642 VPU с декодированием до 4K60 для H.264/H.265/VP9, кодированием до 4K30 для H.264/H.265; Поддержка воспроизведения HDR10 и HDR10+
 - Spectra ISP – двойной SpectraISP, глубина цвета 14 бит, поддержка камер до 22+22 МП, запись видео 4K со скоростью 30 кадров в секунду, замедленная съемка 720p со скоростью 960 кадров в секунду.
 - Искусственный интеллект – 3,5 TOPS, масштабируемая архитектура ИИ, машинное обучение на устройстве, двухъядерный процессор ИИ, аудио машинное обучение DSP
 - Память – распаянная память LPDDR5-6400, до 12 ГБ (32-битный интерфейс, 2 канала)
 
 - Хранилище
- Встроенный накопитель eMMC 5.1, до 64 ГБ (загрузочное устройство)
 - Интерфейс SD-карты (4-битный)
 - Дополнительная флэш-память UFS 2.x/3.1
 
 - Дисплей
- LVDS двухканальный 18/24 бит
 - eDP V1.4
 - MIPI DSI 4 полосы
 - Порт дисплея через USB 3.1 Type C
 
 - Подключение к сети
- 2x интерфейса Gigabit Ethernet
 - Опционально Wi-Fi + BT5.0
 
 - Камера – 2x 4-линейных интерфейса MIPI CSI с поддержкой ISP
 - Аудио – 2х аудио-интерфейса I2S
 - USB
- 1x USB 3.1 интерфейс
 - 1x USB 2.0 OTG
 - 1x USB 2.0 или 4x USB 2.0 (опция концентратора)
 
 - Серийный порт
- 2x UART (RX/TX/RTS/CTS)
 - 2x UART (прием/передача)
 
 - Безопасность – опционально встроенный TPM 2.0
 - Расширение
- 2x линии PCIe Gen3 x1
 - 1x PCIe Gen3 x2 линия (QPS615)
 
 - Разное
- 1x CAN через SPI
 - 2x I2C
 - Часы реального времени с ультранизким энергопотреблением
 - 2x PWM
 - FAN, Watchdog, управление питанием, сигналы ввода-вывода через встроенный контроллер
 
 - Питание – 5 В постоянного тока (+5 В в режиме ожидания опционально)
 - Температура
- Коммерческий: от 0 до +60°C
 - Промышленное: от -30 до +85°C
 
 - Размеры – 82 x 50 мм.
 
Характеристики несущей платы CSM-B79:
- Поддерживаемые SoM
- SOM-SMARC-QCS5430
 - Genio 510 и 700 SMARC SoM
 
 - Хранилище
- Разъем mSATA с выделенным разъемом питания (совместно с разъемом M.2 Socket 2 2230/2242/2260 Key B SSD)
 - Слот для карты microSD
 - Разъем eSPI + разъем для флэш-памяти
 - Разъем SPI + разъем для флэш-памяти
 - Разъем I2C EEPROM
 
 - Интерфейсы отображения
- 2x разъем DP++
 - Разъем HDMI (альтернатива 1x DP++)
 - Разъем LVDS/MIPI-DSI (общий с 2х разъемами eDP)
 - Управление подсветкой + разъем для выбора напряжения ЖК-дисплея
 
 - Интерфейсы камеры – 2x MIPI CSI
 - Аудио
- Аудиоразъем TRSS Mic In + Line Out
 - Встроенный аудиокодек I2S (TI TLV320AIC3204) + HD-аудиокодек (Cirrus Logic CS4207)
 - Разъем аудио I2S
 
 - Подключение к сети
- 2x разъема RJ-45 Gigabit Ethernet
 - Разъем M.2 E-Key для Wi-Fi
 - Разъем M.2 B-Key и слот microSIM для модема WWAN
 
 - USB
- Порт USB 3.0 Type-A
 - Порт USB 2.0 Type-A
 - USB OTG порт micro-AB
 - Порт USB 3.1 Type-C
 
 - Серийный порт
- 2x CAN-порта
 - 2х настраиваемых последовательных порта RS-232/RS-422/RS-485 (внутренний разъем)
 - 2х последовательных порта (только сигналы Tx/Rx, уровень TTL, разъем для подключения дополнительных контактов)
 
 - Расширение
- Слот PCIe x4
 - Разъем M.2 2230 E-Key для модулей Wi-Fi (совместно с разъемом PCIe x4)
 - 2х разъема M.2 B-key 2260/3042 для модулей модема WWAN (совместно с разъемом PCIe x4), подключенных к встроенному слоту microSIM
 - Штыревой разъем с 2х последовательными портами, I2C, SMBus, сторожевым таймером и сигналами управления питанием
 - Разъем GPIO/FuSa
 
 - Отладка
- Дополнительный отладочный USB-порт (разъем micro-B)
 - JTAG-разъем
 
 - Разное
- 4x 7-сегментных ЖК-дисплея для почтовых кодов
 - Разъем вентилятора
 - Переключатели выбора загрузки
 - Селектор совместимости распиновки SMARC 2.0/2.1.1
 - Часы реального времени с держателем батарейки тип «таблетка»
 
 - Источник питания
- 9–24 В через разъем питания Mini-Fit Jr 2×2 или разъем USB Type-C
 - Разъем для 6-17 В 2/3/4-элементной интеллектуальной батареи
 
 - Размеры – 243,84 x 243,84 мм (microATX)
 - Диапазон температур – от -40°C до +85°C (промышленный диапазон)
 
Что касается программного обеспечения, компания упоминает, что SoM поддерживает Microsoft Windows 11 IoT Enterprise, Yocto (Linux 64-bit) и Android для гибкости. Компания также упоминает поддержку EDGEHOG OS для управления удаленными устройствами, оптимизации оркестровки данных и поддержки пользовательских приложений в контейнерах Docker. Он также поддерживает двухраздельные системы и защиту на основе ИИ через интеграцию Exein. Более подробная информация доступна в техническом описании.
Блок-схема платы разработки CSM-B79
Технические характеристики платы разработки CSM-B79
Несущая плата CSM-B79 совместима с модулями, совместимыми с SMARC 2.0 / 2.1.1, и поставляется с различными аксессуарами, включая кабели-адаптеры, кабели питания SATA и сертифицированные кабели HDMI/DP. Она предлагает несколько видеоинтерфейсов, включая LVDS, MIPI-DSI и DP++, а также поддержку до двух портов Gigabit Ethernet и различных слотов USB и PCIe. Кроме того, она оснащена аудиокодеками, последовательными портами и опциями массового хранения, такими как microSD и SATA. Более подробная информация доступна в руководстве пользователя.
SMARC SoM на базе Qualcomm QCS5430 и комплект для разработки сейчас доступны для ознакомления, но цены не представлены, поэтому вам придется связаться с компанией через страницу продуктов для получения предложения. Вы также можете ознакомиться с пресс-релизом для получения дополнительной информации.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.




