Вчера мы отметили, что Sipeed работает над системой-на-модуле LM5A на базе четырехъядерного процессора ESWIN EIC7700X с ускорителем искусственного интеллекта ~ 20 TOPS, чтобы интегрировать ее в свой ноутбук Lichee Book и другие несущие платы. Итак, сегодня мы решили присмотреться к EIC7700X SoC, разработанному «BEIJING ESWIN COMPUTING TECHNOLOGY CO., LTD» или для краткости ESWIN.
EIC770X оснащен четырьмя 64-битными ядрами RISC-V (RV64GC) с тактовой частотой до 1,8 ГГц, неназванными графическими процессорами 3D и 2D, NPU 19,95 TOPS, видеокодером/декодером H.265/H.264, способным обрабатывать до 32 видео с разрешением 1080p30, различными видеовыходами (HDMI + DSI) и входными интерфейсами, двойной GbE, 4-канальный PCIe Gen 3 и многим другим.
Блок-схема ESWIN EIC7700X
Технические характеристики ESWIN EIC7700X:
- Процессор
- 4х ядра SiFive Performance P550 RV64GC RISC-V с частотой 1,4 ГГц (до 1,8 ГГц) с производительностью класса Cortex-A75
- 32 КБ(I) + 32 КБ(D) Кэш L1
- Кэш L2 256 КБ
- Общий кэш L3 объемом 4 МБ
- Кэш поддерживает ECC (поддержка SECDED).
- Ускоритель DNN — 19,95 TOPS (INT8)
- Vision DSP – единый кластер DSP; поддержка 512 INT8 SIMD
- Мультимедийный декодер/кодировщик
- Поддерживаются HEVC (H.265) и AVC (H.264).
- H.265 до 8K при 50 кадрах в секунду или 32 канала декодирования видео 1080p30
- H.265 до 8K @ 25 кадров в секунду или 13 каналов кодирования видео 1080p30
- JPEG ISO/IEC 10918-1, ITU-T T.81, до 32K x 32K
- Vision Engine
- HAE (2D Blit, обрезка, изменение размера, нормализация)
- 3D-графический процессор (поддержка OpenGL-ES 3.2, EGL 1.4, OpenCL 1.2/2.1 EP2, Vulkan 1.2, Android NN HAL)
- Экранное меню (3 слоя)
- Аудиокодек
- Кодировка AAC-LC
- Декодирование G.711/G.722.1/G.726/MP2L2/PCM/MP3/AAC-LC
- Память — до 32 ГБ 64-битного LPDDR 4/4x/5
- Интерфейс хранения данных — eMMC 5.1, 2x SDIO 3.0, SATA III (6 Гбит/с), флэш-память SPI NOR
- Видео выход
- HDMI 2.0 поддерживает HDCP1.4/2.2.
- 4-полосный MIPI-DSI TX
- Видео вход
- MIPI DPHY v2.1 и CPHY v1.2 Sub LVDS/SLVS или вход для 6 камер
- 4-канальный интерфейс MIPI D-PHY/2-Trio C-PHY, скорость до 2,5 Гбит/с на канал
- 4-канальный интерфейс LVDS/Sub-LVDS/HiSPi, до 1,0 Гбит/с/линия
- Периферийные устройства и интерфейсы
- 2х порта USB 3.0/2.0 (DRD)
- 4-полосный PCIE 3.0 (RC+EP)
- 2x GMAC с поддержкой RGMII (GbE)
- 12х портов I2C @ 1 Мбит/с, 5х портов UART, 2х порта SPI
- 3x I2S (ведомый + ведущий)
- Безопасность
- TEE, TRNG, ECDSA, RSA4096, AES, SM4, DES, HMAC, CRC32,
- Двухъядерное аппаратное ускорение
- 16 КБ одноразового пароля
- Потребляемая мощность – типовая: 8 Вт с CNN
- Корпус
- FC-CSP – 17 х 17 мм
- FC-BGA – 23 х 23 мм
- Диапазон температур – от -20°C до +105°C.
Программная поддержка немного сбивает с толку, поскольку нам говорят, что SoC может работать в «режиме карты M.2 Key», и в этом случае поддерживаются дистрибутивы Linux Ubuntu 18.04 и CentOS 7.4 (на хост-устройстве?), а в автономном режиме (SoC) он поддерживает Linux 5.17/ Linux 6.6 с предоставленным SDK. NPU совместим с такими средами разработки, как Pytorch, Tensorflow, PaddlePaddle, ONNX и т. д., а также с высокоточными LLM.
HiFive Premier P550 SBC с процессором ESWIN EIC7700
EIC7700X является одним из четырех членов «SoC для интеллектуальных вычислений» ESWIN, причем EIC7700 предлагает ту же конструкцию, но с тактовой частотой до 1,4 ГГц и NPU 13,3 TOPS. Его можно будет найти в SiFive HiFive Premier P550, запуск которого запланирован на июль 2024 года.
EIC7702 и EIC7702X — это более сложные восьмиядерные SiFive P550 RISC-V SoC, предназначенные для ПК с искусственным интеллектом. Они также работают на частоте 1,4 или 1,8 ГГц, но поддерживают до 64 ГБ ОЗУ, предлагают два интерфейса eMMC, два SATA III и два флэш-интерфейса NOR, а также поддерживают кодирование/декодирование видео до 8K или декодирование видео до 64x 1080p30. Количество интерфейсов PCIe и GbE увеличено до четырех, что приводит к увеличению размера корпуса 35×35 мм. Наконец, NPU также более мощный: 26,6 TOPS (EIC7702) и 39,9 TOPS (EIC7702X).
Блок-схема ESWIN EIC7702X
EIC7700(X) SoC лучше всего подходит для периферийных приложений искусственного интеллекта, таких как проверка промышленного качества, LLM, распознавание поведения, интеллектуальная сортировка, безопасная идентификация и идентификация лиц, тогда как EIC7702(X) предназначен для синтеза речи, LLM, генерации изображений/видео и генерация текста.
Судя по анонсам Sipeed и SiFive, аппаратное обеспечение на базе четырехъядерного процессора EIC7700(X) RISC-V Edge AI SoC должно стать доступным уже в следующем месяце. Более подробную информацию (в основном краткое описание продукта на данный момент) можно найти на странице продуктов.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.