В прошлом месяце на выставке Embedded World 2024 Qualcomm анонсировала свою платформу RB3 Gen 2 на базе процессора QCS6490 с ядрами Cortex-A78 и A55 и производительностью ИИ до 12 TOPS. На основе этого Avnet представила набор для разработки Avnet AI Vision Development Kit, также использующий SoC QCS6490. Комплект включает двойную камеру, Gigabit Ethernet, USB-C Power Delivery и множество других функций для таких применений, как мониторинг запасов и активов, дроны/БПЛА/другие мобильные системы компьютерного зрения с ИИ на границе сети, а также многокамерные системы безопасности с распознаванием.
Ранее уже публиковались материалы о похожих наборах для разработки ИИ, включая Allwinner V853 100ASK-V853-Pro , Sipeed Maix-III devkit , RZBoard V2L , и другие платы для разработки систем компьютерного зрения с ИИ — их стоит изучить, если тема интересна.
Характеристики Avnet AI Vision Development Kit
- Вычислительный модуль SM2S-QCS6490 SMARC:
- ЦП – 4x Arm Cortex-A78 (до 2.7 ГГц), 4x Arm Cortex-A55 (до 1.9 ГГц)
- ГП – Adreno 643 (до 812 МГц)
- DSP/NPU – Qualcomm AI Engine 6-го поколения (13 TOPS)
- ISP – Spectra 570L (поддержка до 5 камер одновременно)
- VPU – Adreno 633, кодирование/декодирование видео до 4K30 / 4K60
- Память – 8 ГБ LPDDR5 SDRAM, 64 ГБ UFS Flash
- USB – 2x USB 3.1 (2L), 3x USB 2.0
- PCIe – 2x PCIe Gen3 (1L), 1x PCIe Gen3 (2L)
- Дисплей – 1x DisplayPort 1.4 (2L), 1x MIPI-DSI (4L), 1x eDP (4L)
- Камера – 2x MIPI-CSI (4L) 22-контактных разъема, 2x MIPI-CSI (4L, 2L) через SMARC edge-коннектор
- Сеть – 2x Gigabit Ethernet
- Беспроводные интерфейсы – Wi-Fi 6 / BT 5 (опция сборки модуля SMARC)
- Безопасность – модуль TPM (опция сборки модуля SMARC), HW Key manager, ECC, Secure boot, Crypto
- Интерфейсы – UART, SPI, I2C, I2S, GPIO
- Размеры – 82 x 50 мм
- Плата ввода-вывода Vision-AI:
- Подключение SOM – SMARC 2.1.1 edge-коннектор (314 контактов)
- Расширение – слот M.2 key-M (опция NVMe-накопителя), слот M.2 key-E (опция Wi-Fi 6E/BT 5.4)
- Сеть – разъем Gigabit Ethernet RJ45
- USB – 2x USB 3.1, 2x USB 2.0, 1x USB-C OTG
- Дисплей – 1x miniDP, 1x MIPI-DSI
- Камера – 1x 4L и 1x 2L MIPI-CSI 22-контактных разъема
- Аудио – 2x PDM-микрофона, аудиокодек, стереоразъем
- Дополнительные интерфейсы – 2x кнопки, RGB-светодиод, 40-контактный Pi-HAT-разъем, 4-контактный CAN-разъем, 10-контактный Test IO
- Питание – 2-контактный разъем батареи RTC, питание через USB-C PD (9В / 3А)
- Рабочая температура: -40°C до +85°C
- Размеры – 100 x 79 мм
Набор оснащен SMARC 2.1.1 edge-коннектором, что позволяет использовать плату с другими совместимыми SOM, такими как MSC SM2S-QCS5430 , MSC SM2S-ASL и другими.
Комплект включает плату ввода-вывода AES-SM2S-QCS6490-DK-G Vision-AI Carrier IO Board с вычислительным модулем SM2S-QCS6490 SMARC. Также в поставку входит высококачественная 12 МП камера IMX577 с интерфейсом MIPI CSI для детализированных изображений и видео. Компания предоставляет блок питания USB-C PD (9В).
Программное обеспечение поддерживает Windows 11 IoT, Yocto Linux BSP со стеком ПО Qualcomm Linux (ядро LTS 6.6.x) и QIM Product SDK. Также доступна поддержка Android и Ubuntu Linux по запросу.
Avnet пока не раскрыла цену набора MSC SM2S-QCS6490 AI Vision Development Kit, но ожидается, что поставки начнутся в 4 квартале 2024 года. Дополнительная информация доступна на странице продукта компании.
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.