ARIES Embedded MSMP1 OSM-совместимая система в упаковке (SiP) на базе микроконтроллера STM32MP1 CortexA7/M4 для промышленных приложений и IoT-приложений следует за OSM-совместимыми SiP компании MSRZG2UL и MSRZFive с микропроцессором Renesas Arm или RISC-V, представленным несколько месяцев назад.
Но вместо сверхкомпактного форм-фактора OSM размера S 30×30 мм новый MSMP1 соответствует более крупному форм-фактору OSM размера M 45×30 мм с общим числом контактов 476, что обеспечивает большее количество операций ввода-вывода. SiP также включает оперативную память DDR3L от 512 МБ до 4 ГБ и флэш-память eMMC от 4 до 64 ГБ.
Спецификации SIP MSMP1:
- SoC — одно- или двухъядерный процессор STMicro STM32MP1 Arm Cortex-A7 с тактовой частотой до 800 МГц, с ядром реального времени Arm Cortex-M4 с тактовой частотой до 209 МГц, графический процессор Vivante, совместимый с OpenGL ES 2.0
- Системная память — 512 МБ — 4 ГБ ОЗУ DDR3L
- Хранилище — 4 ГБ — 64 ГБ флэш-памяти eMMC NAND
- 476-контактный LGA с
- Сеть — гигабитный Ethernet
- USB — хост USB 2.0/OTG
- 2x CAN
- UART, I2C, SPI
- ADC, DAC
- Параллельный порт дисплея
- Интерфейс камеры
- Блок питания — встроенный PMIC
- Размеры — 45×30 мм, соответствуют стандарту SGET OSM.
- Температурный диапазон – коммерческий: 0°C..+70°C; промышленный: -40°C..+85°C
Несмотря на свои небольшие размеры, Андреас Виддер(Andreas Widder), управляющий директор ARIES Embedded, говорит, что «почти все функции ЦП доступны на небольшой плате размером всего 30 на 45 мм», а модуль «отличается низким энергопотреблением, малым форм-фактором, и конкурентоспособная стоимость». Ожидается, что MSMP1 будет использоваться в IoT-приложениях, медицинском оборудовании и промышленных системах.
Компания не предоставила информацию о программном обеспечении, но чип STM32MP1 обычно может работать под управлением операционных систем Linux или Android. Форм-фактор OSM Size-L невелик и составляет 45×30 мм, но это не самый маленький модуль STM32MP1, с которым мы сталкивались до сих пор, поскольку модуль MYiR MYC-YA15XC-T STM32MP1 имеет размеры всего 39 x 37 мм, но имеет всего 148 контактов через отверстия с зубчатыми вставками. Стоит отметить, что многие из 476 контактов стандарта OSM не используются, поскольку такие интерфейсы, как PCIe, UFS и некоторые интерфейсы USB, просто остаются неподключенными, поскольку недоступны на микропроцессоре STM32MP1.
ARIES Embedded планирует выпустить образцы SiP MSMP1 в третьем квартале 2022 года, прежде чем начать массовое производство в четвертом квартале. Дополнительную информацию можно найти на странице продукта.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.