В течение года мы несколько раз писали о датчиках дальности STMicro Time-of-Flight, включая новейший VL53L8, который предлагает диапазон до 4 метров. Но если ваше приложение выиграет от более расширенного диапазона, Toppan и Brookman Technology разработали датчик изображения с трехмерным диапазоном (3D-датчик), способный измерять расстояния от одного до 30 метров, используя гибридный метод Time-of-Flight (ToF).
Этот метод, предложенный профессором Сёдзи Кавахито (Shoji Kawahito) из Университета Сидзуока, представляет собой новую технологию измерения, сочетающую косвенный метод измерения расстояния по разности фаз и методику прямого измерения расстояния по разнице во времени. Говорят, что гибридный метод более устойчив к шуму окружающего света, чем традиционный непрямой метод ToF, особенно на открытом воздухе.
Особенности гибридного датчика ToF:
- Измерение расстояний до 30 метров или более чем в 5 раз больше, чем у обычных моделей
- Функция шумоподавления для облегчения измерений на открытом воздухе. Каждый пиксель оснащен функцией устранения компонентов внешнего света, даже когда освещенность находится в диапазоне 100 000 люкс, что эквивалентно дневному свету в середине лета (в этом случае дальность будет ограничена примерно 20 метрами).
- Высокоскоростная съемка со скоростью 120 кадров в секунду
- Одновременная работа до 256 камер благодаря методу управления для подавления сигналов, излучаемых другими камерами, путем обработки их как окружающего света.
Новый датчик ToF в основном будет полезен для автономных дронов и роботов-носителей, но также может найти применение в смартфонах и игровых консолях. Помимо более расширенного диапазона, гибридный датчик ToF решает проблемы с устойчивостью к свету, которые влияют на непрямые датчики ToF, и Toppan ожидает, что новая технология будет способствовать дальнейшему внедрению в роботов, работающих на открытом воздухе.
Подробности об этом новом типе сенсорной технологии ToF были представлены 15 июня компаниями Toppan, Brookman Technology и Университетом Сидзуока на симпозиуме IEEE 2022 года по технологиям и схемам СБИС, и устройство еще не доступно, а образцы ожидаются к декабрю этого года, а выпуск коммерческих устройств намечен на четвертый квартал 2023 года. Дополнительную информацию можно найти в пресс-релизе.
Выражаем свою благодарность источнику с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.