OSZU3 System-in-Package (SiP) объединяет AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC с 2 ГБ ОЗУ, PMIC и пассивными компонентами.


Octavo Systems сотрудничала с AMD Xilinx для создания системы-в-корпусе OSZU3 (SiP), которая объединяет Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3 с оперативной памятью до 2 ГБ, схемой управления питанием и другими компонентами в компактном (40×20,5 мм) корпусе BGA размером 600-шариков BGA.

В прошлом мы уже писали о других SiP Octavo Systems, таких как OSD3358x (TI Sitara AM3358) и  OSD32MP15x (STMicro STM32MP1), но OSZU3 содержит гораздо более мощный и гибкий чип с AMD Xilinx Zynq UltraScale + MPSoC, предлагающий как ядра Cortex-A53 и Cortex-R5F, графический процессор Arm Mali-400 и FPGA.

Характеристики Octavo Systems OSZU3 SiP:

  • SoC — AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3 с
    • CPU — 4x Arm Cortex-A53 до 1,2 ГГц, 2x Arm Cortex-R5F до 500 МГц
    • GPU – Arm Mali-400
    • FPGA
      • 154K System Logic Cells
      • 141 000 Flip-Flops
      • 71K CLB LUT
      • 360 DSP Slices
      • 7.6 Mb Block RAM
  • Системная память — 2 ГБ LPDDR4
  • Хранилище — 128 МБ SQPI и 4 КБ EEPROM (по умолчанию)
  • Более ста пассивов
  • МЭМС-генераторы
  • Периферийные устройства
    • PCIe Gen2, USB 3.0, SATA 3.1, DisplayPort, Gigabit Ethernet
    • USB 2.0, SD/SDIO, UART, CAN 2.0B, I2C, SPI
    • 78x млн. операций
    • 96 входов/выходов HD, 156 входов/выходов HP
  • Управление энергопотреблением
    • 2x PMIC Infineon IRPS5401, 2x LDO
    • Потребляемая мощность — вход 4,5–5,5 В
    • Выходная мощность — 2x программируемый понижающий преобразователь
  • Корпус — 40x 20,5 мм 600 шариков (сетка 20 x 30) с шагом 1 мм в корпусе BGA
Блок-схема

Компания заявляет, что корпус BGA почти на 60 % меньше, чем типичная реализация в дискретных компонентах без чипа, поэтому, как и другие системы-в-упаковках компании, AMD Xilinx SiP предназначена для приложений с ограниченным пространством.

Платформа разработки Octavo Systems OSDZU3-REF для OSDZU3 не маленькая, но это и не ее цель, поскольку полнофункциональная плата на основе несущей карты UltraZED PCIe предоставляет множество периферийных устройств и разъемов расширения для полной оценки OSDZU3 SiP.

Плата оснащена разъемами USB Type-C и USB 3.0, разъемом SATA, видеовыходом DisplayPort и интерфейсом Gigabit Ethernet, а для расширения также предлагаются разъем FMC с малым количеством контактов и два разъема PMOD. Плата для разработки также поддерживает дисплеи с сенсорным экраном LVDS и поставляется с дистрибутивом DesignLinx Peta Linux с различными демонстрациями, включая демонстрацию AI.

Большая часть документации для SiP OSZU3 и платы разработки доступна только после запроса доступа к бета-версии, и если вы заинтересованы в устройстве, вам стоит запросить у компании цены. Инженерные образцы доступны уже сейчас, в то время как эталонная платформа OSDZU3-REF будет доступна на рынке в третьем квартале 2022 года, производство OSDZU3 должно начаться к концу 2022 года. Более подробную информацию можно найти на странице продукта и в объявлении.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments