Модуль Congatec «Conga-TC570r» Compact Type 6, совместимый с Linux, обеспечивает процессоры Intel Core 11-го поколения с припаянной памятью LPDDR4x объемом до 32 ГБ, четырьмя независимыми дисплеями, PCIe Gen4, 2.5GbE, 4x USB 3.1 Gen2 и поддержкой от -40 до 85 ° C.
В сентябре прошлого года компания Congatec анонсировала свой модуль Conga-TC570 COM Express Basic Type 6 вместе с модулем Conga-HPC/cTLU COM-HPC, который аналогичным образом работает на процессорах Intel Tiger Lake 11-го поколения. Месяц спустя немецкий производитель добавил в модули поддержку процессора Tiger Lake «E» и промышленную поддержку «GRE», а через месяц – еще SKU «E» и «GRE». Теперь Congatec разработал вариант COM Express Compact Type 6 Conga-TC570r размером 95 x 95 мм. Этот меньший модуль поддерживает только половину оперативной памяти, но он припаян и поддерживает температуру от -40 до 85 ° C.
Три из четырех стандартных SKU Tiger Lake, поставляемых для прочного Conga-TC570r, представляют собой двух- и четырехъядерные компоненты Core i3, i5 и i7 GRE с поддержкой от -40 до 85 ° C. Четвертый – двухъядерный Celeron 6305E с диапазоном от 0 до 60 ° C. В моделях «GRE» добавлены сетевые функции Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN), а также технология функциональной безопасности Intel Safety Island (FuSa).
Как и другие 10-нанометровые детали Tiger Lake, эти SKU поставляются с передовой графикой Intel Gen12 Iris Xe. Iris Xe – первый графический процессор Intel, поддерживающий ускорение AI за счет набора инструкций AI/DL, включая VNNI.
Графический процессор Iris Xe, поставляемая с Core i7-1185GRE, имеет 96 исполнительных блоков. Аналогичный четырехъядерный процессор i5 имеет 80EU, а двухъядерный i3 и Celeron – 48EU. Поддержка ОС Congatec включает Linux, Yocto Linux, Android, RTS Hypervisor, а также Windows 10, 10 IoT Enterprise и 10 IoT Core.
Conga-TC570r поставляется с припаянной двухканальной памятью LPDDR4x объемом до 32 ГБ со скоростью до 4266 МТ/с. Модуль поддерживает исправление ошибок памяти ECC для систем Intel (IBECC) “для обеспечения единой отказоустойчивости и высокого качества передачи данных в критических средах EMI”.
Помимо ограничения оперативной памяти, модуль практически идентичен Conga-TC570, размером 125 x 95 мм. Есть один контроллер Intel i225 с производительностью 2.5GbE и поддержкой TSN. Conga-TC570r аналогичным образом обеспечивает поддержку PCIe Gen4 через интерфейс PEG x4 и предлагает 8х линий PCIe Gen 3. Другие идентичные интерфейсы включают 4x USB 3.1 Gen2, 8x USB 2.0, 2x SATA III, 2x UART, SPI, HDA audio и 8x GPIO.
Как и прежде, модуль поддерживает одновременно 4х дисплея 4K, но вместо 4x DDI с поддержкой DP ++ и HDMI есть 3x DDI с DP ++ вместе с 4K eDP или LVDS. Существует также дополнительный интерфейс VGA, который, вероятно, заменяет один из указанных выше интерфейсов дисплея.
Conga-TC570r дополнительно оснащен TPM 2.0, управлением питанием ACPI 5.0 с аккумулятором, встроенным BIOS и контроллером платы Congatec со сторожевым таймером, мониторингом и т. д. Модуль обеспечивает допуск относительной влажности от 10 до 90% без конденсации, а также пресс В выпуске также упоминается устойчивость к ударам и вибрации, хотя подробности отсутствуют.
Дополнительно могут быть включены теплораспределители, решения для активного и пассивного охлаждения, защитное покрытие и прочный монтажный механизм для COM и дополнительной несущей платы Conga-TEVAL/COMe 3.0. Существуют также дополнительные услуги, такие как испытания на ударопрочность и виброустойчивость для нестандартных систем, проверка температуры и проверка соответствия высокоскоростному сигналу.
Дополнительная информация
Никакой информации о ценах или наличии для Conga-TC570r предоставлено не было. Более подробную информацию можно найти в объявлении Congatec и на странице продукта.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту linuxgizmos.com
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.