BL602 IoT SDK и плата для разработки DT-BL10 WiFi и BLE RISC-V за 5 долларов


Вчера мы писали о представленном компанией Bouffalo BL602 32-битной RISC-V WiFI и Bluetooth LE wireless SoC, которая, в конечном итоге, должна составить конкуренцию ESP8266 по цене, но с большим количеством функций, более высокой производительностью и большим объемом ресурсов, таких как память и хранилище.

Нам не удалось найти никаких инструментов для процессора, но нам сообщили о BL602 SDK (Doiting_BL) и документация уже выпущена на Github. Базовый файл readme и руководство пользователя уже доступны на английском языке, но основная документация по-прежнему на китайском языке с различными примерами настройки GPIO, YART, WiFi и Bluetooth.

Вы найдете документацию в Github, так как мы пока не нашли веб-сайт:

git clone https://github.com/SmartArduino/Doiting_BL

Перейдите в папку Doiting_BL/docs/html, а затем откройте index.html в своем браузере, чтобы получить доступ к документации. SDK работает как в Windows, так и в Linux и полагается на Eclipse и OpenOCD или Freedom Studio и OpenOCD. Графическое программное обеспечение под названием Dev Cube используется для прошивки платы.

Документация предназначена для конкретной платы Doit.am платы разработки DT-BL10 на базе BL602 WiSoC, которая продается за 5 долларов плюс доставка на Aliexpress или 19,99 юаней на Taobao (около 3 долларов). Устройство не достигло уровня цены платы ESP8266 (2 доллара +), но доступно и интересно для оценки.

Спецификации модуля DT-BL10:

  • SoC — процессор Bouffalo BL602 RISC-V @ до 192 МГц с 276 КБ ОЗУ, 128 КБ ПЗУ с WiFi и Bluetooth
  • Wireless
    • 2,4 ГГц 802.11b/g/n WiFI 4 до 65 Мбит/с (802.11n) или 26 Мбит/с (802.11g)
    • Bluetooth LE 5.0
    • PCN антенна
  • 19x вывод вокруг модуля с
    • До 16x GPIO
    • 2x UART, 1x I2C, 1x SPI, 5x PWM
    • 10-бит DAC, 12-бит ADC
    • 1x EN
    • 1x SDIO
    • 3.3V и GND
  • Напряжение питания — от 3,0 до 3,6 В
  • Потребляемая мощность — режим глубокого сна: 22 мА; режим глубокого ожидания: 2 мА
  • Размер – 20 x 16 x 3 мм
  • Температурный диапазон – -20°C до +85°C
Блок-схема
Схема распиновки

Модуль размещен на коммутационной плате с двумя 15-контактными разъемами с шагом 2,54 мм, кнопками EN и D8 для прошивки, а также портом micro USB для питания и программирования.

Теперь, когда есть общедоступный SDK BL602 и дешевая плата для разработки, нам нужно будет посмотреть, набирает ли он популярность в сообществе производителей, или это просто не стоит усилий, поскольку решения ESP8266 и ESP32 уже дешевы и хорошо поддерживаются.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

5 1 vote
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments