Orange Pi RV RISC-V SBC с SoC StarFive JH7110 выпущен по цене от 30 долларов США и выше

Orange Pi RV SBC на базе StarFive JH7110 RISC-V SoC был впервые представлен на Orange Pi Development Conference 2024 , чуть больше года назад. Но только в начале этого месяца компания впервые выпустила Orange Pi RV2 SBC на базе Ky X1 SoC (переименованный в Spacemit K1) и только начала принимать заказы на плату Orange Pi RV.

Одноплатный компьютер размером с кредитную карту поставляется с ОЗУ объемом от 2 ГБ до 8 ГБ, поддерживает твердотельный накопитель M.2 NVMe, оснащен портом Gigabit Ethernet, встроенными модулями WiFi 5 и Bluetooth 5.0, четырьмя портами USB 3.0, видео-интерфейсами HDMI и MIPI DSI, интерфейсом камеры MIPI CSI, 40-контактным разъемом GPIO и многим другим.

Читать далее «Orange Pi RV RISC-V SBC с SoC StarFive JH7110 выпущен по цене от 30 долларов США и выше»

Микроконтроллер WCH CH570/CH572 RISC-V за 10 центов оснащен беспроводной связью 2,4 ГГц, Bluetooth LE 5.0, USB 2.0

Патрик Янг, технический директор компании WCH, недавно представил чип CH570 RISC-V с беспроводной связью 2,4 ГГц и USB 2.0 (хост и устройство) в качестве обновления популярного микроконтроллера общего назначения RISC-V CH32V003 с большим количеством функций по той же низкой цене (10 центов).

Читать далее «Микроконтроллер WCH CH570/CH572 RISC-V за 10 центов оснащен беспроводной связью 2,4 ГГц, Bluetooth LE 5.0, USB 2.0»

Выпуск Linux 6.14 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS

Линус Торвальдс только что объявил о выпуске Linux 6.14 на LKML:

Раннее утро понедельника (ну, раннее для меня, я не жаворонок), и хотелось бы найти хорошее оправдание, почему релиз 6.14 не состоялся вчера по обычному воскресному расписанию.

Читать далее «Выпуск Linux 6.14 – Основные изменения, архитектуры Arm, RISC-V и MIPS»

Модуль Panasonic PAN B511-1C Bluetooth 6.0 и 802.15.4 имеет зубчатые отверстия и LGA

Недавно компания Panasonic представила модуль Bluetooth 6.0 и 802.15.4 PAN B511-1C на базе Nordic Semi nRF54L15 SoC, предназначенный для беспроводной связи со сверхнизким энергопотреблением.

Читать далее «Модуль Panasonic PAN B511-1C Bluetooth 6.0 и 802.15.4 имеет зубчатые отверстия и LGA»

Микроконтроллер WCH CH570/CH572 RISC-V за 10 центов оснащен беспроводной связью 2,4 ГГц, Bluetooth LE 5.0, USB 2.0

Патрик Янг, технический директор компании WCH, недавно представил чип CH570 RISC-V с беспроводной связью 2,4 ГГц и USB 2.0 (хост и устройство) в качестве обновления популярного микроконтроллера общего назначения RISC-V CH32V003 с большим количеством функций по той же низкой цене (10 центов).

Читать далее «Микроконтроллер WCH CH570/CH572 RISC-V за 10 центов оснащен беспроводной связью 2,4 ГГц, Bluetooth LE 5.0, USB 2.0»

Orange Pi RV2 – одноплатный компьютер RISC-V стоимостью более 30 долларов на базе восьмиядерного SoC Ky X1 с ускорителем искусственного интеллекта 2 TOPS

Хотя одноплатный компьютер Orange Pi RV RISC-V, представленный на конференции разработчиков Orange Pi 2024 в прошлом году, еще не выпущен (он должен появиться через несколько дней), на днях компания выпустила Orange Pi RV2 на базе восьмиядерного RISC-V SoC Ky X1 с ИИ-ускорителем 2 TOPS, до 8 ГБ LPDD4X, дополнительным флэш-модулем eMMC, двумя разъемами M.2 для хранения данных, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 5 и многим другим.

Читать далее «Orange Pi RV2 – одноплатный компьютер RISC-V стоимостью более 30 долларов на базе восьмиядерного SoC Ky X1 с ускорителем искусственного интеллекта 2 TOPS»

Беспроводная ESP32-C2 v2.0 SoC добавляет 20 КБ дополнительной SRAM, 100 КБ дополнительной флэш-памяти

Espressif ESP32-C2 (ESP8684) обновлен до версии 2.0 с 20 КБ дополнительной SRAM, 100 КБ дополнительной флэш-памяти, а также некоторыми улучшениями в области стирания и производительности программы.

Читать далее «Беспроводная ESP32-C2 v2.0 SoC добавляет 20 КБ дополнительной SRAM, 100 КБ дополнительной флэш-памяти»

Ceva-Waves Links200 IP поддерживает Bluetooth LE High Data Throughput (HDT) до 7,5 Мбит/с, 802.15.4 для ZigBee, Thread и Matter

Недавно компания Ceva представила многопротокольную платформу IP Ceva-Waves Links200 с поддержкой технологии Bluetooth LE High Data Throughput (HDT) до 7,5 Мбит/с и IEEE 802.15.4 для ZigBee, Thread и Matter, разработанную для маломощного 12-нм техпроцесса TSMC.

Читать далее «Ceva-Waves Links200 IP поддерживает Bluetooth LE High Data Throughput (HDT) до 7,5 Мбит/с, 802.15.4 для ZigBee, Thread и Matter»