IoT – Страница 56 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

27/10/202007/10/2020

Плата FeatherS2 на базе ESP32-S2 соответствует форм-фактору Adafruit Feather

За последние несколько лет было рассмотрено большое количество плат для разработки, которые соответствуют форм-фактору Adafruit Feather, такие как QuickFeather Cortex-M4 + FPGA, OrangeCrab (Lattice FPGA), nRF9160 Feather, которая предлагает LTE IoT и GPS подключение, а также многие другие платы.

Недавно была запущена еще одна плата в форм-факторе Adafruit Feather: а именно FeatherS2. Эта крошечная плата оснащена новейшей WiFi SoC Espressif Systems ESP32-S2, 16 Мб SPI флэш-памятью, 8 Мб PSRAM, несколькими вводами / выводами и портом USB-C для питания и программирования. Читать далее «Плата FeatherS2 на базе ESP32-S2 соответствует форм-фактору Adafruit Feather»

24/10/202024/10/2020

Сетевой SBC Forlinx OK1028A-C поддерживает дисплеи LVDS и модули 4G/5G

Почти год назад Forlinx выпустила два сетевых SBC с Ethernet 10 Гбит/с на базе процессоров NXP LS1043A и LS1046A. Как и многие другие сетевые SBC, они не имеют видеовыхода, поэтому конфигурация выполняется с помощью компьютера или ноутбука, либо через интерфейс UART, либо через веб-интерфейс.

24/10/202006/10/2020

Компания TQ Group представила компьютеры на модуле на базе SoC Intel Elkhart Lake в форм-факторах COM Express и SMARC 2.1

Немецкая технологическая компания TQ Group представила семейство компьютеров-на-модуле TQMxE40 на базе процессоров “Elkhart Lake” серии Intel Atom x6000E, а также Intel Pentium и Celeron N / J, которые соответствуют таким стандартам компьютеров на модуле, как COM Express Mini, COM Express Compact, и SMARC.

Встраиваемые модули TQMxE40M, TQMxE40S и TQMxE40C1 / C2 компании предлагаются на выбор с 12 процессорами Intel Elkhart Lake, оперативной памятью до 64 ГБ, а также промышленным диапазоном температур от -40°C до +85°C. Компьютеры на модуле особенно подходят для промышленной автоматизации, медицинской техники, измерительной техники, робототехники, а также для применения в транспорте и логистике. Читать далее «Компания TQ Group представила компьютеры на модуле на базе SoC Intel Elkhart Lake в форм-факторах COM Express и SMARC 2.1»

21/10/202006/10/2020

Модуль Intel Tiger Lake UP3 COM Express обеспечивает высокую производительность искусственного интеллекта и оснащен интерфейсом PCIe Gen4

Недавно Intel анонсировали семейство процессоров Elkhart Lake IoT edge, а также несколько 15 ВТ процессоровTiger Lake Core i3 / i5 / i7 UP3 с настраиваемым TDP от 12 до 28 Вт, которые предназначены для IoT и встроенных решений.

Компания ADLINK Technology использует уже существующие и новые процессоры Tiger Lake UP3 в своих модулях cExpress-TL COM Express Type 6. Они основаны на базе различных SKU Intel Core i7 / i5 / i3 и Celeron Tiger Lake UP3, и обеспечивают в три раза более высокую производительность искусственного интеллекта по сравнению с более старыми платформами благодаря инструкциям AVX-512 Vector Neural Network Instructions (AVX512 VNNI) и оснащены новейшим интерфейсом расширения PCIe Gen4.

Читать далее «Модуль Intel Tiger Lake UP3 COM Express обеспечивает высокую производительность искусственного интеллекта и оснащен интерфейсом PCIe Gen4»

20/10/202024/10/2020

Ядро MCU CloudBEAR BM-310 RISC-V для IoT-приложений

Во всем множестве микроконтроллеров RISC-V с 32-битным ядром (E20 от SiFive, VEGA ET1031 от C-DAC), на GLOBAL FORUM 2020 CloudBEAR продемонстрировала свой микроконтроллер с небольшим и эффективным 32-битным ядром – BM-310, совместимый со спецификацией RISC-V. CloudBEAR работает по предоставлению таких услуг, как настройка IP процессора, поддержка расширений RISC-V ISA, интеграция продукта в систему-на-кристалле, а также настраиваемый кэш инструкций и данных.

20/10/202006/10/2020

Intel представляет процессоры Elkhart Lake серии Atom x6000E, Celeron и Pentium для IoT устройств

Появление процессоров Intel Elkhart Lake на рынке ждали около года и теперь компания официально анонсировала “процессоры для IoT устройств” вместе с новой серией Atom x6000E, а также некоторые Celeron, Pentium N и Pentium J.

В прошлом году некоторые предполагали, что Elkhart Lake станут преемниками Gemini lake, но новые 10-нм процессоры 11-го поколения, возможно, не будут использоваться во многих потребительских устройствах, поскольку они нацелены на IoT edge решения с дополнительным искусственным интеллектом (ИИ), безопасностью, функциональной безопасностью и возможностями реального времени. Читать далее «Intel представляет процессоры Elkhart Lake серии Atom x6000E, Celeron и Pentium для IoT устройств»

18/10/202005/10/2020

Компания Gateworks представила семейство промышленных IoT SBC Venice с двумя Ethernet портами и слотами расширения mPCIe

Американская компания Gateworks известна своими встраиваемыми сетевыми одноплатными компьютерами Ventana и Newport, и теперь компания представила свое третье семейство вместе с SBC Venice на основе SoC NXP i.MX 8M Mini с поддержкой мультимедийных возможностей через MIPI-DSI, MIPI-CSI и аудио разъем I2S, а также предназначенные для промышленного IoT, благодаря двум Ethernet портам, и слотам расширения mini PCIe, которые могут быть использованы для 802.11ax / ac / b / g / n WiFi, сотовых модемов 5G / 4G / 3G / CATM1 и так далее.

Компания планирует представить четыре разные модели, а именно GW7100, GW7200, GW7300 и GW7400 с разным размером и набором функций для каждой модели, а также механически совместимые с предыдущими семействами Gateworks. Но на данным момент доступен только SBC GW7300, поэтому давайте рассмотрим конкретно эту модель. Читать далее «Компания Gateworks представила семейство промышленных IoT SBC Venice с двумя Ethernet портами и слотами расширения mPCIe»

14/10/202014/10/2020

Микросхема NXP IW620 2 × 2 Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1 нацелена на рынки игр, аудио, промышленности и Интернета вещей

Компания NXP анонсировала семейство микросхем IW62X WiFi 6 и Bluetooth 5.1, предназначенных для высокопроизводительных игр, аудио, промышленности и Интернета вещей.

В настоящее время семейство состоит из компонентов IW620 и IW620S с хост-интерфейсами PCIe и SDIO, соответственно. Оба чипа объединяют двухдиапазонные усилители мощности (PA), малошумящие усилители (LNA) и переключатели, чтобы уменьшить BOM на уровне платы (Bill of Materials).