Опубликовано

Материнская плата формата eATX на базе AMD EPYC Embedded 8004 поддерживает до 576 ГБ памяти DDR5 для приложений Edge AI

Материнская плата IBASE Technology MBB1002 формата eATX (Extended ATX), построенная на процессорах серии AMD EPYC Embedded 8004, поддерживает до 576 ГБ памяти DDR5-4800 ECC для приложений следующего поколения в области периферийного ИИ и задач с интенсивной обработкой данных в производстве, транспорте и периферийной вычислительной инфраструктуре.

Эта «встраиваемая» материнская плата оснащена пятью слотами PCIe Gen5 x16 для интеграции различных GPU и AI-акселераторов, двумя портами 10GbE, накопителями NVMe и SATA, а также портами USB 3.2 с функцией PDPC (Peripheral Device Power Control, управление питанием периферийных устройств).

Читать далее «Материнская плата формата eATX на базе AMD EPYC Embedded 8004 поддерживает до 576 ГБ памяти DDR5 для приложений Edge AI»

Опубликовано

MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT

После анонса шести- и восьмиядерных SoC Genio 360/360P в прошлом месяце, MediaTek теперь расширяет линейку SoC для AIoT моделями Genio Pro 5100 и Genio 420 на выставке Embedded World 2026 .

Genio Pro 5100 — это SoC, выполненная по 3-нм техпроцессу, с архитектурой «только большие ядра» и NPU производительностью свыше 50 TOPS для приложений Edge AI. Genio 420, в свою очередь, представляет собой экономически эффективную платформу, выполненную по 6-нм техпроцессу, разработанную для устройств умного дома, розничной торговли и промышленного интернета вещей.

Читать далее «MediaTek представляет SoC Genio Pro 5100 на ядрах Cortex-X925/X4/A720 с производительностью 50 TOPS и энергоэффективный SoC Genio 420 на ядрах Cortex-A78/A55 с 7.2 TOPS для приложений AIoT»

Опубликовано

Qualcomm X105 — 5G-модем, готовый к 6G, обеспечивает пиковую скорость загрузки 14,8 Гбит/с и выгрузки 4,2 Гбит/с

Qualcomm X105 — это первая в мире система модем-РЧ, готовая к стандарту 3GPP Release 19, которая поддерживает 5G-подключение с пиковой скоростью загрузки до 14,8 Гбит/с и выгрузки до 4,2 Гбит/с, а также обеспечивает разработку и тестирование 6G.

Другие особенности Qualcomm X105 включают в себя РЧ-трансивер по 6-нм техпроцессу с энергопотреблением на 30% ниже и занимаемым местом на плате на 15% меньше по сравнению с 5G-модемом Qualcomm X85 , поддержку четырехдиапазонного GNSS , интегрированную спутниковую связь NR-NTN для видео, данных и голоса, а также процессор искусственного интеллекта пятого поколения, использующий агентный ИИ для обнаружения, классификации и оптимизации трафика в мобильных играх, видеозвонках и социальных сетях.

Читать далее «Qualcomm X105 — 5G-модем, готовый к 6G, обеспечивает пиковую скорость загрузки 14,8 Гбит/с и выгрузки 4,2 Гбит/с»

Опубликовано

Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами

Появилась информация, что  линейка AMD Ryzen AI Embedded P100 была расширена шестью дополнительными моделями, и одновременно с этим SolidRun анонсировала своё  новое семейство модулей P100 COM Express Type 6. Эти компактные (95 x 95 мм) модули входят в число первых, поддерживающих недавно выпущенные 8- и 12-ядерные модели Zen 5, обеспечивая до 50 TOPS от NPU и до 80 TOPS общей производительности ИИ системы.

Еще одной довольно уникальной особенностью нового компьютера-на-модуле от SolidRun является поддержка памяти LPDDR5X в форм-факторе LPCAMM2. Компания использует винтовой механизм фиксации для обеспечения высокой пропускной способности LPDDR5X (до 9600 МТ/с), сохраняя при этом необходимую механическую надежность для «систем в движении», таких как автономные мобильные роботы, тяжелая техника и железнодорожные системы. Также доступен комплект для разработки на базе платы mini-ITX для данного модуля.

Читать далее «Модуль SolidRun P100 COM Express Type 6 оснащен памятью LPCAMM2 и процессором AMD Ryzen AI Embedded P185 с до 12 ядрами»

Опубликовано

Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 расширяется до 12 ядер Zen 5 и производительности ИИ до 80 TOPS

На выставке CES 2026 была представлена новая серия однокристальных систем Ryzen AI Embedded P100 с четырех- и шестиядерными моделями, предназначенными для ИИ на периферии. На момент написания линейка насчитывала шесть SKU, а варианты с большим количеством ядер должны были быть анонсированы позже.

Теперь на выставке Embedded World 2026 AMD расширила серию Ryzen AI Embedded P100 шестью дополнительными SKU, доступными в коммерческом и промышленном температурных диапазонах, в то время как SoC для автомобильного сегмента остались без изменений.

Читать далее «Серия AMD Ryzen AI Embedded P100 расширяется до 12 ядер Zen 5 и производительности ИИ до 80 TOPS»

Опубликовано

AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4

AMD представила отладочный комплект VEK385, построенный на основе адаптивной системы-на-кристалле Versal AI Edge Gen 2 XC2VE3858, которая объединяет восемь ядер Cortex-A78AE, десять ядер Cortex-R52, FPGA структуру с 543 104 LUT, 144 модуля AI Engine-ML v2 (до 184 INT8 TOPS), 2 064 DSP, графический процессор Mali-G78AE и встроенный ISP.

Комплект оснащен 20 ГБ памяти LPDDR5X, PCIe x8 краевым разъемом с поддержкой Gen5 x4 и Gen3/4 x8 и двумя портами HDMI 2.1 RX/TX для видео. Также имеется порт SFP28 для Ethernet 25–100 Гбит/с и CAN-FD наряду с PL/PS Ethernet для детерминированных приложений управления. Плата предназначена для ускорения прототипирования для автомобильной промышленности (ADAS, автономное вождение), промышленности (AMR, edge AI боксы), здравоохранения (ультразвук, эндоскопия, 3D-визуализация) и систем аэрокосмического класса.

Читать далее «AMD VEK385 Versal AI Edge Gen 2 FPGA evaluation kit подключается напрямую в слот PCIe Gen5/Gen4»

Опубликовано

MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений

MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.

Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.

Читать далее «MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений»

Опубликовано

NXP S32N79, восьмиядерный Arm Cortex-A78E/двенадцатиядерный Cortex-R52 «процессор суперинтеграции» для программно-определяемых транспортных средств (SDV)

Компания NXP представила автомобильный процессор S32N79 «Super-Integration», входящий в серию S32N7, который оснащён до восьми прикладных ядер Arm Cortex-A78E и двенадцатью ядрами Arm Cortex-R52 для обработки в реальном времени.

Развивая предыдущий 5-нм автомобильный процессор S32N55 с 16 ядрами Cortex-R52 и 2x Lockstep Cortex-M7, процессор S32N79 по-прежнему предназначен для программно-определяемых транспортных средств (SDV), но его прикладные ядра Cortex-A78E дополнительно обеспечивают такие функции, как сенсорный fusion для ADAS и сервисы ИИ для данных, а также улучшенные шлюзовые/обрабатывающие функции автомобиля.

Читать далее «NXP S32N79, восьмиядерный Arm Cortex-A78E/двенадцатиядерный Cortex-R52 «процессор суперинтеграции» для программно-определяемых транспортных средств (SDV)»