Встраиваемая плата Qualcomm IPQ8074 обеспечивает подключение по протоколу 802.11ax WiFI 6 12 × 12 MIMO DBDC

Qualcomm IPQ8074 802.11ax WiFi 6 SoC был впервые представлен в 2017 году и предназначен для высококлассных маршрутизаторов, шлюзов и точек доступа, поддерживающих конфигурацию MIMO 12 × 12 (8 × 8 5 ГГц + 4 × 4 2,4 ГГц) с использованием Dual-Band Dual Concurrency (DBDC).

На днях нам стало известно о встраиваемой плате Qualcomm IPQ8074 под названиями DR8074A или HK01, в зависимости от компании, которая ее продвигает – Wallys Communication или Compex, соответственно,

Читать далее «Встраиваемая плата Qualcomm IPQ8074 обеспечивает подключение по протоколу 802.11ax WiFI 6 12 × 12 MIMO DBDC»

Orange Pi 4 SBC получает карту mini PCIe 4G LTE на базе Rockchip RM310, стоимостью 16$

Orange Pi 4 SBC является одним из наиболее экономически эффективных Rockchip RK3399 SBC, поскольку он продается по цене всего 50 долларов США и имеет 4 ГБ ОЗУ, Gigabit Ethernet, WiFi и Bluetooth, выход HDMI 2.0 и т. д.

Читать далее «Orange Pi 4 SBC получает карту mini PCIe 4G LTE на базе Rockchip RM310, стоимостью 16$»

Компания MSI запускает материнскую плату с водяным охлаждением, которая не разорит вас

Еще в начале мая мы обсуждали материнскую плату Asrock стоимостью 1100 долларов, которая, похоже, предназначена не для любого пользователя. Теперь, компания MSI анонсировала собственную линейку продуктов с водяным охлаждением, и она выглядит намного практичнее, чем то, что в начале мая представил Asrock.

Читать далее «Компания MSI запускает материнскую плату с водяным охлаждением, которая не разорит вас»

Ноутбук-оболочка NexDock Touch оснащен сенсорным дисплеем и опционально магнитным креплением для телефона

NexDock является альтернативой Motorola Lapdock, которая была выпущена в 2016 году с 14,1-дюймовым сенсорным дисплеем, встроенным аккумулятором и Bluetooth клавиатурой. В прошлом году появилась новая модель NexDock 2 с Full HD дисплеем и портом USB-C.

Теперь компания объявила о начале производства NexDock Touch на основе NexDock 2, в который добавили сенсорный дисплей и некоторые другие функции, а также они разработали магнитное крепление – совместимое со всеми моделями NexDock – для удобного крепления телефона на боковой панели рядом с дисплеем. Читать далее «Ноутбук-оболочка NexDock Touch оснащен сенсорным дисплеем и опционально магнитным креплением для телефона»

Модуль RK3399Pro доступен в составе комплекта разработчика за 199 долларов

Модуль Core-3399Pro-JD4 от Firefly, стоимостью 119$ и выше, работает под управлением Linux или Android на RK3399Pro с поддержкой 3-TOPS NPU. Модуль доступен как часть комплекта разработчика «AIO-3399PRO-JD4» стоимостью от 199 долларов.

На этой неделе мы рассказывали о станциях P1 Geek Mini на базе Rockchip RK3399 и устройстве распознавания лиц Face X2 и обратили внимание еще один продукт на базе Rockchip от подразделения Firefly от T-Chip Technology, анонсированный еще в марте. Нам еще предстоит увидеть не один обзор модуля Core-3399Pro-JD4, который работает под управлением Linux или Android на RK3399Pro.

Читать далее «Модуль RK3399Pro доступен в составе комплекта разработчика за 199 долларов»

Обзор DFI Ryzen Embedded R1606G SBC – Часть 2. Windows 10 Enterprise LTSC

DFI GHF51 – это AMD Ryzen Embedded R1606G SBC для промышленного применения, примерно такого же размера, как плата Raspberry Pi Model B, и после проверки оборудования в первой части обзора «Обзор DFI GHF51 AMD Ryzen Embedded SBC – Часть 1: Распаковка и сборка», у нас было время поэкспериментировать с платой с предустановленной операционной системой Windows 10 Enterprise LTSC.

Читать далее «Обзор DFI Ryzen Embedded R1606G SBC – Часть 2. Windows 10 Enterprise LTSC»

Intel выпускает гибридные процессоры Core i3 / i5 Penta-Core Lakefield

В прошлом году компания Intel обнародовала планы по созданию гибридных процессоров Lakefield, которые сочетают в себе высокопроизводительное ядро Sunny Cove с четырьмя ядрами Atom с низким энергопотреблением, использующими технологию стекирования Foveros 3D, и предлагают высокую пиковую однопоточную производительность и низкое энергопотребление для большинства задач аналогично Arm’s big.LITTLE или технология DynamIQ.

В настоящее время компания выпустила первые два гибридных процессора Lakefield с пятью ядрами – процессоры Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4, оба с SDP 7 Вт (Scenario Design Power), но без числа TDP, что имеет смысл, учитывая гибридную природу процессора.

Читать далее «Intel выпускает гибридные процессоры Core i3 / i5 Penta-Core Lakefield»

Компактная система Nuvo-7531 на базе процессоров 8-го или 9-го поколения Coffee Lake оснащена SATA отсеком с возможностью горячей замены

Прочная встраиваемая система “Nuvo-7531” от компании Neousys может быть оснащено процессорами 8-го или 9-го поколения Coffee Lake и предлагает до 32 Гб ОЗУ DDR4, 4x GbE, 6x USB, 3x mini-PCIe, два дисплея и SATA отсек с возможностью горячей замены.

Недавно компания Neousys анонсировала новую прочную встраиваемую безвентиляторную систему для промышленной автоматизации, машинного зрения, робототехники и автоматизированных управляемых транспортных средств. Как и прошлогодняя модель Nuvo-7166GC, более высокого класса, Nuvo-7531 поддерживает процессоры Intel Coffee Lake 8-го или 9-го поколения, 35 и 65 Вт SKU. Система имеет меньший размер – 212 x 165 x 63 мм и весит всего 2,5 кг, а также для нее не требуется вентилятор охлаждения. Читать далее «Компактная система Nuvo-7531 на базе процессоров 8-го или 9-го поколения Coffee Lake оснащена SATA отсеком с возможностью горячей замены»