Опубликовано

Решения Qualcomm Wi-Fi 8 – мобильный клиент FastConnect 8800 и сетевые платформы Qualcomm Dragonwing

Qualcomm представила свой портфель Wi-Fi 8 (802.11bn) , который включает систему мобильной связи FastConnect 8800, также интегрирующую беспроводную технологию Bluetooth 7, Ultra Wideband (UWB) и Thread, а также пять сетевых платформ Dragonwing для точек доступа и маршрутизаторов.

Платформа Dragonwing NPro A8 Elite оснащена радиочастотной системой Wi-Fi 8 конфигурации 5×5 для высокопроизводительных корпоративных точек доступа и премиальных домашних маршрутизаторов, Dragonwing FiberPro A8 Elite предлагает схожие характеристики, но добавляет поддержку оптоволоконного доступа 10G (PON) для шлюзов FTTH, Dragonwing FWA Gen 5 Elite разработана для фиксированного беспроводного доступа с использованием системы модем-РЧ Qualcomm X85 5G , а платформы Qualcomm Dragonwing N8 и F8 предлагают варианты для массового сегмента Ethernet и оптоволоконных абонентских устройств (CPE).

Читать далее «Решения Qualcomm Wi-Fi 8 – мобильный клиент FastConnect 8800 и сетевые платформы Qualcomm Dragonwing»

Опубликовано

Обзор GEEKOM A5 Pro 2026 Edition – Часть 2: Мини-ПК на AMD Ryzen 5 7530U, протестированный с Windows 11 Pro

После ознакомления с аппаратной частью мини-ПК GEEKOM A5 Pro 2026 Edition через распаковку и разборку в первой части обзора, было время протестировать мини-ПК на AMD Ryzen 5 7530U с Windows 11 Pro.

Далее описывается опыт тестирования: обзор программного обеспечения, проверка функций, запуск бенчмарков, таких как PCMark 10, 3DMark, PassMark PerformanceTest 11, Cinebench R23 и Unigine Heaven Benchmark 4.0, тестирование производительности сети 2.5GbE и Wi-Fi 6, оценка системы охлаждения, а также измерение уровня шума вентилятора и энергопотребления.

Читать далее «Обзор GEEKOM A5 Pro 2026 Edition – Часть 2: Мини-ПК на AMD Ryzen 5 7530U, протестированный с Windows 11 Pro»

Опубликовано

Безвентиляторный периферийный компьютер Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 оснащен процессором Intel Core Ultra 7 265H SoC с производительностью до 97 TOPS

Lenovo недавно представила новые устройства ThinkEdge для пограничных ИИ-приложений: безвентиляторный компьютер ThinkEdge SE60n Gen 2 на базе Intel Arrow Lake с производительностью ИИ до 97 TOPS, пограничный шлюз ThinkEdge SE10n Gen 2, компактный пограничный клиент ThinkEdge SE30n Gen 2 на базе Raptor Lake с процессором до Intel Core 7 150U, и первый промышленный моноблочный панельный ПК компании ThinkEdge SE50a.

В этой статье основное внимание уделяется безвентиляторному встраиваемому компьютеру ThinkEdge SE60n Gen2. Он оснащен процессором до Intel Core Ultra 7 265H SoC в сочетании с памятью DDR5, накопителями M.2 NVMe и/или SATA, и предлагает два видеовыхода HDMI и один DisplayPort, аудиовыход и разъемы для микрофона, два порта 2.5GbE, WiFi 6E, шесть портов USB 3.0/2.0, два последовательных порта RS232/RS485, 8-битный DIO разъем DB9, три слота M.2 для расширения, а также 80-контактный разъем Intelligent Expansion Technology (ITE) для опциональных модулей расширения.

Читать далее «Безвентиляторный периферийный компьютер Lenovo ThinkEdge SE60n Gen 2 оснащен процессором Intel Core Ultra 7 265H SoC с производительностью до 97 TOPS»

Опубликовано

Обзор CHUWI CoreBook Air Plus 16 – Часть 3: Ubuntu 25.10 на среднеуровневом ноутбуке с AMD Ryzen 5 6600H

В первой части обзора уже было изучено железо CHUWI CoreBook Air Plus 16 , прежде чем тестировать ноутбук с AMD Ryzen 5 6600H на Windows 11 Pro . Сегодня представлен опыт использования ноутбука CoreBook Air Plus 16 с Linux на дистрибутиве Ubuntu 25.10.

Обзор Ubuntu будет включать информацию о системе, тесты производительности, воспроизведение видео YouTube в 4K и 8K, проверку функций, производительность накопителя и WiFi 6, а также измерение уровня шума вентилятора и энергопотребления/времени работы от аккумулятора.

Читать далее «Обзор CHUWI CoreBook Air Plus 16 – Часть 3: Ubuntu 25.10 на среднеуровневом ноутбуке с AMD Ryzen 5 6600H»

Опубликовано

Telink ML9118A – 32-битный модуль для IoT на базе RISC-V с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4

Telink ML9118A — это беспроводной модуль для IoT с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4 (Zigbee/Thread/Matter), предназначенный для применения в устройствах умного дома, интеллектуального освещения и пультах дистанционного управления.

Модуль также оснащён 32-битным микроконтроллером RISC-V с тактовой частотой 160 МГц, 576 КБ статической памяти, 4 МБ встроенной флэш-памяти и различными периферийными интерфейсами, такими как SDIO 3.0, 19 линий GPIO, I2C, SPI, UART, а также I2S для аудио.

Читать далее «Telink ML9118A – 32-битный модуль для IoT на базе RISC-V с поддержкой Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4»

Опубликовано

Модуль Silex SX-SDMAX6E с трехдиапазонным Wi-Fi 6E и Bluetooth LE оснащен однокристальной системой NXP IW623 и доступен в корпусах M.2 или LGA

В августе прошлого года уже сообщалось о трехдиапазонной (2,4 ГГц, 5 ГГц, 6 ГГц) однокристальной системе NXP IW623 для Wi-Fi 6E и Bluetooth LE Audio , но на тот момент готового к использованию модуля на ее основе не существовало. Теперь NXP в партнерстве с Silex Technology выпустила модуль SX-SDMAX6E, доступный в корпусе LGA для поверхностного монтажа или в форм-факторе карты M.2 2230 Key-E.

Модуль поддерживает подключение Bluetooth 5.x через UART и Wi-Fi через SDIO. Он работает от источника питания 3,3 В, а версия в корпусе LGA также поддерживает 1,8 В. Модуль имеет промышленный температурный диапазон от -40°C до +85°C и предназначен как для приложений с высокой пропускной способностью, например для потоковой передачи видео, так и для энергоэффективных устройств с батарейным питанием в жестких условиях эксплуатации. Он также поддерживает различные варианты антенн, быстрый роуминг и долгосрочную поддержку жизненного цикла через Silex и NXP.

Читать далее «Модуль Silex SX-SDMAX6E с трехдиапазонным Wi-Fi 6E и Bluetooth LE оснащен однокристальной системой NXP IW623 и доступен в корпусах M.2 или LGA»

Опубликовано

Обзор CHUWI CoreBook Air Plus 16 – Часть 2: Тестирование ноутбука среднего класса на AMD Ryzen 5 6600H под управлением Windows 11 Pro

В первой части обзора уже была проверена аппаратная часть ноутбука CHUWI CoreBook Air Plus 16 в первой части обзора , поэтому сегодня речь пойдет об опыте использования ноутбука на AMD Ryzen 5 6600H с предустановленной операционной системой Windows 11 Pro.

Начнем с обзора программного обеспечения и проверки ключевых функций, затем перейдем к бенчмаркингу, оценке производительности WiFi 6, а также измерению уровня шума вентилятора, энергопотребления и времени автономной работы.

Читать далее «Обзор CHUWI CoreBook Air Plus 16 – Часть 2: Тестирование ноутбука среднего класса на AMD Ryzen 5 6600H под управлением Windows 11 Pro»

Опубликовано

MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений

MediaTek Genio 360 и Genio 360P — это соответственно шестиядерный и восьмиядерный процессоры Arm Cortex-A76/A55 для AIoT с нейропроцессором MediaTek, обеспечивающим до 8 TOPS производительности ИИ, и предназначены для бюджетных встраиваемых приложений.

Чипы поддерживают до 8 ГБ памяти и интерфейсы накопителей eMMC 5.1, SPI NOR и SD 3.0. Они оснащены двумя 4-канальными интерфейсами MIPI DSI и одним 4-канальным интерфейсом DP/eDP для одиночной или двойной конфигурации дисплеев, двумя 4-канальными интерфейсами камер MIPI CSI, аудиовходами/выходами, гигабитным Ethernet с TSN, опциональными WiFi 5 и Bluetooth 5.3 через MT6631N, интерфейсами USB 3.1 и USB 2.0, PCIe Gen2 x1 и низкоскоростными интерфейсами.

Читать далее «MediaTek Genio 360/360P шести/восьмиядерные Cortex-A76/A55 AIoT SoC с нейропроцессором до 8 TOPS для бюджетных встраиваемых приложений»