Модели искусственного интеллекта DeciNets поставляются с оптимизацией процессора Intel

Компания Deci представила созданные AutoNAC модели «DeciNets» для процессоров Intel Cascade Lake, которые, как утверждается, намного быстрее и точнее, чем другие модели классификации изображений для процессоров. Между тем, Aaeon объявила, что на ее платах UP доступен NPU Hailo-8.

Читать далее «Модели искусственного интеллекта DeciNets поставляются с оптимизацией процессора Intel»

Компактная система Elkhart Lake с NPU Hailo-8

Компактный блок искусственного интеллекта Axiomtek «Aristotle RSC101» для периферийных устройств работает под управлением Linux или Win 10 на базе процессора Elkhart Lake вместе с NPU Hailo-8 с производительностью до 26 TOPS, до 32 ГБ DDR4, 2x GbE, 2x USB, HDMI, DIO и 3x M.2.

Читать далее «Компактная система Elkhart Lake с NPU Hailo-8»

ESP32 Composite Video Library выводит PAL, SECAM и NTSC, поддерживает LVGL

Уже много лет можно использовать I2S для вывода видео на чипах ESP8266 и ESP32, но композитная видеотека ESP32 от aquaticus может упростить задачу вывода видеосигналов PAL, NTSC или SECAM с любых платформ ESP32 на основе Tensilica.

Библиотеке не требуется никакого внешнего оборудования, и вы можете просто подключить разъем RCA к GPIO25 (данные I2S) и GND, а интеграция с библиотекой LVGL упрощает создание графических пользовательских интерфейсов, как показано на снимках ниже.

Читать далее «ESP32 Composite Video Library выводит PAL, SECAM и NTSC, поддерживает LVGL»

Adlink и Congatec анонсируют модули COM-HPC и Type 7 на базе новейших процессоров Xeon D

Adlink и Congatec представили готовые к работе с Linux модули COM-HPC Server и COM Express Type 7 на базе процессоров Intel Ice Lake-D Xeon D-2700 и D1700 с числом ядер до 20x и 10x, соответственно и поддержкой до 48x PCIe. и 8x 10GBASE-КР.

Читать далее «Adlink и Congatec анонсируют модули COM-HPC и Type 7 на базе новейших процессоров Xeon D»

OSZU3 System-in-Package (SiP) объединяет AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC с 2 ГБ ОЗУ, PMIC и пассивными компонентами.

Octavo Systems сотрудничала с AMD Xilinx для создания системы-в-корпусе OSZU3 (SiP), которая объединяет Zynq UltraScale+ MPSoC ZU3 с оперативной памятью до 2 ГБ, схемой управления питанием и другими компонентами в компактном (40×20,5 мм) корпусе BGA размером 600-шариков BGA.

Читать далее «OSZU3 System-in-Package (SiP) объединяет AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC с 2 ГБ ОЗУ, PMIC и пассивными компонентами.»

1,51-дюймовый прозрачный OLED-дисплей работает через интерфейс GDI или SPI

С 2010 года мы периодически встречали полупрозрачные дисплеи для розничных приложений, и с годами эти типы прозрачных дисплеев или их варианты стали использоваться в потребительских устройствах, таких как умные часы и смартфоны без вырезов.

Читать далее «1,51-дюймовый прозрачный OLED-дисплей работает через интерфейс GDI или SPI»

Плата LOLIN C3 Mini ESP32-C3 совместима с платами расширения Wemos D1 Mini.

Плата Wemos LOLIN C3 Mini оснащена микроконтроллером Espressif ESP32-C3 WiFi и BLE RISC-V и соответствует более ранним форм-факторам компании Wemos D1 Mini (ESP8266) и LOLIN S2 Mini (ESP32-S2) для совместимости с оригинальными штабелируемыми платами расширения Wemos D1.

Читать далее «Плата LOLIN C3 Mini ESP32-C3 совместима с платами расширения Wemos D1 Mini.»

Выпущено Rockchip RK3588 TRM и прошивка Android 12

В начале месяца была представлена материнская плата Mini-ITX Firefly ITX-3588J на базе процессора Rockchip RK3588, и теперь компания начала продавать образцы для системы-на-модуле Core-3588J и воспользовалась возможностью, чтобы выпустить Rockchip RK3588 TRM (техническое справочное руководство) и прошивку Android 12 и SDK.

Читать далее «Выпущено Rockchip RK3588 TRM и прошивка Android 12»