Опубликовано

Модуль i.MX 8M Plus для припаиваемых микросхем типа LGA соответствует стандарту OSM Size-L

Спецификация SGET Open Standard Module (OSM) была ратифицирована в ноябре 2020 года. В ней определены спецификации для припаиваемых микросхем типа LGA, и мы впервые обратили на это внимание благодаря выпуску модуля F&S Elektronik «FS 8MM OSM-SF», работающего от NXP. Процессор i.MX 8M Mini и соответствующий стандарту OSM Size-S (30×30 мм).

Читать далее «Модуль i.MX 8M Plus для припаиваемых микросхем типа LGA соответствует стандарту OSM Size-L»
Опубликовано

congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel. 

Читать далее «congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения»
Опубликовано

Плата для разработки Horizon X3 AI оснащена процессором Sunrise 3 AI Edge Arm

Плата разработки Horizon X3 AI оснащена процессором Horizon Robotics Sunrise 3 (он же X3) с четырьмя ядрами Cortex-A53 с NPU 5 TOPS и поддержкой нескольких камер с чипом, который, по-видимому, предназначен для автомобильной промышленности.

Комплект для разработки состоит из системы-на-модуле Sunrise 3 с 1 ГБ памяти LPDDR4 и 16 ГБ памяти EMMC, а также базовой платы с Gigabit Ethernet и WiFi, интерфейсом HDMI до 1080p60 и MIPI DSI, интерфейсом камеры и 40-контактным разъемом. заголовок для расширения.

Читать далее «Плата для разработки Horizon X3 AI оснащена процессором Sunrise 3 AI Edge Arm»
Опубликовано

Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H

Мы уже писали о новых IoT-процессорах семейства Intel Alder Lake, анонсированных прямо перед выставкой CES 2022, и вот уже начинают появляться первые встраиваемые платформы – модули COM-HPC и COM Express Type 6 от ADLink Technology на базе мобильного процессора для IoT мощностью 35/45 Вт из семейства Alder Lake-H .

Читать далее «Модули COM-HPC и COM Express Type 6 оснащены мобильным процессором для Интернета вещей семейства Alder Lake-H»

Опубликовано

Плата маршрутизатора NanoPi R2C Plus с двумя GbE поставляется с 8 Гб eMMC флэш-памяти

NanoPi R2C Plus — это еще один вариант SBC NanoPi R2C с двумя гигабитными Ethernet портами на базе процессора Rockchip RK3328, в котором был заменен 10-контактный разъем ввода-вывода с шагом 2,54 мм на 8-контактный разъем с шагом 1,25 мм, а также была добавлена eMMC флэш-память объемом 8 Гб для хранилища.

Компания FriendlyELEC представила NanoPi R2C в августе прошлого года в качестве более дешевой версии NanoPi R2S, заменив приемопередатчик Realtek RTL8211E на чип Motorcomm YT8521S по причинам доступности и цены. NanoPi R2C Plus — это просто немного обновленная версия оригинальной платы. Читать далее «Плата маршрутизатора NanoPi R2C Plus с двумя GbE поставляется с 8 Гб eMMC флэш-памяти»

Опубликовано

Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений

AAEON NanoCOM-TGU — это модуль COM Express Type 10 на базе Intel Tiger Lake UP3 11-го поколения, предназначенный для встраиваемых мобильных приложений, потенциально использующий механизмы ускорения искусственного интеллекта и глубокого обучения в процессоре с различными вариантами использования от телематики, умных городов до промышленной автоматизации.

Читать далее «Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений»
Опубликовано

Надежная edge система искусственного интеллекта сочетает в себе восьмиядерный процессор Arm SoC с Hailo-8 NPU

Надежная edge система искусственного интеллекта “RSC100” работает под управлением Linux и оснащена на восьмиядерном процессоре Arm, а также NPU Hailo-8. Устройство также включает в себя 4 Гб LPDDR4, 16 Гб eMMC, 2x GbE, 2x CAN, 2x mini-PCIe и 2x M.2.

Компания Axiomtek представила нового поставщика встраиваемых систем, который объединит свое оборудование и Hailo-8 до 26 TOPS (3 TOPS на ватт). Компактный безвентиляторный встраиваемый компьютер RSC100 (Plato) работает под управлением Yocto 3.0 и оснащен восьмиядерным ARM процессором (пока неизвестно каким) и предназначен для периферийных вычислений искусственного интеллекта, включая “умный” город, розничную торговлю, сельское хозяйство и транспорт. Читать далее «Надежная edge система искусственного интеллекта сочетает в себе восьмиядерный процессор Arm SoC с Hailo-8 NPU»