USB-C и USB 3: в чем разница?

В течение многих лет USB развивался с предсказуемой скоростью – USB2 был быстрее, чем USB, USB3 был быстрее, чем USB2. За последние несколько лет некогда простой стандарт расширился и стал более запутанным. Теперь существует несколько типов USB3, включая USB 3.0, USB 3.1 Gen 1, USB 3.1 Gen 2, USB 3.2 Gen 1 × 1, USB 3.2 Gen 2 × 1, USB 3.2 Gen 1 × 2 и USB 3.2 Gen 2 × 2. Помимо всего прочего, возникает вопрос о USB-C. Как это вписывается?

Читать далее «USB-C и USB 3: в чем разница?»

Breadbox Double – погодоустойчивый корпус для макетов, в котором помещаются две стандартные макетные платы.

Макетные платы в основном используются для экспериментов и быстрого создания прототипов схем, прежде чем переносить указанную схему на перфокарточку или проектировать собственную печатную плату. Но если вам когда-нибудь понадобится транспортировать свой макет, не говоря уже о том, чтобы использовать его на открытом воздухе, вам понадобится корпус.

Читать далее «Breadbox Double – погодоустойчивый корпус для макетов, в котором помещаются две стандартные макетные платы.»

Крошечная Rock Pi S SBC получает дополнительную плату PoE и Audio HAT

Среди спецификаций одноплатного компьютера Radxa Rock Pi S, оснащенного процессором Rockchip RK3308 с четырьмя ядрами Cortex-A35, поддержка PoE через дополнительную плату. Но есть одна маленькая проблема: его не было в продаже.

Читать далее «Крошечная Rock Pi S SBC получает дополнительную плату PoE и Audio HAT»

Компания Lantronix представила Open-Q 865XR SoM, который выводит процессор Snapdragon XR2 за рамки виртуальной реальности

Qualcomm Snapdragon XR2 (SXR2130P) – это новейший и самый мощный процессор виртуальной и расширенной реальности от компании, и Facebook недавно объявил, что он будет использоваться его в их автономной гарнитуре VR Oculus Quest 2.

Читать далее «Компания Lantronix представила Open-Q 865XR SoM, который выводит процессор Snapdragon XR2 за рамки виртуальной реальности»

Congatec представляет модули Pico-ITX SBC, Qseven, SMARC, COM Express на базе процессора Atom x6000E Elkhart Lake

С анонсом процессоров Intel Elkhart Lake, оптимизированных для Интернета вещей, мы должны ожидать, что компании-производители встраиваемых систем представят свои собственные продукты на базе Atom x6000E и Celeron/Pentium Elkhart Lake, и одним из первых, кто это сделает, является Congatec, представивший четыре разных Elkhart. Компьютеры на модуле Lake (CoM), соответствующие стандартам Qseven, SMARC и COM Express, а также Pico-ITX SBC.

Читать далее «Congatec представляет модули Pico-ITX SBC, Qseven, SMARC, COM Express на базе процессора Atom x6000E Elkhart Lake»

Amazon Fire TV Stick 3-го поколения на базе SoC MediaTek MT8695D

Около двух лет назад был выпущен Amazon Fire TV Stick 4K на базе четырехъядерного процессора MediaTek MT8695 стоимостью 50 долларов. Теперь компания представила два более дешевых варианта – Amazon Fire TV Stick Lite и Fire TV Stick на базе аналогичного четырехъядерного процессора MediaTek MT8695D, предназначенного для воспроизведения HDR-видео 1080p (Full HD).

Читать далее «Amazon Fire TV Stick 3-го поколения на базе SoC MediaTek MT8695D»

Корпус Argon One M.2 для Raspberry Pi 4 добавляет поддержку SATA и полноразмерные порты HDMI

Вчера мы отметили, что корпус DeskPi Pro Raspberry Pi 4 предлагает интересную альтернативу корпусу Argon One благодаря поддержке 2,5-дюймового SATA SSD/HDD, полноразмерных портов HDMI и вентилятора с ШИМ.

В то время мы не знали, что Argon40 работал над улучшенной версией своего корпуса – корпусом Argon One M.2, также предлагающим полноразмерные порты HDMI, поддержку SSD-накопителя M.2 SATA и вентилятор с программным управлением.

Читать далее «Корпус Argon One M.2 для Raspberry Pi 4 добавляет поддержку SATA и полноразмерные порты HDMI»

Intel представила процессоры 11-го поколения Intel Core “Tiger Lake” с графикой Intel Iris Xe

Компания Intel официально представила процессоры Tiger Lake для легких и тонких ноутбуков. Новые процессоры 11-го поколения поставляются с графикой Intel Iris Xe или более старой графикой Intel UHD и в настоящее время доступны девять процессоров, которые разделены на два семейства: UP3 с настраиваемым TDP от 12 Вт до 28 Вт и UP4 с настраиваемым TDP от 7 Вт до 15 Вт.

Новые процессоры, изготовленные по 10-нм техпроцессу, обеспечивают продвинутые возможности для создания контента, до 2,7 раз более быстрое редактирование фотографий, более чем на 20% выше производительность при выполнении офисных задач и в двое более быстрая обработка видео в реальных условиях по сравнению с конкурирующими продуктами, такими как AMD Ryzen 7 4800U. Читать далее «Intel представила процессоры 11-го поколения Intel Core “Tiger Lake” с графикой Intel Iris Xe»