Компания Data Modul анонсировала универсальную несущую плату «eDM-CB-SM-IPCS» для модулей Arm и x86 SMARC, а также модуль SMARC «eDM-SMX-EL» для Linux с процессором Intel Elkhart Lake Atom x6000E.
Читать далее «Компания Data Modul анонсировала универсальную несущую плату SMARC с модулем Elkhart Lake»Спецификации Qualcomm Snapdragon 888 – процессор Cortex-X1/A78/A55 с модемом Snapdragon X60 5G
Qualcomm представила мобильную платформу Snapdragon 888 5G в первый день Snapdragon Tech Summit 2020, а на второй день мероприятия раскрыла спецификации и дополнительные детали о новом премиальном мобильном SoC.
Восьмиядерный процессор Snapdragon 888 (SM8350) оснащён одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1 @ 2.84 ГГц, тремя ядрами Cortex-A78 @ 2.42 ГГц, четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A55 @ 1.80 ГГц, графическим процессором Adreno 660 и модемом Snapdragon X60 5G третьего поколения.
Процессор Rockchip RK3568 для периферийных вычислений и NVR-приложений
Ранее сообщалось о конференции разработчиков Rockchip (RKDC) 2020, в частности о предстоящем процессоре Rockchip RK3588 на ядрах Cortex-A76/A55 с высокой производительностью и богатым функционалом, запуск которого запланирован на третий квартал 2021 года.
Однако на конференции были представлены и другие продукты, включая новый Rockchip RK3568, схожий с ранее анонсированным RK3566 и предназначенный для периферийных вычислений и сетевых видеорегистраторов (NVR).
Читать далее «Процессор Rockchip RK3568 для периферийных вычислений и NVR-приложений»
SolidRun запускает i.MX 8M Plus SOM и комплект для разработки AI/ML-приложений
SolidRun уже предлагает решения на основе NXP с ускорителями искусственного интеллекта — это такие продукты, как SolidRun i.MX 8M Mini SoM с ускорителем искусственного интеллекта Gyrfalcon Lightspeeur 2803S или сервер Janux GS31 Edge AI с сетевой SoC NXP LX2160A, различные SoC i.MX 8M и до 128 ускорителями Gyrfalcon.
Читать далее «SolidRun запускает i.MX 8M Plus SOM и комплект для разработки AI/ML-приложений»UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC и мини-ПК будут поставляться с Ubuntu 20.04
С момента запуска в 2015 году первой платы SBC с питанием от Intel Atom Cherry Trail, AAEON продолжал выпускать больше плат UP с более быстрыми, но все же маломощными процессорами, а также готовые решения под ключ на основе их x86 SBC, такие как комплект UP Xtreme Smart Surveillance.
Читать далее «UP Xtreme i11 Tiger Lake SBC и мини-ПК будут поставляться с Ubuntu 20.04»
Оценочный комплект OPTIGA Trust-M для Raspberry Pi, соответствует стандарту Connected Home over IP
В декабре прошлого года мы сообщали, что Amazon, Apple, Google и Zigbee Alliance объединились для создания рабочей группы Project Connected Home over IP (CHIP) с целью разработки бесплатного безопасного стандарта Smart Home для повышения совместимости продуктов Wi-Fi, Ethernet, Bluetooth LE, Cellular, 802.15.4 и других протоколов сообщества.
Читать далее «Оценочный комплект OPTIGA Trust-M для Raspberry Pi, соответствует стандарту Connected Home over IP»Обзор мини-ПК MINISFORUM EliteMini H31G Coffee Lake с Windows и Linux
MINISFORUM выпустила свой EliteMini H31G, который сочетает в себе настольный процессор и дискретную видеокарту в форм-факторе мини-ПК. Он поддерживает различные процессоры Intel 9-го и 8-го поколения для настольных ПК в сочетании с графической картой NVIDIA Geforce GTX1050 Ti и предназначен как для геймеров, так и для создателей контента. Доступно как базовое устройство и в различных конфигурациях. MINISFORUM отправил нам полностью настроенную модель на рассмотрение.
Читать далее «Обзор мини-ПК MINISFORUM EliteMini H31G Coffee Lake с Windows и Linux»
Анонсирован Telink TLSR9 SoC с процессором RISC-V, интегрирующий расширение RISC-V DSP/SIMD P, предназначенный для беспроводных аудио- и IoT-устройств,
В конце прошлого месяца было много шума округ Bouffalo BL602, одной из первых SoC RISC-V со встроенной беспроводной связью, а именно WiFi 4 и Bluetooth 5.0 LE.
Читать далее «Анонсирован Telink TLSR9 SoC с процессором RISC-V, интегрирующий расширение RISC-V DSP/SIMD P, предназначенный для беспроводных аудио- и IoT-устройств,»