Анонсирован Telink TLSR9 SoC с процессором RISC-V, интегрирующий расширение RISC-V DSP/SIMD P, предназначенный для беспроводных аудио- и IoT-устройств,

В конце прошлого месяца было много шума округ Bouffalo BL602, одной из первых SoC RISC-V со встроенной беспроводной связью, а именно WiFi 4 и Bluetooth 5.0 LE.

Должно быть в ближайшее время будет появляться все больше и больше подобных решений. Так, компании Telink и Andes, совместно представили серию беспроводных аудиочипов TLSR9 для наушников, носимых устройств и других высокопроизводительных IoT-приложений. Чипы работают на 5-ступенчатом ядре Andes D25F RISC-V, которое оказывается первым ядром, которое интегрирует расширение RISC-V DSP/SIMD P и предлагает Bluetooth 5.2, Zigbee 3.0, HomeKit, 6LoWPAN, Thread и/или собственный протокол 2,4 ГГц.

В пресс-релизе основное внимание уделяется ядру Andes, но статья на китайском языке позволяет узнать больше об основных функциях семейства Telink TLSR9:

  • CPU – процессор с 32-битным 5-ступенчатым ядром ​​RISC-V Andes D25F с тактовой частотой до 96 МГц (2,59 DMIPS/МГц и 3,54 CoreMark/МГц) с RISC-V DSP/SIMD P-расширением
  • Дополнительный NNU – движок AI, поддерживающий нейронные сети DNN, LSTM и RNN
  • Память/хранилище – 256 КБ SRAM и от 1 МБ до 2 МБ флэш-памяти
  • Связь
    • Bluetooth 5.2 BR/EDR/LE с дальним внутренним позиционированием, поддержка BLE Mesh
    • Zigbee 3.0
    • HomeKit
    • 6LoWPAN
    • Thread
    • Собственный протокол 2,4 ГГц
  • Аудио
    • Аудиокодеки SBC, OPUS, AAC и LC3
    • Подавление эха, шумоподавление. Дополнительное активное шумоподавление (ANC) и шумоподавление окружающей среды с помощью нескольких микрофонов (ENC).
  • Периферийные устройства – ADC, PWM, USB, I2C, SPI, UART, GPIO…
  • Безопасность – AES, эллиптическая кривая ECC, генератор истинных случайных чисел; безопасный механизм загрузки на моделях более высокого класса
  • Отладка – 2-проводной интерфейс отладки SWD или 5-проводной JTAG
  • Управление питанием – различные режимы пониженного энергопотребления
  • Корпус – QFN, BGA

Существует также макетная плата TSLR9, как показано выше, с двумя DMIC, двумя аналоговыми микрофонами, четырьмя разъемами 3,5 мм для аудиовходов и выходов, антенным разъемом, мини-USB и различными разъемами для ввода-вывода и отладки JTAG.

Разработка программного обеспечения осуществляется с помощью инструментов IAR Embedded Workbench для RISC-V (EWRISC-V) или бесплатной IDE на основе Eclipse с поддержкой инструментов отладки GDB и OpenOCD, инструментальных средств GCC и LLVM и т. д. RTOS также поддерживаются, включая FreeRTOS.

Компания утверждает, что использование расширения RISC-V P (RVP) делает возможными компактные приложения AI/ML на периферийных устройствах. Например, результаты тестов показали ускорение в 14,3 раза, о котором сообщается для моделей CIFAR-10 AI (тип модели классификации изображений) и ускорением в 8,9 раза скорости технологий определения ключевых слов. Помимо более высокой производительности, расширение P может также обеспечить значительно более низкое энергопотребление, поскольку система может работать на более низкой тактовой частоте при той же производительности.

Если вы хотите узнать больше о Telink TLSR9 и ядре Andes D25F, оба они обсуждались во время Дня RISC-V во Вьетнаме. Видео, касающееся TLSR9/DR25F начинается на отметке 7:29:42.

Нам не удалось найти никакой информации о семействе TLSR9 на веб-сайте Telink Semiconductor, но в Telink Wiki  есть информация о более ранних чипах TLSR8, и можно ожидать, что рано или поздно она будет обновлена для новых чипов.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.

0 0 votes
Article Rating
Подписаться
Уведомление о
guest

Этот сайт использует Akismet для борьбы со спамом. Узнайте, как обрабатываются ваши данные комментариев.

0 Комментарий
Inline Feedbacks
View all comments