NXP i.MX 93W — это первая в компании интегрированная система на кристалле (SiP) с беспроводным MPU, которая объединяет двухъядерный процессор Cortex-A55 ( NXP i.MX 93 ) с трехдиапазонным радиомодулем iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4 , в одном чипе.
Корпус размером 14,2 x 12 мм также включает все необходимые для беспроводного подключения внешние радиоэлементы, заменяя до 60 дискретных компонентов на печатной плате. Компания NXP утверждает, что это сокращает площадь печатной платы, упрощает её проектирование и процесс сертификации, а также ускоряет выход продукта на рынок.
Характеристики NXP i.MX 93W:
- ЦП
- Двухъядерный Arm Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,7 ГГц
- Ядро Arm Cortex-M33 с тактовой частотой 250 МГц для систем реального времени
- ГП – 2D-графический ускоритель
- AI-ускоритель – микроНП Arm Ethos-U65
- Интерфейс памяти – до 3,7 ГТ/с, 16-битный LPDDR4/LPDDR4X со встроенной ECC
- Интерфейс хранения – 2x SD 3.0/SDIO 3.0/eMMC 5.1
- Интерфейсы дисплея
- MIPI DSI до 1080p60
- LVDS до 720p60
- 24-битный параллельный RGB
- Интерфейс камеры – 2 линии MIPI CSI до 1080p60
- Аудио
- 7x I2S/TDM 32-бит @ 768 кГц, SPDIF Tx/Rx
- 8-канальный PDM вход для микрофона
- Выход звука среднего качества (сигма-дельта модулятор)
- Сетевая связь
- 2x Gigabit Ethernet с мостовой передачей аудио/видео (AVB), IEEE 1588 для синхронизации и энергоэффективным Ethernet для низкого энергопотребления; 1x с чувствительной ко времени сетью (TSN)
- Беспроводная связь через интегрированный трехдиапазонный модуль IW610G
- WiFi 6
- 1×1 двухдиапазонный 2,4 ГГц/5 ГГц 802.11 a/b/g/n/ax
- Квадратурная амплитудная модуляция 256 QAM, полоса пропускания 20 МГц, пиковая пропускная способность: 114,7 Мбит/с
- Мощность передачи до +21 дБм
- Wi-Fi 6 с расширенным диапазоном (ER), двухканальная модуляция (DCM), целевое время ожидания (TWT)
- Энергоэффективные режимы ожидания, холостого хода и сна Wi-Fi
- Безопасность WPA2/WPA3 Enterprise
- Поддержка Matter поверх Wi-Fi
- Одна или две антенны с разнесением
- Bluetooth LE
- Высокоскоростной режим 2 Мбит/с, увеличенная дальность, расширенные рекламные пакеты
- Интегрированный усилитель мощности (PA), малошумящий усилитель (LNA); коммутатор с выходной мощностью передачи до +15 дБм
- Переключаемая работа Bluetooth LE/802.15.4
- Интерфейс UART или USB
- 802.15.4
- Медиаконтроллер (MAC), соответствующий стандарту IEEE 802.15.4-2015
- Zigbee и Matter поверх Thread в диапазоне 2,4 ГГц
- Интерфейс ведущего устройства SPI
- WiFi 6
- USB – 2 интерфейса USB 2.0 с PHY
- Прочие периферийные интерфейсы
- 7x UART, 8x I2C, 7x SPI, 2x I3C
- 1x CAN FD
- 4-канальный, 12-битный аналого-цифровой преобразователь (АЦП)
- 2x 32-контактных интерфейса FlexIO (камера, шина или последовательный ввод-вывод)
- Безопасность – защищенный анклав EdgeLock
- Габариты – корпус 14.2 x 12 мм (FCCSP), шаг 0.5 мм, с выводом для антенны
- Температурный диапазон – от -40°C до 105°C (Ta)
NXP упоминает поддержку ОС Linux и FreeRTOS. Предположительно, Linux будет работать на ядрах Cortex-A55, а FreeRTOS – на ядре Cortex-M33. Поскольку микропроцессорная система в корпусе i.MX 93W в основном объединяет NXP i.MX 93 с NXP iW610 и некоторые пассивные компоненты, программная поддержка должна быть в точности такой же, как и для конструкций с использованием двух отдельных чипов. Среди целевых приложений называются интеллектуальные домашние хабы, медицинские сенсоры и устройства для энергосетей.
Микропроцессоры со встроенной беспроводной связью встречаются нечасто, и единственный другой чип, который приходит в голову, это Allwinner V821 с 32-битным ядром RISC-V, 64 МБ встроенной памяти DDR2 и WiFi 4 на 2.4 ГГц , разработанный для камер. Если заглянуть дальше в прошлое, то Snapdragon 410E (IPQ8016E) — однокристальная система с четырьмя ядрами Cortex-A53 со встроенными WiFi и Bluetooth — была представлена в 2016 году.
NXP представила микропроцессорную систему в корпусе i.MX 93W на выставке Embedded World 2026, но большинство разработчиков не смогут сразу интегрировать её в свои проекты, так как сообщается, что «микропроцессор следующего поколения» появится в начале 2027 года . Некоторые дополнительные детали можно найти на странице продукта .
Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.