Модуль Congatec conga-TCRP1 формата COM Express Type 6 оснащен однокристальной системой AMD Ryzen AI Embedded P100 с NPU производительностью 50 TOPS

Модуль поддерживает до 96 ГБ оперативной памяти DDR5-5600 и доступен в 4-ядерных и 6-ядерных вариантах с настраиваемым TDP от 15 Вт до 54 Вт, что позволяет реализовать как пассивное, так и активное охлаждение. Он поддерживает до четырех независимых дисплеев, предлагает расширение PCIe Gen4 и PEG x4, а также включает порты 2.5 GbE, USB 3.2 Gen 2 и USB 2.0, вместе с опциями хранения данных SATA или опциональной встроенной NVMe. Дополнительные функции включают TPM 2.0, микропрограмму UEFI и аппаратный мониторинг. Модуль доступен в коммерческом и промышленном исполнении с рабочими температурами до -40 °C, что делает его пригодным для компактных промышленных, встраиваемых и периферийных AI-систем.

Технические характеристики Congatec conga-TCRP1:

• Однокристальные системы AMD Ryzen AI Embedded P100 Series (один из других)
  • AMD Ryzen AI Embedded P132 – 6-ядерный/12-поточный процессор Zen 5 с частотой до 4.5 ГГц, кэш-память 6 МБ L2 и 8 МБ L3, 4 вычислительных блока RDNA3.5 графики @ 2800 МГц; TDP: 28 Вт/54 Вт (турбо); NPU: 50 TOPS (всего 59)
  • AMD Ryzen AI Embedded P121 – 4-ядерный/8-поточный процессор Zen 5 с частотой до 4.4 ГГц, кэш-память 4 МБ L2 и 8 МБ L3, 2 вычислительных блока RDNA3.5 графики @ 2700 МГц; TDP: 28 Вт/54 Вт (турбо); NPU: 30 TOPS
  • Промышленные варианты (P132i/P121i) доступны с поддержкой температур от -40°C до +85°C
• Системная память – 2 слота SODIMM для установки до 96 ГБ DDR5-5600 МТ/с (с поддержкой ECC); примечание: вероятно, также поддерживается 128 ГБ DDR5, хотя это не анонсировано.
• Накопители
  • Опциональный встроенный BGA NVMe SSD (до 512 ГБ)
  • 32 МБ SPI flash (встроенный BIOS)
• Сетевые интерфейсы – Встроенный контроллер Ethernet Intel i226 2.5GbE
• 2 стандартных 220-контактных разъема плата-к-плате
  • Накопители – 2 порта SATA III (6 Гбит/с) (разделяются с опцией NVMe)
  • Дисплей
    • 3 интерфейса DDI (DisplayPort 1.4a / HDMI 2.1)
    • LVDS (двухканальный) или eDP 1.4c (через мост NXP PTN3460 eDP-to-LVDS на модуле)
    • До 4 независимых дисплеев
  • Аудио – HD-Audio через порты DDI или интерфейс HDA
  • Сетевые интерфейсы – Ethernet 2.5 Гбит/с
  • USB
    • 4 порта USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с)
    • 4 порта USB 2.0
  • Расширение
    • 1 линия PCIe x4 Gen 4 (PEG)
    • 8 линий PCIe Gen 4
    • 2 UART, 8 GPIO, I2C, SMBus, SPI, LPC
• Безопасность – TPM 2.0 (Infineon SLB9672)
• Прочее
  • Сторожевой таймер
  • Аппаратный мониторинг состояния
  • Контроль потери питания
  • Перенаправление POST-кодов
• Управление питанием
  • Настраиваемый TDP – от 15 Вт до 54 Вт
  • ACPI 6.0 с поддержкой батареи
• Габариты – 95 x 95 мм (COM Express Compact Type 6)
• Температура
  • Рабочая – Коммерческий вариант: от 0°C до +60°C; Промышленный: от -40°C до +85°C
  • Хранения – Коммерческий вариант: от -20°C до 80°C; Промышленный: от -40°C до 85°C
• Влажность
  • Рабочая – от 10 % до 85 %, без конденсации
  • Хранения – от 5 % до 85 %, без конденсации

Модуль оснащен NPU производительностью 50 TOPS, что существенно превосходит однокристальные системы Ryzen Embedded 8000 предыдущего поколения, которые были ограничены 16 TOPS. Однако по производительности CPU и GPU он уступает топовому ряду Ryzen AI 300 . По всей видимости, серия AI Embedded P100 разработана таким образом, чтобы её можно было использовать с пассивным охлаждением в герметичных системах, поскольку настраиваемый TDP может быть снижен до 15 Вт.

Что касается программной поддержки, conga-TCRP1 поддерживает Windows 11, Windows 11 IoT Enterprise и Linux, с микропрограммой UEFI для стандартной загрузки x86 и конфигурации платформы. Модуль также является частью экосистемы aReady.COM от Congatec, поэтому его можно предварительно настроить с операционными системами, такими как ctrlX OS или Ubuntu Pro, и он включает поддержку виртуализации через RTS Hypervisor для консолидации задач реального времени и графического интерфейса/ИИ на одной плате.

Компания также предоставляет conga-TEVAL COMe 3.0 — оценочную несущую плату для модулей формата COM Express Type 6 Compact и Basic. Она выводит все сигналы COM Express, включая несколько вариантов расширения PCIe (шесть слотов PCIe x1, PEG PCIe x16, ExpressCard и mini PCIe), Gigabit Ethernet, порты USB 2.0 и USB 3.0, накопители SATA, а также различные интерфейсы подключения и дисплея, такие как два HDMI, два DisplayPort, LVDS и поддержка устаревшего CRT. Дополнительные функции включают HD-аудио, последовательные и параллельные порты, GPIO/SDIO, индикатор POST-кодов LPC, встроенные системные органы управления и многое другое. При стандартном форм-факторе ATX, входном напряжении 12 В DC от разъема типа «банан» и рабочей температуре от 0°C до 60°C, эта плата хорошо подходит для быстрого прототипирования, проверки и разработки ПО с модулями COM Express Type 6.

Недавно публиковался материал о материнской плате формата Mini-ITX Sapphire Technology EDGE+VPR-7P132 «AMD Embedded+», построенной на базе  AMD Ryzen AI Embedded P100 (и SoC FPGA AMD Versal AI Edge Gen 2 VE3558), но conga-TCRP1 является первым модулем COM Express Type 6, который мы видим на базе этого нового семейства.

conga-TCRP1 доступен в четырех вариантах, включая топовый P132/P132i (6 ядер) и начальный P121/P121i (4 ядра), как в коммерческом, так и в промышленном температурных диапазонах. На странице продукта можно выбрать совместимую память, решения для охлаждения и несущие платы из экосистемы Congatec, но после этого необходимо запросить коммерческое предложение напрямую у компании. Дополнительная информация также доступна в пресс-релизе .

Выражаем свою благодарность источнику, с которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.