Octavo Systems OSD62x — это система-в-корпусе (SiP), объединяющая процессор Texas Instruments AM62x с оперативной памятью LPDDR4, EEPROM, системой управления питанием, осцилляторами и пассивными компонентами, а также дополнительными функциями, такими как RTC и 8-канальный АЦП.
По крайней мере, это верно для OSD62x Max Integration SiP (22×22 мм BGA), но у Octavo Systems также есть меньший корпус 14×9 мм, называемый OSD62x Size Optimized, «только» с процессором AM62x, памятью LPDDR4 и пассивными компонентами.
Технические характеристики OSD62x «Максимальная интеграция»:
- SoC — Texas Instruments AM62x (AM623/AM625)
- ЦП — до 4x Arm Cortex-A53 @ 1,4 ГГц
- MCU — Arm Cortex-M4F
- GPU — 3D-графика до 2048×1080 при 60 кадрах в секунду (только AM625)
- Интерфейс хранения данных — 1x eMMC, 2x SDIO, 1x GPMC
- Дисплей — 24-битный RGB MIPI DPI и OLDI/LVDS
- Интерфейс камеры — 1x MIPI CSI-2 с DPHY 1.2
- Сеть — 2x 10/100/1000M Gigabit Ethernet с поддержкой TSN
- USB — 2x интерфейса USB 2.0
- PRU-ICSS
- Другие периферийные устройства
- 9x UART, 5x SPI, 6x I2C, 3x McASP
- 3x ePWM, 3x eQEP, 3x eCAP
- 3x CAN-FD
- Системная память — LPDDR4 в упаковке
- Хранилище — 4 КБ EEPROM
- Генераторы и пассивные компоненты
- Управление энергопотреблением
- TPS65219 ИС управления питанием
- Одиночный вход питания — генерирует все необходимые шины питания и последовательности
- Корпус — 22 x 22 мм BGA с шагом шарика 1 мм
- Дополнительные интеграции
- 8-канальный АЦП
- Часы реального времени (RTC)
- FPGA/CPLD
- Wi-Fi/BLE
OSD62x Size Optimized — это просто меньший пакет без EEPROM, генераторов, PMIC и возможности добавления дополнительных интеграций:
- SoC — Texas Instruments AM62x (AM623/AM625), как описано выше
- Системная память — LPDDR4 в корпусе
- Пассивные компоненты
- Корпус — 14 x 9 мм BGA с шагом шарика 0,5 мм
Octavo Systems заявляет, что OSD62x можно использовать для человеко-машинного интерфейса, промышленного управления, IoT-шлюза, искусственного интеллекта на периферии и других высокопроизводительных приложений с низким энергопотреблением. Помимо того, что SiP полезен для проектов с ограниченным пространством, он также может сократить время выхода на рынок, поскольку обо всех высокоскоростных схемах вокруг процессора уже позаботились.
Поддержка программного обеспечения будет такой же, как если бы вы непосредственно использовали операционные системы Texas Instruments AM623 или AM625, то есть операционные системы Linux и Android (AM625 только с графическим процессором). Нам не удалось найти оценочную плату для OSD62x, но, вероятно, это связано с тем, что устройства OSD62x в настоящее время находятся в разработке, и их образцы будут доступны только в четвертом квартале 2023 года. Дополнительную информацию можно найти на странице продукта. Компания имеет большой опыт создания систем-в-корпусе такого типа, и мы впервые рассмотрели их в 2016 году с SiP OSD3358, представленным в двойнике BeagleBone Black, и на протяжении многих лет мы также создавали SiP с другими процессорами TI, STM32MP1 MPU и AMD Zynq UltraScale+ MPSoC.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.