Помимо анонса новых графических процессоров Immortalis-G715, Mali-G715 и Mali-G615 , Arm также представила второе поколение ядер Armv9 с ядрами Cortex-A715 и Cortex-X3 с повышением энергоэффективности соответственно на 20% (и меньший прирост производительности на 5 %) по сравнению с ядром Cortex-A710 и приростом максимальной производительности на 25 % по сравнению с флагманским ядром Cortex-X2 .
Анонс также включает в себя «обновление» анонсированного в прошлом году ядра Cortex-A510 с повышением эффективности на 5% при том же уровне производительности. Cortex-X3 также будет использоваться в процессорах для ноутбуков (Windows 11), при этом производительность однопоточной обработки улучшится на 34%.
Мобильный процессор Armv9 (Total Compute) появится в 2023 г.
Будущий флагманский мобильный процессор Armv9, над которым работали в этом году, и который, как планируется, будет выпущен в 2023 году, должен иметь комбинацию ядер Cortex-X3, Cortex-A715 и Cortex-A510, графический процессор Immortalis-G715, новый DSU-110 «DynamIQ Shared Unit», который поддерживает на 50 % больше ядер в кластерах ЦП (или до 12 ядер на кластер) с кэш-памятью L3 до 16 МБ и модемом 5G, оснащенным ядрами Cortex-R82 и/или Cortex-M85.
Arm ожидает повышения производительности до 28% и снижения энергопотребления до 16% в различных рабочих нагрузках, таких как игры, чтобы увеличить время игры. Процессоры будут предлагаться с 8х ядрами ЦП Cortex-X3 и 4х ядрами ЦП Cortex-A715 для ноутбуков премиум-класса, что обеспечивает повышение производительности до 120% в GeekBench 5 по сравнению с существующими (2021 г.) ноутбуками на базе Arm с 1x Cortex-X2, 3x Cortex-A710, 4x Cortex-A510. Еще один интересный момент заключается в том, что Cortex-A715 теперь соответствует производительности Cortex-X1, анонсированной в 2020 году.
Более подробную техническую информацию можно найти в сообщении на сайте сообщества Arm .
Дорожная карта процессоров и графических процессоров Arm до 2024 года
Arm также обнародовала упрощенную дорожную карту для проектов на 2023 и 2024 годы с новыми ядрами под кодовыми названиями Hunter, Chaberton и Hayes (LITTLE core), новым DSU Hayden (для еще более крупных кластеров?) и новым межсоединением под кодовым названием “Tower”, которое появится в 2024 году. Новые графические процессоры 2023 и 2024 годов также имеют собственные кодовые названия, соответственно, Titan и Krake. Никаких общедоступных подробностей нет, но, если они появятся в дорожных картах поставщиков кремниевых компонентов, мы уже будем понимать о чем идет речь.
Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.
Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.