Многофункциональный SBC на базе i.MX 8M Plus предлагает два GbE, PCIe, RS485, CAN Bus, модемы 4G и 5G и многое другое

Ранее уже было рассмотрено множество систем-на-модуле и несущих плат на базе SoC NXP i.MX 8M Plus и теперь на рынке появилось еще одно интересное решение, а именно одноплатный компьютер Forlinx OKMX8MP-C, который основан на базе SoM FETMX8MP-C с 4 Гб оперативной памяти LPDDR4 и 16 Гб eMMC флэш-памяти.

Многофункциональная плата предлагает два гигабитных Ethernet порта, поддержку сотовой связи 4G и 5G через разъемы mPCIe и M.2, несколько интерфейсов дисплея и камеры, разъем RS485 и CAN Bus, интерфейсы USB, различные разъемы расширения и многое другое…

Технические характеристики Forlinx OKMX8MP-C:

- Система на модуле Forlinx FETMX8MP-C
  - SoC – процессор NXP i.MX8M Plus с четырьмя ядрами Cortex-A53 @ до 1.6 ГГц, ядром реального времени Arm Cortex-M7, Vivante 2D / 3D GPU, видео декодирование / кодирование 1080p60, ИИ-ускоритель 2.3 TOPS
  - Оперативная память – 2 Гб, 4 Гб (по умолчанию), 6 Гб или 8 Гб LPDDR4
  - Хранилище – 16 Гб eMMC флэш-памяти
  - Ультратонкий межплатный разъем (4x 80-контактных разъема с шагом 0,5 мм)
  - Напряжение питания – 5 В
  - Диапазон температур – от -40°C до +85°C
  - Размеры – 62 x 36 мм (8-слойная печатная плата ENIG)
- Хранилище – слот для микро SD-карты
- Видеовыход
  - Выход HDMI 2.1 до 4K @ 30fps (TBC) с поддержкой eARC
  - 1x 4-полосный MIPI DSI, совместимый с 7-дюймовым дисплеем Forlinx ( 1024 x 600 @ 30fps)
  - Двуканальный LVDS до 1920×1200 @ 60 Гц
- Камера – 2x разъема MIPI CSI, совместимые с Basler daA3840-30mc-IMX8MP-EVK (разрешение3840×2160) и Omnivision OV5645 (2592X1944)
- Аудио
  - Аудиокодек WM8960
  - 3,5 мм аудио разъем (микрофон + наушники)
  - До 2 динамиков 1 Вт / 8 Ом
- Сетевые возможности
  - 2x гигабитных Ethernet RJ45 порта, один с поддержкой TSN
  - Встроенный модуль AW-CM358M – двухдиапазонный 802.11 a / b / g / n / ac WiFi 5 до 433.3 Мбит / с и Bluetooth 5 до 3 Мбит / с
  - Сотовая связь 5G через модуль M.2, такой как Quectel RM500Q
  - 4G LTE через модуль mPCIe, такой как Quatecl EC20 или с использованием резервного модуля 5G, описанного выше
- USB – 2x порта USB 3.0, 1x порт USB 3.0 Type-C
- Расширение
  - Разъем PCIe x1 (PCI Express Gen3)
  - Разъемы M.2 Key B и mini PCIe для сотовой связи, как описано выше
  - Разъемы ввода / вывода с 3x I2C, 2x PWM, 4x UART, ECSPI2,
  - Внешний доступный разъем для 1x R485 и 2x CAN Bus (CAN-FD и CAN 2.0B)
- Отладка
  - 2x отладочный UART, один для ядер Cortex-A53, один для ядра Cortex-M7
  - Интерфейс JTAG
- Разное – RTC плюс батарейка типа “таблетка”, 4x кнопки (включения, сброса и 2x пользовательских), 2x пользовательских светодиода
- Питание – 12 В через DC разъем типа баррель
- Размеры – TBC
- Диапазон температур – от -40°C до +85°C (за исключением случаев использования модуля Wi-Fi)

Компания Forlinx также заявляет, что интерфейсы (CAN-шина и RS485) включают в себя защиту от электромагнитных помех с защитой от статического электричества уровня 4 и изоляцией 1,5 кВ. Компания предлагает BSP с поддержкой Linux 5.4.70 и Qt 5.15, а Android BSP должен стать доступным в ближайшее время. Функции платы делают ее подходящей для различных промышленных применений, включая умные города, умные медицинские устройства, 4IR ( industry 4.0), умный транспорт и многое другое.

Четырехъядерная версия системы-на-модуле i.MX 8M Plus и SBC уже доступны, и скоро должная появится двухъядерная версия, но компания Forlinx не предоставила информацию о ценах. Вы можете посетить страницу продукта для получения более подробной информации.

Выражаем свою благодарность источнику из которого взята и переведена статья, сайту cnx-software.com.

Оригинал статьи вы можете прочитать здесь.