CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
MediaTek объявил, что Rich IoT SDK v20.0 уже доступен для чипсетов серий i300 и i500. SDK был разработан в сотрудничестве с BayLibre, французским разработчиком программного обеспечения для встраиваемых систем Linux и Android, который также известен тем, что помогает интегрировать Linux в процессоры Amlogic.
Читать далее «Компания MediaTek выпустила Rich IoT SDK v20.0 и анонсировала Pumpkin i500 SBC»
NXP i.MX 8M Mini и i.MX 8M Nano являются более дешевыми и более экономичными вариантами процессоров NXP iM 8M, изготовленных с использованием 14-нм процесса FinFET, и поддерживают некоторые функции, такие как HDMI и встроенный DisplayPort, или аппаратный видео-декодер.
Читать далее «Variscite представляет i.MX 8M Mini и Nano SoM, несущую плату Symphony»
AAEON UP Xtreme SBC был запущен в июне текущего года с процессором из семейства Whiskey Lake мощностью 15 Вт на выбор, а именно: двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE, двухъядерный четырехпоточный процессор Intel Core i3-8145UE, четырехъядерные восьмипоточные процессоры Intel Core i5-8365UE/Core i7-8665UE.
В настоящее время компания выпустила полностью встраиваемый компьютер, построенный на основе UP Xtreme SBC, под названием UP Xtreme Edge Computing System, или, для краткости, просто UPX-Edge, с небольшим изменением безвентиляторного шасси, предлагаемого для SBC во время кампании Kickstarter.
Компания Congatec недавно выпустила свой новый CoM под названием Conga-SMX8-Nano, который сочетает в себе до 4x ядер ARM Cortex-A53 и 1x ядро Cortex-M7 с полным спектром опций. Модуль SMARC 2.0 может отвечать требованиям сверхнизкого энергопотребления, а также предлагает низкую стоимость и высокую производительность. Читать далее «CoM Congatec Conga-SMX8-Nano SMARC 2.0 оснащен процессором NXP i.MX 8M Nano»
Компания BPI Tech (является дочерней компанией SinoVoIP) представила новый одноплатный компьютер Banana Pi BPI-F2S, основанный на базе SoC SunPlus SP7021 “Plus1” с четырьмя ядрами Cortex-A7, одним старым ядром реального времени ARM9 и еще одним более старым контроллером ввода-вывода 8051. Чип также включает в себя до 512 Мб памяти DDR3.
Плата поставляется с флэш-памятью 8 Гб, двумя Fast Ethernet портами, видеовыходом HDMI, 40-контактным разъемом GPIO, который совместим с Raspberry Pi, а также 2-мя разъема для дополнительной платы расширения Xilinx Artix-7 FPGA. Читать далее «SBC Banana Pi BPI-F2S на базе процессора SunPlus SP7021 поддерживает дополнительную плату Xilinx Artix-7 FPGA»
В прошлом году компания Intrinsyc представила первую аппаратную платформу для разработки Qualcomm Snapdragon 845 со своим Open-Q 845 HDK, которая предназначена для производителей OEM продуктов и устройств.
Теперь компания анонсировала решение для встраиваемых систем и продуктов Интернета вещей (IoT) с микро системой на модуле (µSOM) Open-Q 845, которая основана на базе восьмиядерного процессора Snapdragon 845, а также полный комплект для разработки с модулем и несущей платой в форм-факторе Mini-ITX. Читать далее «Компания Intrinsyc представила Open-Q 845 µSOM и комплект для разработки Snapdragon 845 Mini-ITX»
В интернете во время поиска информации об одноплатном компьютере PICO-PI-IMX8M была найдена еще одна плата в форме Raspberry Pi с процессором NXP i.MX 8M, а именно MaaXBoard от Embest, компании AVNET.
Плата поставляется с (до) 4 Гб ОЗУ DDR4, слотом для микро SD-карты или опционально eMMC флэш-памятью, Гигабитным Ethernet, WiFi & Bluetooth, HDMI 2.0, USB 3.0, портами MIPI CSI & DSI и, конечно же, 40-контактным разъемом расширения “Raspberry Pi”. Читать далее «Плата MaaXBoard с процессором NXP i.MX 8M совместима с Raspberry Pi и работает под управлением Android 9.0 или Yocto Linux»
Существует несколько способов проектирования интерфейса “система-на-модуле-несущая плата”. Наиболее распространенными решениями являются разъемы, например, SO-DIMM, разъемы «плата-плата» (размещенные под модулем) и корончатые отверстия, где плата припаивается непосредственно к основной плате.
Другим менее распространенным методом является модуль LGA (Land Grid Array), который также должен быть припаян прямо к несущей плате. Он обеспечивает гораздо более компактные размеры системы-на-модуле, и это именно то, что TechNexion сделал со своим семейством систем-на-модуле XORE LGA, работающих на базе 14-нм процессора NXP i.MX 8M Mini .
Читать далее «TechNexion XORE – это миниатюрная система-на-модуле NXP i.MX 8M Mini LGA»