TechNexion XORE — это миниатюрная система-на-модуле NXP i.MX 8M Mini LGA

Существует несколько способов проектирования интерфейса «система-на-модуле-несущая плата». Наиболее распространенными решениями являются разъемы, например, SO-DIMM, разъемы «плата-плата» (размещенные под модулем) и корончатые отверстия, где плата припаивается непосредственно к основной плате.

Другим менее распространенным методом является модуль LGA (Land Grid Array), который также должен быть припаян прямо к несущей плате. Он обеспечивает гораздо более компактные размеры системы-на-модуле, и это именно то, что TechNexion сделал со своим семейством систем-на-модуле XORE LGA, работающих на базе 14-нм процессора NXP i.MX 8M Mini .

Читать далее «TechNexion XORE — это миниатюрная система-на-модуле NXP i.MX 8M Mini LGA»

Компания TechNexion представила два новых семейства SoM: AXON и FLEX, оснащенных i.MX 8M Mini SoC, FPGA Fabric

Тайваньская компания Technexion на Embedded World 2019 представила несколько новых продуктов, в том числе два новых семейства SoM: AXON и FLEX. AXON — это семейство модулей малого форм-фактора (58 x 37 мм), предназначенных для специализированных встраиваемых приложений, требующих дополнительной гибкости ввода-вывода, а серия FLEX — это недорогое семейство, использующее стандартный разъем LPDDR4 SO-DIMM.

В частности, компания выпустила новые модули AXON и FLEX на базе процессора NXP i.MX 8M Mini с AXON-IMX8M-MINI с программируемой логикой AXON Fabric, специализированной интегральной схемой, которая обеспечивает дополнительные функции, в том числе почти бесконечное мультиплексирование, и FLEX-IMX8M-MINI, которые предлагает потоковое мультимедиа HD и интегрированную 3D-графику для приложений, ограниченных по стоимости.

Читать далее «Компания TechNexion представила два новых семейства SoM: AXON и FLEX, оснащенных i.MX 8M Mini SoC, FPGA Fabric»