Модуль Congatec conga-TCRP1 формата COM Express Type 6 оснащен однокристальной системой AMD Ryzen AI Embedded P100 с NPU производительностью 50 TOPS

Congatec conga-TCRP1 — это модуль формата COM Express 3.1 Type 6 Compact, основанный на недавно анонсированных процессорах AMD Ryzen AI Embedded P100 Series. Эти процессоры построены на новейшей архитектуре AMD Zen 5, оснащены графикой RDNA 3.5 и NPU XDNA 2, обеспечивая совокупную производительность ИИ до 59 TOPS, включая до 50 TOPS от нейропроцессора.

Модуль поддерживает до 96 ГБ оперативной памяти DDR5-5600 и доступен в 4-ядерных и 6-ядерных вариантах с настраиваемым TDP от 15 Вт до 54 Вт, что позволяет реализовать как пассивное, так и активное охлаждение. Он поддерживает до четырех независимых дисплеев, предлагает расширение PCIe Gen4 и PEG x4, а также включает порты 2.5 GbE, USB 3.2 Gen 2 и USB 2.0, вместе с опциями хранения данных SATA или опциональной встроенной NVMe. Дополнительные функции включают TPM 2.0, микропрограмму UEFI и аппаратный мониторинг. Модуль доступен в коммерческом и промышленном исполнении с рабочими температурами до -40 °C, что делает его пригодным для компактных промышленных, встраиваемых и периферийных AI-систем.

Читать далее «Модуль Congatec conga-TCRP1 формата COM Express Type 6 оснащен однокристальной системой AMD Ryzen AI Embedded P100 с NPU производительностью 50 TOPS»

Bedrock RAI300 — это безвентиляторный промышленный ПК на базе мобильного AI SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370

SolidRun Bedrock RAI300 — первый промышленный ПК, работающий на базе 12-ядерного/24-поточного мобильного процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370, который обычно используется в премиальных потребительских и коммерческих AI-ноутбуках.

Безвентиляторный промышленный компьютер поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 SO-DIMM для запуска AI-моделей на NPU с производительностью 50 TOPS (80 TOPS в совокупности) процессора AMD, до трёх накопителей M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4, до четырёх дисплеев через видеовыходы HDMI 2.1 и DP 2.1, а также оснащён до четырьмя портами Ethernet 2.5 Гбит/с, портом USB4, четырьмя портами USB 3.2 и другими интерфейсами. Доступен в двух моделях: тонкой «Tile» и более толстой «60W model», предназначенных для различных конфигураций TDP (от 8 Вт до 54 Вт) и вариантов охлаждения.

Читать далее «Bedrock RAI300 — это безвентиляторный промышленный ПК на базе мобильного AI SoC AMD Ryzen AI 9 HX 370»

Мини-АТХ плата AMD Embedded+ оснащена процессором Ryzen AI Embedded P132 и ПЛИС SoC Versal AI Edge Gen2 VE3558.

На выставке CES 2026 компания Sapphire Technology представила EDGE+VPR-7P132 — материнскую плату формата Mini-ITX на архитектуре «AMD Embedded+», построенную вокруг недавно анонсированной серии систем-на-чипе AMD Ryzen AI Embedded P100 , а именно шестиядерного процессора Ryzen P132 (V4526iX) и адаптивного SoC ПЛИС AMD Versal AI Edge Gen 2 VE3558, который содержит восемь ядер Arm Cortex-A78AE и десять реального времени Cortex-R52 в дополнение к структуре ПЛИС.

Это первая материнская плата на базе AMD Ryzen AI Embedded, которую мы видим. Она представляет собой значительное обновление по сравнению с прошлогодней материнской платой Edge+ VPR-5050 , которая использовала процессоры серии Ryzen Embedded V2000 на архитектуре Zen 2 и кремний Versal первого поколения. Новая модель VPR-7P132 пропускает несколько поколений, переходя сразу к ядрам CPU Zen 5 и графике RDNA 3.5, а также включает обновленный адаптивный Edge AI SoC Versal Gen 2 для вывода в реальном времени, более быструю память LPDDR5 (4266 МГц) и интерфейс USB4 со скоростью 40 Гбит/с.

Читать далее «Мини-АТХ плата AMD Embedded+ оснащена процессором Ryzen AI Embedded P132 и ПЛИС SoC Versal AI Edge Gen2 VE3558.»

Модуль AMD Ryzen Embedded 8840U формата COM Express Type 6 Compact поддерживает до 128 ГБ DDR5

SolidRun представила новый модуль COM Express Type 6 Compact на базе процессоров AMD Ryzen Embedded 8840U Series с производительностью ИИ до 39 TOPS для промышленных, медицинских приложений, автоматизации и edge AI.

Модуль поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 через два слота SO-DIMM, встроенное хранилище NVMe SSD формата M.2 и оснащен контроллером Intel i226 2.5GbE. Ввод/вывод осуществляется через стандартные разъемы board-to-board, включая 16 линий PCIe Gen4, четыре видеовыхода DisplayPort, интерфейс дисплея eDP или LVDS, два SATA, различные порты USB и другие.

Читать далее «Модуль AMD Ryzen Embedded 8840U формата COM Express Type 6 Compact поддерживает до 128 ГБ DDR5»

cExpress-R8 COM Express Type 6 Compact модуль оснащен процессором Ryzen Embedded 8845HS SoC, поддерживает до 96 ГБ DDR5

Модуль ADLINK cExpress-R8 формата COM Express Type 6 Compact построен на базе процессоров AMD Ryzen Embedded 8000 серии , включая топовую 8-ядерную версию Ryzen Embedded 8845HS с производительностью ИИ до 39 TOPS, поддержкой до 96 ГБ DDR5 (с ECC или без), и опциональным накопителем NVMe SSD в корпусе BGA.

Модуль также содержит контроллер Intel i226 2.5GbE, контроллер платы SEMA и отладочный разъем, а все интерфейсы выведены через два стандартных 220-контактных разъема COM Express, включая четыре SATA III, до 16 линий PCIe Gen4, DDI, LVDS и/или eDP для подключения до четырех дисплеев.

Читать далее «cExpress-R8 COM Express Type 6 Compact модуль оснащен процессором Ryzen Embedded 8845HS SoC, поддерживает до 96 ГБ DDR5»

HoneyComb Ryzen V3000 – материнская плата AMD Ryzen V3C18I mini-ITX с двумя портами SFP+ 10 Гбит/с, 2,5 Гбит/с, двумя портами SATA III

SolidRun HoneyComb Ryzen V3000 — это материнская плата форм-фактора mini-ITX на базе процессора AMD Ryzen Embedded V3C18I, поддерживающая до 64 ГБ памяти DDR5 и твердотельный накопитель M.2 PCIe NVMe, а также оснащенная двумя отсеками Ethernet SFP+ 10 Гбит/с, разъемом 2.5GbE RJ45 и двумя портами SATA III для расширенных сетевых приложений и приложений хранения данных.

Решение состоит из материнской платы mini-ITX и модуля Ryzen V3000 CX7 COM Express, который компания представила в 2022 году. Как промышленная материнская плата, она рассчитана на работу в диапазоне температур от -40 °C до +85 °C.

Читать далее «HoneyComb Ryzen V3000 – материнская плата AMD Ryzen V3C18I mini-ITX с двумя портами SFP+ 10 Гбит/с, 2,5 Гбит/с, двумя портами SATA III»

Sapphire Edge+ VPR-5050 «AMD Embedded+» mini-ITX материнская плата объединяет процессор AMD Ryzen V2748 и ПЛИС Versal AI Edge VE2302 SoC.

Как раз к выставке Embedded World 2025 компания Sapphire Technology представила материнскую плату Edge+ VPR-5050 «AMD Embedded+» формата mini-ITX с восьмиядерным процессором AMD Ryzen V2748 и адаптивным SoC AMD Versal AI Edge VE2302, объединяющим аппаратное ядро Cortex-A72 с матрицей ПЛИС.

Это обновление прошлогодней материнской платы VPR-4616-MB формата mini-ITX с тем же адаптивным SoC Versal VE2302, но более простым четырехъядерным процессором AMD Ryzen R2314. Доступны две версии Edge+ VPR-5050: VPR-5050-MB и VPR-5050A-MB, где единственное явное различие в спецификациях — наличие флеш-памяти eMMC объемом 64 ГБ в модели «A» и разный объем ОЗУ (2×4 ГБ LPDDR4 против 2×8 ГБ LPDDR4).

Читать далее «Sapphire Edge+ VPR-5050 «AMD Embedded+» mini-ITX материнская плата объединяет процессор AMD Ryzen V2748 и ПЛИС Versal AI Edge VE2302 SoC.»

ASUSTOR Flashstor Gen2 NAS оснащен процессором AMD Ryzen Embedded V3C14, сетевым интерфейсом 10GbE и до 12 разъемов для твердотельных накопителей NVMe

ASUSTOR Flashstor 6 Gen2 и Flashtor 6 Pro Gen2 — это NAS-системы на базе четырехъядерного процессора AMD Ryzen Embedded V3C14 с двумя портами 10GbE RJ45 и возможностью установки до 6х или 12х твердотельных накопителей M.2 NVMe, соответственно.

Читать далее «ASUSTOR Flashstor Gen2 NAS оснащен процессором AMD Ryzen Embedded V3C14, сетевым интерфейсом 10GbE и до 12 разъемов для твердотельных накопителей NVMe»