CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем
Новости, инструкции, обзоры
В первой части обзора уже была проверена аппаратная часть ноутбука CHUWI CoreBook Air Plus 16 в первой части обзора , поэтому сегодня речь пойдет об опыте использования ноутбука на AMD Ryzen 5 6600H с предустановленной операционной системой Windows 11 Pro.
Начнем с обзора программного обеспечения и проверки ключевых функций, затем перейдем к бенчмаркингу, оценке производительности WiFi 6, а также измерению уровня шума вентилятора, энергопотребления и времени автономной работы.
Для обзора получен образец среднебюджетного мини-ПК GEEKOM A5 Pro 2026 Edition. Он построен на базе 6-ядерного/12-поточного процессора AMD Ryzen 5 7530U с тактовой частотой до 4,5 ГГц, оснащен двухканальной оперативной памятью DDR4-3200 МГц форм-фактора SODIMM объемом 16 ГБ и твердотельным накопителем NVMe емкостью 1 ТБ. Компьютер под управлением Windows 11 Pro имеет два порта HDMI 2.0 с поддержкой 4K, два порта USB-C с поддержкой режима DisplayPort Alt, разъем RJ45 для сети 2,5GbE, модуль Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2, полноразмерный кард-ридер и несколько портов USB Type-A стандартов 3.2/2.0.
В первой части обзора рассматриваются характеристики, проводится распаковка и разборка мини-ПК GEEKOM A5 Pro 2026 Edition перед его загрузкой в Windows 11 Pro для проверки работоспособности. В следующих двух частях обзора будет представлен опыт работы с Windows 11 Pro и ранним образом Ubuntu 26.04, включая детальное тестирование функций и производительности.
Давно не тестировали ноутбуки, но CHUWI предоставил свой последний ноутбук CoreBook Air 16 для обзора. Он оснащен среднеуровневым шестиядерным процессором AMD Ryzen 5 6600H, в паре с 16 ГБ LPDDR5 и 512 ГБ NVMe SSD, а также имеет 16-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 1200.
Обзор CoreBook Air Plus 16 начнется с перечисления характеристик, затем последуют распаковка и разборка для осмотра аппаратной части, и, наконец, загрузка предустановленной Windows 11 Pro. Далее ноутбук будет протестирован более подробно с Windows 11 Pro и Ubuntu 24.04 или 26.04 (Snapshot 4) в следующих частях обзора.
Congatec conga-TCRP1 — это модуль формата COM Express 3.1 Type 6 Compact, основанный на недавно анонсированных процессорах AMD Ryzen AI Embedded P100 Series. Эти процессоры построены на новейшей архитектуре AMD Zen 5, оснащены графикой RDNA 3.5 и NPU XDNA 2, обеспечивая совокупную производительность ИИ до 59 TOPS, включая до 50 TOPS от нейропроцессора.
Модуль поддерживает до 96 ГБ оперативной памяти DDR5-5600 и доступен в 4-ядерных и 6-ядерных вариантах с настраиваемым TDP от 15 Вт до 54 Вт, что позволяет реализовать как пассивное, так и активное охлаждение. Он поддерживает до четырех независимых дисплеев, предлагает расширение PCIe Gen4 и PEG x4, а также включает порты 2.5 GbE, USB 3.2 Gen 2 и USB 2.0, вместе с опциями хранения данных SATA или опциональной встроенной NVMe. Дополнительные функции включают TPM 2.0, микропрограмму UEFI и аппаратный мониторинг. Модуль доступен в коммерческом и промышленном исполнении с рабочими температурами до -40 °C, что делает его пригодным для компактных промышленных, встраиваемых и периферийных AI-систем.
SolidRun Bedrock RAI300 — первый промышленный ПК, работающий на базе 12-ядерного/24-поточного мобильного процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370, который обычно используется в премиальных потребительских и коммерческих AI-ноутбуках.
Безвентиляторный промышленный компьютер поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 SO-DIMM для запуска AI-моделей на NPU с производительностью 50 TOPS (80 TOPS в совокупности) процессора AMD, до трёх накопителей M.2 NVMe 2280 PCIe Gen4 x4, до четырёх дисплеев через видеовыходы HDMI 2.1 и DP 2.1, а также оснащён до четырьмя портами Ethernet 2.5 Гбит/с, портом USB4, четырьмя портами USB 3.2 и другими интерфейсами. Доступен в двух моделях: тонкой «Tile» и более толстой «60W model», предназначенных для различных конфигураций TDP (от 8 Вт до 54 Вт) и вариантов охлаждения.
На выставке CES 2026 компания Sapphire Technology представила EDGE+VPR-7P132 — материнскую плату формата Mini-ITX на архитектуре «AMD Embedded+», построенную вокруг недавно анонсированной серии систем-на-чипе AMD Ryzen AI Embedded P100 , а именно шестиядерного процессора Ryzen P132 (V4526iX) и адаптивного SoC ПЛИС AMD Versal AI Edge Gen 2 VE3558, который содержит восемь ядер Arm Cortex-A78AE и десять реального времени Cortex-R52 в дополнение к структуре ПЛИС.
Это первая материнская плата на базе AMD Ryzen AI Embedded, которую мы видим. Она представляет собой значительное обновление по сравнению с прошлогодней материнской платой Edge+ VPR-5050 , которая использовала процессоры серии Ryzen Embedded V2000 на архитектуре Zen 2 и кремний Versal первого поколения. Новая модель VPR-7P132 пропускает несколько поколений, переходя сразу к ядрам CPU Zen 5 и графике RDNA 3.5, а также включает обновленный адаптивный Edge AI SoC Versal Gen 2 для вывода в реальном времени, более быструю память LPDDR5 (4266 МГц) и интерфейс USB4 со скоростью 40 Гбит/с.
SolidRun представила новый модуль COM Express Type 6 Compact на базе процессоров AMD Ryzen Embedded 8840U Series с производительностью ИИ до 39 TOPS для промышленных, медицинских приложений, автоматизации и edge AI.
Модуль поддерживает до 128 ГБ памяти DDR5 через два слота SO-DIMM, встроенное хранилище NVMe SSD формата M.2 и оснащен контроллером Intel i226 2.5GbE. Ввод/вывод осуществляется через стандартные разъемы board-to-board, включая 16 линий PCIe Gen4, четыре видеовыхода DisplayPort, интерфейс дисплея eDP или LVDS, два SATA, различные порты USB и другие.
Модуль ADLINK cExpress-R8 формата COM Express Type 6 Compact построен на базе процессоров AMD Ryzen Embedded 8000 серии , включая топовую 8-ядерную версию Ryzen Embedded 8845HS с производительностью ИИ до 39 TOPS, поддержкой до 96 ГБ DDR5 (с ECC или без), и опциональным накопителем NVMe SSD в корпусе BGA.
Модуль также содержит контроллер Intel i226 2.5GbE, контроллер платы SEMA и отладочный разъем, а все интерфейсы выведены через два стандартных 220-контактных разъема COM Express, включая четыре SATA III, до 16 линий PCIe Gen4, DDI, LVDS и/или eDP для подключения до четырех дисплеев.