Опубликовано

Оценочный комплект AMD Spartan UltraScale+ SU35P FPGA поддерживает расширения Raspberry Pi, Arduino, Mikrobus и Pmod

Оценочный комплект AMD SCU35 — это доступная (229 долларов) плата разработки на базе ПЛИС AMD Spartan UltraScale+ SU35P, предназначенная для энергоэффективных промышленных, медицинских применений и применений в центрах обработки данных, требующих расширения ввода-вывода и возможностей управления платой.

Разработанная для автономных применений, плата оснащена портом Ethernet 10/100 Мбит/с и портом USB-C для питания, а также множеством разъемов и коннекторов, совместимых с готовыми платами расширения или модулями, включая коннекторы Arduino UNO, два 40-контактных разъема GPIO Raspberry Pi, два разъема Mikrobus, четыре коннектора Pmod и высокоскоростной межплатный коннектор HSIO.

Читать далее «Оценочный комплект AMD Spartan UltraScale+ SU35P FPGA поддерживает расширения Raspberry Pi, Arduino, Mikrobus и Pmod»

Опубликовано

Модуль COM Express Type 6 предназначен для приложений Edge AI с процессором Intel Core Ultra 9 «Arrow Lake» производительностью до 99 TOPS

Модуль AAEON COM-ARHC6 формата COM Express Type 6 Compact оснащен процессорами Intel Arrow Lake вплоть до 16-ядерного Core Ultra 9 285H, обеспечивая производительность до 99 TOPS для высокопроизводительных приложений Edge AI, таких как диагностическое imaging-оборудование и автоматизированный оптический контроль.

Компьютер-на-модуле имеет два слота SO-DIMM для памяти до 128 ГБ DDR5 с частотой 6400 МГц, опциональный BGA-чип NVMe SSD объемом 256 ГБ, контроллер 2.5GbE, два коннектора MIPI CSI и два стандартных плата-к-плате коннектора на 220 контактов, предоставляющих интерфейсы SATA, дисплейные (HDMI, DP, LVDS/eDP, VGA), SATA и USB, а также несколько интерфейсов PCIe и PEG.

Читать далее «Модуль COM Express Type 6 предназначен для приложений Edge AI с процессором Intel Core Ultra 9 «Arrow Lake» производительностью до 99 TOPS»

Опубликовано

COM-HPC мини-модуль компьютера (CoM) оснащен процессором Intel Core Ultra 7 255H “Arrow Lake”

AAEON HPC-ARHm представляет собой модуль COM-HPC Mini R1.2, работающий на базе выбора процессоров Intel Core Ultra Arrow Lake и Meteor Lake мощностью 28 Вт с графическим процессором Intel Arc/Arc 140T/130T и совокупной производительностью ИИ до 96 TOPS.

Модуль Computer-on-Module поддерживает до 64 ГБ LPDDR5x, предлагает три интерфейса отображения с поддержкой 4K через два DDI (DP/HDMI) и один интерфейс eDP, двойную сеть 2.5GbE, двенадцать интерфейсов USB, включая четыре USB 3.2 со скоростью 10 Гбит/с, шестнадцать линий PCIe Gen4/Gen3 и многое другое. Он в первую очередь ориентирован на решения Edge AI, такие как БПЛА, роботы, оборудование для тестирования ИС и устройства медицинской визуализации.

Читать далее «COM-HPC мини-модуль компьютера (CoM) оснащен процессором Intel Core Ultra 7 255H “Arrow Lake”»

Опубликовано

ARIES MSRZG3E OSM-совместимый SiP с процессором Renesas RZ/G3E предназначен для промышленного HMI и Edge AI

ARIES Embedded MSRZG3E — это OSM-совместимый system-in-package (SiP), построенный на основе процессора Renesas RZ/G3E, предназначенный для приложений HMI, промышленных, медицинских и Edge AI.

Система на кристалле Renesas RZ/G3E интегрирует четырехъядерный процессор Arm Cortex-A55, реальное ядро Cortex-M33 и NPU Ethos-U55, обеспечивающий до 512 GOPS для AI-вычислений. Другие функции включают PCIe Gen3, USB 3.2, два порта Gigabit LAN, а также CAN FD, UART, I2C, SPI и ADC. Поддержка мультимедиа включает два дисплея, вход камеры MIPI-CSI и видеокодек H.264/H.265. SiP поставляется с оперативной памятью LPDDR4 объемом от 512 МБ до 8 ГБ и флеш-памятью eMMC объемом от 4 ГБ до 64 ГБ, с поддержкой коммерческого и промышленного температурных диапазонов.

Читать далее «ARIES MSRZG3E OSM-совместимый SiP с процессором Renesas RZ/G3E предназначен для промышленного HMI и Edge AI»

Опубликовано

SiFive представляет процессоры RISC-V второго поколения с искусственным интеллектом: X160, X180, X280 Gen 2, X390 Gen 2 и XM Gen 2

SiFive только что анонсировала свое семейство Intelligence второго поколения, включающее пять новых продуктов на базе RISC-V: новые X160 Gen 2 и X180 Gen 2, а также обновленные процессоры X280 Gen 2, X390 Gen 2 и XM Gen 2, все они обладают возможностями скалярной, векторной и матричной обработки (только XM), предназначенными для рабочих нагрузок ИИ.

Оригинальный 64-битный RISC-V процессор Intelligence X280 был представлен в 2021 году, за ним последовал нейропроцессор Intelligence X390 в 2023 году и   серия Intelligence XM в сентябре 2024 года. X160 Gen 2 (32-битный) и X180 Gen 2 (64-битный) являются базовыми AIoT ядрами, ориентированными на периферийные вычисления и IoT-приложения для автомобильной промышленности, автономной робототехники, промышленной автоматизации и умных IoT-устройств. Обновленные модели получают поддержку профиля RVA23 и некоторые другие изменения.

Читать далее «SiFive представляет процессоры RISC-V второго поколения с искусственным интеллектом: X160, X180, X280 Gen 2, X390 Gen 2 и XM Gen 2»

Опубликовано

Плата-носитель NVIDIA Jetson T5000 поддерживает интерфейсы камер GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI или MIPI CSI-2.

NVIDIA официально представила модуль ИИ Jetson T5000, используемый в Jetson AGX Thor Developer Kit на этой неделе, и несколько компаний анонсировали или анонсировали продукты на базе новой системы-на-модуле с производительностью 2070 TOPS.

Connect Tech представила плату расширения Gauntlet для Jetson T5000, поддерживающую интерфейсы камер GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI и MIPI CSI-2 через 16-линковый расширительный разъем, видеовыход DisplayPort, сетевые порты Gigabit Ethernet и 10GbE, USB-порты и различные интерфейсы ввода-вывода. Она предназначена для физического ИИ, робототехники, автономных систем и ИИ на периферии.

Читать далее «Плата-носитель NVIDIA Jetson T5000 поддерживает интерфейсы камер GMSL3, GMSL2, FPD-Link III, SDI или MIPI CSI-2.»

Опубликовано

Одноплатные компьютеры GIGAIPC форм-фактора 3,5 дюйма на базе Intel Core Ultra Meteor Lake ориентированы на решения для умных парковок, медицинских устройств и умной розничной торговли

Одноплатные компьютеры GIGAIPC QBiP-155UB и QBiP-125UB формата 3.5 дюйма на базе Intel Core Ultra Meteor Lake разработаны для энергоограниченных периферийных применений, таких как системы умной парковки, прецизионные медицинские устройства и интеллектуальные розничные решения.

Они работают на базе систем-на-кристалле Intel Core Ultra 5 125H или Core Ultra 7 155H, поддерживают до 96 ГБ DDR5, хранилища SATA и NVMe, три видеоинтерфейса через два порта HDMI и разъем LVDS, а также оснащены двумя портами 2.5GbE, слотом M.2 E-Key для WiFi и Bluetooth, слотом mini PCIe для сотовой связи 4G LTE или 5G и несколькими интерфейсами USB и последовательными портами.

Читать далее «Одноплатные компьютеры GIGAIPC форм-фактора 3,5 дюйма на базе Intel Core Ultra Meteor Lake ориентированы на решения для умных парковок, медицинских устройств и умной розничной торговли»

Опубликовано

Forlinx FET3506J-C представляет собой сверхкомпактный (40 x 29 мм) системный модуль Rockchip RK3506J с разъемами типа board-to-board.

Forlinx Embedded FET3506J-C — это сверхкомпактный модуль системы на кристалле (SoM) на базе трехъядерного процессора Rockchip RK3506J Cortex-A7 размером всего 40 x 29 мм, оснащенный до 512 МБ DDR3 и 256 МБ NAND flash, или 8 ГБ eMMC flash.

Изначально показалось, что я уже писал об этом, но представленный в марте модуль Forlinx FET3506J-S имеет другую конструкцию. Его размеры составляют 44 x 35 мм, и все вводы-выводы выведены через краевые печатные разъемы, в то время как FET3506J-C оснащен двумя 80-контактными плата-к-плате разъемами (B2B) вместо них. Компания также предоставляет одноплатный компьютер OK3506J-C для оценки, но учитывая, что модуль вставляется в плату-носитель, а не припаивается, плата-носитель потенциально может использоваться с будущими модулями, использующими ту же конструкцию разъемов B2B.

Читать далее «Forlinx FET3506J-C представляет собой сверхкомпактный (40 x 29 мм) системный модуль Rockchip RK3506J с разъемами типа board-to-board.»