PICO-V2K4 — плата Pico-ITX с процессором AMD Ryzen Embedded V2000.

AAEON PICO-V2K4 — это плата Pico-ITX, оснащенная процессором AMD Ryzen Embedded V2000 с 8[ ядрами и графическим процессором AMD Radeon, что должно сделать ее самой маленькой в мире Ryzen V2000 SBC, представленной на рынке.

Читать далее «PICO-V2K4 — плата Pico-ITX с процессором AMD Ryzen Embedded V2000.»

ZUBoard 1CG — недорогая плата для разработки AMD Xilinx Zynq UltraScale+ ZU1CG MPSoC FPGA

Avnet ZUBoard 1CG — это плата для разработки с новым двухъядерным процессором AMD Xilinx Zynq UltraScale+ ZU1CG начального уровня Cortex-A53 MPSoC с 81 000 системных логических ячеек FPGA, оснащенная 1 ГБ оперативной памяти LPDDR4, а также разъемами SYZYGY и расширением mikroBus для плат Click.

Плата стоимостью 159 долларов может предложить хорошую возможность начать работу с Zynq UltraScale+ MPSoC, поскольку она намного дешевле, чем платы на базе устройств ZU3, таких как Ultra96-V2 или MYD-CZU3EG. Avnet говорит, что плата подходит для приложений искусственного интеллекта, машинного обучения, встроенного зрения, встроенной обработки и робототехники.

Читать далее «ZUBoard 1CG — недорогая плата для разработки AMD Xilinx Zynq UltraScale+ ZU1CG MPSoC FPGA»

Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC

Intel недавно выпустила семейство процессоров Intel Xeon D (Ice Lake-D) с моделями D-2700 и D-1700, предназначенными для программно-определяемых сетей и периферийных приложений со встроенным искусственным интеллектом и ускорением шифрования, встроенным Ethernet, поддержкой Intel Time Coordinated Computing (TCC) и Time-Sensitive Networking (TSN), а также высокая надежность.

Читать далее «Сетевые и пограничные процессоры Intel Xeon D используются в модулях COM Express и COM-HPC»

Компания Intel представляет настольные и мобильные процессоры для Интернета вещей семейства Alder Lake

Пару месяцев назад компания Intel представила семейство высокопроизводительных процессоров Alder Lake Hybrid для потребительских устройств, а через несколько недель появилась информация о Pentium G7400 и Celeron G6900, и теперь компания официально анонсировала семейства процессоров Alder Lake-S и Alder Lake-H для настольных и мобильных IoT-решений, соответственно, а также более эффективные процессоры Intel Core Alder Lake 12-го поколения серии U и P для IoT с TDP от 15 Вт до 28 Вт.

Читать далее «Компания Intel представляет настольные и мобильные процессоры для Интернета вещей семейства Alder Lake»

Onera Health представляет Onera Biomedical-Lab-on-Chip с более чем десятком сенсорных входов

Onera Health, голландско-американская компания MedTech, после их более ранней работы над решениями для диагностики сна, на днях представила Onera Biomedical-Lab-on-Chip — концентратор биосигналов сверхнизкого энергопотребления для носимых устройств, мониторящих здоровья.

Читать далее «Onera Health представляет Onera Biomedical-Lab-on-Chip с более чем десятком сенсорных входов»

Корпусный ПК с искусственным интеллектом сочетает в себе процессор 10-го поколения, два порта 2,5GbE и два разъема PCIe для медицинской аналитики.

Готовый к работе с Linux «HTB-210-Q470 AI Box PC» от ​​IEI работает на базе процессора Comet Lake-S и обеспечивает до 128 ГБ DDR4, 2x 2.5GbE, M.2 A- и M-key, а также PCIe x4 и x16 для Nvidia Tesla T4. Intel планирует отказаться от Comet Lake-S в 2022 году.

Читать далее «Корпусный ПК с искусственным интеллектом сочетает в себе процессор 10-го поколения, два порта 2,5GbE и два разъема PCIe для медицинской аналитики.»

Встречайте сверхмалые модули ESP-C3-M1 и ESP-C3-M1-I серии ESP32-C3 mini

Полгода назад Ai-Thinker выпустил новые модули серии ESP32-C3, которые полностью совместимы по выводам с ESP8266, а именно ESP-C3-12F, ESP-C3-32S, ESP-C3-01M, ESP-C3-13, ESP-C3-13U. Через несколько месяцев компания получила дополнительные требования к модулям, особенно в отношении размера. Итак, исходя из спроса, Ai-Thinker дополнила семейство серией ESP-C3 mini, начав с двух модулей: ESP32-C3-M1 и ESP-C3-M1-I размером 16,6 × 13,2 мм и 12,5 × 13,2 мм, соответственно.

Читать далее «Встречайте сверхмалые модули ESP-C3-M1 и ESP-C3-M1-I серии ESP32-C3 mini»

Модуль NVIDIA Jetson AGX Orin с 12хядрами Cortex-A78E обеспечивает до 200 TOPS

Анонсирован модуль NVIDIA Jetson AGX Orin, который обладает серьезной вычислительной мощностью благодаря процессору с 12х ядрами Cortex-A78AE, 2048 ядрам CUDA и 64 тензорным ядрам, обеспечивающими до 200 TOPS производительности AI, что в 6 раз больше, чем у его предшественника Jetson AGX. Модуль Xavier.

Читать далее «Модуль NVIDIA Jetson AGX Orin с 12хядрами Cortex-A78E обеспечивает до 200 TOPS»