искусственный интеллект – Страница 39 – CNXSoft- новости Android-приставок и встраиваемых систем

19/01/202220/01/2022

Samsung Exynos 2200 SoC оснащен графическим процессором Xclipse 920 с архитектурой AMD RDNA 2

На днях компания Samsung представила Exynos 2200 Armv9 SoC, оснащенный графическим процессором Samsung Xplipse 920 на базе архитектуры AMD RDNA и многообещающей графикой консольного качества на мобильных устройствах.

16/01/202217/01/2022

OnLogic представляет встраиваемые компьютеры Karbon серии 800 Alder Lake-S

Мы уже видели недавно анонсированные IoT-процессоры Intel Alder Lake-S для настольных ПК в некоторых модулях COM Express и COM HPC и быстро упомянули защищенный компьютер Vecow ECX-3000, а теперь компания OnLogic анонсировала серию Karbon 800 – семейство встраиваемых компьютеров Alder Lake-S.

15/01/202217/01/2022

Обзор Reolink Go Plus 4G. Часть 2: камера безопасности 4G LTE на солнечной энергии с функцией обнаружения людей и транспортных средств

В прошлом месяце была рассмотрена умная камера безопасности Reolink Go Plus 4G с возможностью подключения 4G LTE, поддержкой обнаружения транспортных средств/людей и питанием от солнечной панели. В первой части обзора мы распаковали камеру, добавили камеру в Android-приложение Reolink и убедились, что она работает с нашей SIM-картой DTAC.

12/01/202217/01/2022

congatec выпускает 10 новых компьютеров-на-модулях COM-HPC и COM Express с процессорами Intel Core 12-го поколения

congatec — ведущий поставщик встраиваемых и периферийных вычислительных технологий — представляет процессоры Intel Core 12-го поколения для мобильных и настольных ПК (ранее носившие кодовое название Alder Lake) на 10 новых компьютерах-на-модулях COM-HPC и COM Express. Благодаря новейшим высокопроизводительным ядрам Intel новые модули в форм-факторах COM-HPC Size A и C, а также COM Express Type 6 обеспечивают значительный прирост производительности и улучшения для мира встраиваемых и периферийных вычислительных систем. Больше всего впечатляет тот факт, что теперь инженеры могут использовать инновационную высокопроизводительную гибридную архитектуру Intel.

10/01/202210/01/2022

Плата для разработки Horizon X3 AI оснащена процессором Sunrise 3 AI Edge Arm

Плата разработки Horizon X3 AI оснащена процессором Horizon Robotics Sunrise 3 (он же X3) с четырьмя ядрами Cortex-A53 с NPU 5 TOPS и поддержкой нескольких камер с чипом, который, по-видимому, предназначен для автомобильной промышленности.

Комплект для разработки состоит из системы-на-модуле Sunrise 3 с 1 ГБ памяти LPDDR4 и 16 ГБ памяти EMMC, а также базовой платы с Gigabit Ethernet и WiFi, интерфейсом HDMI до 1080p60 и MIPI DSI, интерфейсом камеры и 40-контактным разъемом. заголовок для расширения.

08/01/202210/01/2022

Процессор Intel Mobileye EyeQ Ultra RISC-V предназначен для автономного вождения уровня 4

Продолжим освещать новинки, представленными на выставке CES 2022. Изюминкой выставки стал чип EyeQ Ultra от Mobileye – дочерней компании Intel, который не содержит ядер x86, вместо этого автомобильный процессор оснащен 12 ядрами RISC-V, графическим процессором Arm и DSP и призван обеспечить автономное вождение 4-го уровня, благодаря ускорителю искусственного интеллекта 176 TOPS.

31/12/202110/01/2022

Модуль COM Express Type 10 Tiger Lake UP3 предназначен для встраиваемых мобильных приложений

AAEON NanoCOM-TGU – это модуль COM Express Type 10 на базе Intel Tiger Lake UP3 11-го поколения, предназначенный для встраиваемых мобильных приложений, потенциально использующий механизмы ускорения искусственного интеллекта и глубокого обучения в процессоре с различными вариантами использования от телематики, умных городов до промышленной автоматизации.

25/12/202120/12/2021

UP Squared 6000 – компания AAEON представила SBC и Edge компьютер на базе SoC Elkhart Lake

Компания AAEON представила новый одноплатный компьютер и edge систему UP Squared 6000 из семейства “UP bridge the gap”, оснащенный процессором Intel Atom x6000, Celeron или Pentium Elkhart Lake (на выбор), до 8 Гб оперативной памяти DDR4, 64 Гб eMMC флэш-памяти, двумя гигабитными Ethernet портами, видеовыходами DisplayPort 1.2, HDMI 2.0b, eDP, хранилищем SATA и M.2, и многим другим.

UP Squared 6000 доступен в четырех различных SKU, в частности, промышленный вариант на базе Intel Atom x6425RE, оптимизированных для автоматизации, робототехники и промышленных решений с поддержкой Intel Time Coordinated Computing (TCC), Time-Sensitive Networking (TSN) через его 2.5GbE порты. Читать далее «UP Squared 6000 – компания AAEON представила SBC и Edge компьютер на базе SoC Elkhart Lake»