Опубликовано

$13 EVK Qualcomm QCC74xM предлагает Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4 (внутри Bouffalo Lab BL618)

В ноябре 2024 года появилась информация о   модулях Qualcomm QCC730M и QCC74xM для энергоэффективных IoT-устройств, но на тот момент оценочных плат EVK для этих SoC не было. Сегодня официальные платы разработчика для серии QCC74x наконец-то выпущены, и они имеют удивительно доступную цену.

EVK Qualcomm QCC74xM представляет собой оценочную плату с тремя радиомодулями: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и IEEE 802.15.4 (Thread/Zigbee) по цене чуть более $13. Но что интересно: хотя она носит бренд Qualcomm, документация проекта Zephyr ясно показывает, что серия QCC74x на самом деле основана на серии Bouffalo Lab BL61x и в основном эквивалентна ей, в частности BL618 .

Читать далее «$13 EVK Qualcomm QCC74xM предлагает Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4 (внутри Bouffalo Lab BL618)»

Опубликовано

Ezurio Tungsten 510/700 SMARC SoM с системой на кристалле MediaTek Genio 510/700 для AIoT, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 6

Системные модули Ezurio Tungsten 510 и Tungsten 700, соответствующие стандарту SMARC 2.1, на базе AIoT систем на кристалле MediaTek Genio 510 (шестиядерный) и Genio 700 (восьмиядерный) с ядрами Cortex-A78/A55 и NPU до 4 TOPS.

Модули SMARC оснащены памятью 4 или 8 ГБ LPDDR4 и флеш-памятью 16 ГБ по умолчанию (с возможностью увеличения до 128 ГБ), предлагают два порта Gigabit Ethernet, подключение WiFi 6 и Bluetooth 5.2, а также различные интерфейсы, выведенные через стандартный 314-контактный MXM-разъем, включая интерфейсы дисплея HDMI, DisplayPort, eDP и MIPI DSI, два интерфейса камеры MIPI CSI, два аудиоинтерфейса I2S, PCIe Gen2 x1 и другие.

Читать далее «Ezurio Tungsten 510/700 SMARC SoM с системой на кристалле MediaTek Genio 510/700 для AIoT, двумя портами Gigabit Ethernet, WiFi 6»

Опубликовано

wolfIP – открытый, легковесный стек TCP/IP без динамического выделения памяти для встроенных систем

Более известная своей библиотекой wolfSSL SSL/TLS с открытым исходным кодом, компания wolfSSL выпустила стек wolfIP — открытый, легковесный стек TCP/IP без динамического выделения памяти (например, без вызовов malloc), предназначенный для ресурсо-ограниченных встроенных систем.

Компания подчеркивает, что wolfIP «поддерживает как режим конечной точки, так и полную поддержку нескольких интерфейсов с опциональной IP-маршрутизацией. По умолчанию он работает как сетевая конечная точка, но может быть сконфигурирован для передачи трафика между несколькими сетевыми интерфейсами».

Читать далее «wolfIP – открытый, легковесный стек TCP/IP без динамического выделения памяти для встроенных систем»

Опубликовано

Микроконтроллер Nuvoton NuMicro M3331 на базе ядра Cortex-M33 оснащен встроенным контроллером ARGB-светодиодов и опциональным интерфейсом USB 2.0 OTG

Новая серия NuMicro M3331 от Nuvoton представляет собой 32-разрядные микроконтроллеры на базе ядра Arm Cortex-M33 с тактовой частотой 180 МГц, которые интегрируют контроллер ARGB-светодиодов, набор инструкций DSP, блок вычислений с плавающей запятой одинарной точности (FPU) и технологию безопасности TrustZone для умных фабрик, систем возобновляемой энергетики и потребительских устройств.

Ранее уже публиковались материалы о других микроконтроллерах на базе Cortex-M33, таких как STM32U3B5/C5 , Texas Instruments MSPM33C321A,   nRF54LM20A от Nordic Semiconductor , и многих других. Однако серия Nuvoton M3331 отличается наличием встроенного расширенного интерфейса для светодиодных лент (ELLSI) и поддержкой до 10 стандартных каналов LLSI. Это позволяет микроконтроллеру нативно поддерживать протоколы управления игровыми ARGB-светодиодами Gen1 и Gen2, полностью разгружая ЦП для плавных и динамических световых эффектов. Серия представлена двумя вариантами: M3333 и M3334, причем последний дополнительно включает высокоскоростной контроллер USB 2.0 OTG со встроенным PHY.

Читать далее «Микроконтроллер Nuvoton NuMicro M3331 на базе ядра Cortex-M33 оснащен встроенным контроллером ARGB-светодиодов и опциональным интерфейсом USB 2.0 OTG»

Опубликовано

Toradex OSM и Lino SoMs – 30×30 мм модули NXP i.MX 93/i.MX 91 с разъемами для пайки или с контактным разъёмом B2B

Toradex представила два новых ультракомпактных (30×30 мм) семейства системных модулей (SoM): OSM и Lino, на базе систем-на-кристалле NXP i.MX 91 или i.MX 93 с ядрами Arm Cortex-A55 для промышленных и IoT-приложений на периферии сети.

Варианты OSM iMX91 и OSM iMX93 соответствуют стандарту OSM Size-S , они оснащены сеткой из 332 контактов, предназначенной для пайки на базовую плату. Lino — это проприетарный форм-фактор, сохраняющий габариты OSM Size-S, но использующий два контактных разъёма типа board-to-board (B2B), что обеспечивает большую гибкость для возможной замены или будущих обновлений.

Читать далее «Toradex OSM и Lino SoMs – 30×30 мм модули NXP i.MX 93/i.MX 91 с разъемами для пайки или с контактным разъёмом B2B»

Опубликовано

Микроконтроллеры Texas Instruments MSPM0G5187 и AM13Ex интегрируют нейронный процессор TinyEngine для Edge AI приложений

MSPM0G5187 и AM13Ex от Texas Instruments — два новых семейства микроконтроллеров (MCU), оснащённых нейронным процессором (NPU) компании TinyEngine, что позволяет реализовать на кристаллах Edge AI/машинное обучение с низкой задержкой и высокой энергоэффективностью.

По заявлению TI, нейронный процессор TinyEngine способен выполнять модели ИИ с задержкой до 90 раз меньше и потреблением энергии на инференс более чем в 120 раз ниже по сравнению с аналогичными MCU без акселератора. MSPM0G5187 представляет собой универсальный энергоэффективный микроконтроллер на ядре Arm Cortex-M0+, в то время как микроконтроллер AM13Ex на ядре Arm Cortex-M33 ориентирован на управление двигателями в реальном времени, начиная с модификации AM13E23019.

Читать далее «Микроконтроллеры Texas Instruments MSPM0G5187 и AM13Ex интегрируют нейронный процессор TinyEngine для Edge AI приложений»

Опубликовано

Беспроводной MPU NXP i.MX 93W в формате SiP сочетает двухъядерный процессор Arm Cortex-A55 с трехдиапазонным радиомодулем NXP iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4

NXP i.MX 93W — это первая в компании интегрированная система на кристалле (SiP) с беспроводным MPU, которая объединяет двухъядерный процессор Cortex-A55 ( NXP i.MX 93 ) с трехдиапазонным радиомодулем iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4 , в одном чипе.

Корпус размером 14,2 x 12 мм также включает все необходимые для беспроводного подключения внешние радиоэлементы, заменяя до 60 дискретных компонентов на печатной плате. Компания NXP утверждает, что это сокращает площадь печатной платы, упрощает её проектирование и процесс сертификации, а также ускоряет выход продукта на рынок.

Читать далее «Беспроводной MPU NXP i.MX 93W в формате SiP сочетает двухъядерный процессор Arm Cortex-A55 с трехдиапазонным радиомодулем NXP iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4»

Опубликовано

Платформа для носимых устройств Qualcomm Snapdragon Wear Elite предлагает поддержку 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 и встроенный ускоритель ИИ

Qualcomm Snapdragon Wear Elite описывается как «первая в мире персональная ИИ-платформа для носимых устройств» и оснащена нейропроцессором для выполнения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая до 12 TOPS производительности при низком энергопотреблении и поддерживая модели с 2 млрд параметров.

Она обеспечивает до 5-кратный прирост производительности одноядерного процессора и до 7-кратное ускорение графики по сравнению с предыдущим поколением Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform , при этом предлагая до  30% больше времени автономной работы для многодневного использования благодаря 3-нанометровой архитектуре. Новая платформа Snapdragon Wear Elite также поддерживает быструю зарядку до 50% менее чем за 10 минут.

Читать далее «Платформа для носимых устройств Qualcomm Snapdragon Wear Elite предлагает поддержку 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 и встроенный ускоритель ИИ»