Опубликовано

Микроконтроллер Nuvoton NuMicro M3331 на базе ядра Cortex-M33 оснащен встроенным контроллером ARGB-светодиодов и опциональным интерфейсом USB 2.0 OTG

Новая серия NuMicro M3331 от Nuvoton представляет собой 32-разрядные микроконтроллеры на базе ядра Arm Cortex-M33 с тактовой частотой 180 МГц, которые интегрируют контроллер ARGB-светодиодов, набор инструкций DSP, блок вычислений с плавающей запятой одинарной точности (FPU) и технологию безопасности TrustZone для умных фабрик, систем возобновляемой энергетики и потребительских устройств.

Ранее уже публиковались материалы о других микроконтроллерах на базе Cortex-M33, таких как STM32U3B5/C5 , Texas Instruments MSPM33C321A,   nRF54LM20A от Nordic Semiconductor , и многих других. Однако серия Nuvoton M3331 отличается наличием встроенного расширенного интерфейса для светодиодных лент (ELLSI) и поддержкой до 10 стандартных каналов LLSI. Это позволяет микроконтроллеру нативно поддерживать протоколы управления игровыми ARGB-светодиодами Gen1 и Gen2, полностью разгружая ЦП для плавных и динамических световых эффектов. Серия представлена двумя вариантами: M3333 и M3334, причем последний дополнительно включает высокоскоростной контроллер USB 2.0 OTG со встроенным PHY.

Читать далее «Микроконтроллер Nuvoton NuMicro M3331 на базе ядра Cortex-M33 оснащен встроенным контроллером ARGB-светодиодов и опциональным интерфейсом USB 2.0 OTG»

Опубликовано

Toradex OSM и Lino SoMs – 30×30 мм модули NXP i.MX 93/i.MX 91 с разъемами для пайки или с контактным разъёмом B2B

Toradex представила два новых ультракомпактных (30×30 мм) семейства системных модулей (SoM): OSM и Lino, на базе систем-на-кристалле NXP i.MX 91 или i.MX 93 с ядрами Arm Cortex-A55 для промышленных и IoT-приложений на периферии сети.

Варианты OSM iMX91 и OSM iMX93 соответствуют стандарту OSM Size-S , они оснащены сеткой из 332 контактов, предназначенной для пайки на базовую плату. Lino — это проприетарный форм-фактор, сохраняющий габариты OSM Size-S, но использующий два контактных разъёма типа board-to-board (B2B), что обеспечивает большую гибкость для возможной замены или будущих обновлений.

Читать далее «Toradex OSM и Lino SoMs – 30×30 мм модули NXP i.MX 93/i.MX 91 с разъемами для пайки или с контактным разъёмом B2B»

Опубликовано

Микроконтроллеры Texas Instruments MSPM0G5187 и AM13Ex интегрируют нейронный процессор TinyEngine для Edge AI приложений

MSPM0G5187 и AM13Ex от Texas Instruments — два новых семейства микроконтроллеров (MCU), оснащённых нейронным процессором (NPU) компании TinyEngine, что позволяет реализовать на кристаллах Edge AI/машинное обучение с низкой задержкой и высокой энергоэффективностью.

По заявлению TI, нейронный процессор TinyEngine способен выполнять модели ИИ с задержкой до 90 раз меньше и потреблением энергии на инференс более чем в 120 раз ниже по сравнению с аналогичными MCU без акселератора. MSPM0G5187 представляет собой универсальный энергоэффективный микроконтроллер на ядре Arm Cortex-M0+, в то время как микроконтроллер AM13Ex на ядре Arm Cortex-M33 ориентирован на управление двигателями в реальном времени, начиная с модификации AM13E23019.

Читать далее «Микроконтроллеры Texas Instruments MSPM0G5187 и AM13Ex интегрируют нейронный процессор TinyEngine для Edge AI приложений»

Опубликовано

Беспроводной MPU NXP i.MX 93W в формате SiP сочетает двухъядерный процессор Arm Cortex-A55 с трехдиапазонным радиомодулем NXP iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4

NXP i.MX 93W — это первая в компании интегрированная система на кристалле (SiP) с беспроводным MPU, которая объединяет двухъядерный процессор Cortex-A55 ( NXP i.MX 93 ) с трехдиапазонным радиомодулем iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4 , в одном чипе.

Корпус размером 14,2 x 12 мм также включает все необходимые для беспроводного подключения внешние радиоэлементы, заменяя до 60 дискретных компонентов на печатной плате. Компания NXP утверждает, что это сокращает площадь печатной платы, упрощает её проектирование и процесс сертификации, а также ускоряет выход продукта на рынок.

Читать далее «Беспроводной MPU NXP i.MX 93W в формате SiP сочетает двухъядерный процессор Arm Cortex-A55 с трехдиапазонным радиомодулем NXP iW610, поддерживающим WiFi 6, Bluetooth LE и 802.15.4»

Опубликовано

Платформа для носимых устройств Qualcomm Snapdragon Wear Elite предлагает поддержку 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 и встроенный ускоритель ИИ

Qualcomm Snapdragon Wear Elite описывается как «первая в мире персональная ИИ-платформа для носимых устройств» и оснащена нейропроцессором для выполнения ИИ-задач непосредственно на устройстве, обеспечивая до 12 TOPS производительности при низком энергопотреблении и поддерживая модели с 2 млрд параметров.

Она обеспечивает до 5-кратный прирост производительности одноядерного процессора и до 7-кратное ускорение графики по сравнению с предыдущим поколением Snapdragon W5+ Gen 2 Wearable Platform , при этом предлагая до  30% больше времени автономной работы для многодневного использования благодаря 3-нанометровой архитектуре. Новая платформа Snapdragon Wear Elite также поддерживает быструю зарядку до 50% менее чем за 10 минут.

Читать далее «Платформа для носимых устройств Qualcomm Snapdragon Wear Elite предлагает поддержку 5G RedCap, WiFi 6, Bluetooth 6.0 и встроенный ускоритель ИИ»

Опубликовано

Модули Quectel SRG091X и SRG093X на базе процессора NXP i.MX 9 для промышленного AIoT интегрируют радиомодули Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4.

После выпуска очень мощного AIoT-модуля P895BD-AP на выставке CES 2026, компания Quectel представила два новых энергоэффективных промышленных AIoT-модуля на базе систем на кристалле серии i.MX 9 от NXP. Модуль интегрирует радиочасти Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4 через чипсет IW610G , что позволяет просто разместить его на печатной плате для создания полностью соответствующего стандарту Matter Border Router без необходимости проектирования ВЧ-части или решения вопросов сосуществования радиоканалов.

Оба модуля имеют одинаковый форм-фактор 46 x 41.5 мм и одинаковые возможности беспроводной связи, но отличаются вычислительной мощностью. Модуль SRG091X представляет собой базовое решение, построенное на однокристальной системе NXP i.MX 91, в то время как SRG093X оснащен двухъядерным SoC NXP i.MX 93, который включает в себя реальное ядро Cortex-M33 и нейропроцессор (NPU) для задач искусственного интеллекта на периферии. Модуль поддерживает память LPDDR4/LPDDR4X, хранилище eMMC и множество вариантов ввода-вывода, включая два порта Gigabit Ethernet, USB 2.0, CAN-FD, SPI, UART, I2C/I3C, АЦП, FlexIO, S/PDIF и несколько интерфейсов отображения (RGB, LVDS, MIPI-DSI). Эти модули могут использоваться в промышленных HMI, шлюзах, счетчиках энергии, станциях зарядки электромобилей, POS-системах, умных колонках, звонках, замках и других подключенных периферийных устройствах.

Читать далее «Модули Quectel SRG091X и SRG093X на базе процессора NXP i.MX 9 для промышленного AIoT интегрируют радиомодули Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и 802.15.4.»

Опубликовано

Системный модуль iWave Systems iG-RainboW-G69M на процессоре TI AM62L форм-фактора OSM Size-S питает одноплатный компьютер размера Raspberry Pi

Ранее была опубликована информация о модуле Beacon AM62L — одном из первых системных модулей на базе энергоэффективного процессора Texas Instruments AM62L с двумя ядрами Cortex-A53 для IoT и HMI-приложений. Оказалось, существует еще один модуль AM62L, соответствующий стандарту OSM Size-S, а также базовая плата для него размером с Raspberry Pi.

Модуль iWave Systems iG-RainboW-G69M представляет собой CPU-модуль размером 30×30 мм с 1 ГБ или 2 ГБ памяти LPDDR4, флеш-памятью eMMC 8 ГБ по умолчанию и 332 контактами LGA, которые выведены для таких интерфейсов, как RGB LCD и MIPI CSI для дисплеев, два гигабитных Ethernet, аудио I2S, интерфейсы USB 2.0 и ряд низкоскоростных линий ввода-вывода.

Читать далее «Системный модуль iWave Systems iG-RainboW-G69M на процессоре TI AM62L форм-фактора OSM Size-S питает одноплатный компьютер размера Raspberry Pi»

Опубликовано

Beacon AM62L – Компактный (38×28 мм), энергоэффективный двухъядерный системный модуль (SoM) на базе Cortex-A53

Beacon EmbeddedWorks анонсировала компактный (38×28 мм) модуль системы на кристалле (SoM) на основе недавно представленного энергоэффективного SoC Texas Instruments Sitara AM62L с двухъядерным Cortex-A53, предназначенного для IoT, HMI и универсальных приложений, требующих дисплея.

Модуль AML62L SoM оснащен памятью LPDDR4 или DDR4, флеш-памятью eMMC с 8-битной шиной и опциональным модулем WiFi 5 и Bluetooth 5.0 LE. Все входы/выходы выведены через два board-to-board коннектора, включая интерфейс дисплея RGB LCD или MIPI DSI, два гигабитных Ethernet-интерфейса с поддержкой TSN, USB 2.0, CAN FD, аналоговые входы и другие.

Читать далее «Beacon AM62L – Компактный (38×28 мм), энергоэффективный двухъядерный системный модуль (SoM) на базе Cortex-A53»