Опубликовано

5 способов, как процессоры Embedded AI революционно улучшают производительность устройств

Искусственный интеллект (ИИ) переходит от архитектур, ориентированных на облако, к проектам, ориентированным на периферию, поэтому все больше обработки теперь выполняется на телефонах, камерах и встраиваемых контроллерах. Выполнение логического вывода на устройстве снижает задержки и сохраняет конфиденциальные данные локально. Эта динамика меняет продуктовые дорожные карты, и все это благодаря различным революционным изменениям, driven by edge AI.

Ключевые революционные изменения, driven by edge AI

Вместо того чтобы направлять каждую модель и сигнал в облако, устройства обрабатывают больше данных локально, чтобы действовать быстрее и защищать конфиденциальную информацию. Поскольку edge AI меняет то, где работает интеллект, по оценкам IDC, мировые расходы на edge-вычисления достигли около 261 миллиарда долларов в 2025 году. Такие быстрые инвестиции предприятий обусловлены несколькими причинами.

Читать далее «5 способов, как процессоры Embedded AI революционно улучшают производительность устройств»

Опубликовано

BIOSTAR MU-N150 – безвентиляторный промышленный компьютер Twin Lake с 2.5GbE и тройным выводом видео 4K

BIOSTAR представила EdgeComp MU-N150, компактный безвентиляторный промышленный ПК объемом 0.6 л на базе процессора Intel Processor N150 ”Twin Lake” SoC для граничных вычислений, автоматизации, HMI, POS/киосков и других применений. Некоторые другие системы на N150, такие как HUNSN RJ42/RJ43 и Protectli VP2430 , ориентированы на сетевые задачи с четырьмя портами 2.5GbE, тогда как MU-N150 использует двойную LAN, но добавляет промышленную надежность.

ПК поддерживает до 16 ГБ оперативной памяти DDR5 4800 МГц, тройной вывод видео 4K и двойной 2.5GbE. Варианты расширения включают слот M.2 Key-M для накопителей NVMe и слот M.2 Key-E для модулей Wi-Fi/BT. Другие особенности: 2x USB 3.2, 2x USB 2.0, порт RS232 COM, аудиоразъем и диапазон входного напряжения 12–19 В постоянного тока. Устройство является безвентиляторным, не имеет вентиляционных отверстий и совместимо с различными операционными системами для промышленных и коммерческих применений.

Читать далее «BIOSTAR MU-N150 – безвентиляторный промышленный компьютер Twin Lake с 2.5GbE и тройным выводом видео 4K»

Опубликовано

Обзор Particle Tachyon – одноплатный компьютер на Qualcomm QCM6490 для Edge AI с 5G, протестированный с Ubuntu

В данном обзоре рассматривается одноплатный компьютер Particle Tachyon , разработанный для высокопроизводительных приложений edge AI, IoT и систем связи. Плата основана на платформе Qualcomm QCM6490 с восьмиядерным процессором Kryo, графическим ускорителем Adreno и DSP Hexagon. Плата также интегрирует robust-опции беспроводной связи, включая 5G, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2.

Читать далее «Обзор Particle Tachyon – одноплатный компьютер на Qualcomm QCM6490 для Edge AI с 5G, протестированный с Ubuntu»

Опубликовано

Arm представляет платформу Lumex с процессором C1 с поддержкой SME2 для Edge AI и графическим процессором Mali-G1

Платформа Arm Lumex CSS (Compute SubSystem) для мобильных устройств сочетает высокопроизводительные процессоры Arm C1 с Scalable Matrix Extension версии 2 (SME2) и GPU Mali-G1 для реализации локальных AI-сценариев в реальном времени, таких как ассистенты, голосовой перевод и персонализация.

Lumex является частью новой архитектуры наименований продуктов Arm , анонсированной в мае прошлого года, и ориентирована specifically на мобильные устройства. Arm заявляет, что процессоры Arm с поддержкой SME2 могут обеспечить до 5-кратного повышения производительности AI, 4,7-кратного снижения задержек для речевых workloads и 2,8-кратного ускорения генерации аудио.

Читать далее «Arm представляет платформу Lumex с процессором C1 с поддержкой SME2 для Edge AI и графическим процессором Mali-G1»

Опубликовано

Модуль Axelera Metis M.2 Max Edge AI удваивает скорость обработки LLM и VLM

Axelera AI Metis M.2 Max представляет собой модуль формата M.2 на базе усовершенствованного блока обработки ИИ Metis (AIPU), обеспечивающий вдвое большую пропускную способность памяти по сравнению с текущим модулем Metis M.2 для вычислительно интенсивных приложений Edge AI, таких как большие языковые модели (LLM) и визуальные языковые модели (VLM).

Новый Metis M.2 Max также предлагает более тонкий профиль, усовершенствованные функции терморегулирования и дополнительные возможности безопасности. Он оснащен до 16 ГБ памяти, и будут предлагаться версии как для стандартного диапазона рабочих температур (-20°C до +70°C), так и для расширенного диапазона рабочих температур (-40°C до +85°C). Эти улучшения делают Metis M.2 Max идеальным для применений в промышленном производстве, розничной торговле, безопасности, здравоохранении и общественной безопасности.

Читать далее «Модуль Axelera Metis M.2 Max Edge AI удваивает скорость обработки LLM и VLM»

Опубликовано

Radxa CM4 – аналог Raspberry Pi CM4 с процессором Rockchip RK3576 Edge AI SoC и до 16 ГБ оперативной памяти

Radxa CM4 – это вычислительный модуль, аналогичный Raspberry Pi CM4 , построенный на базе восьмиядерного SoC Rockchip RK3576(J) Cortex-A72/A53 и предназначенный для Edge AI и мультимедийных приложений. SoC подходит для Edge AI приложений благодаря нейропроцессору с производительностью 6 TOPS, а модуль поддерживает до 16 ГБ ОЗУ.

Системный модуль также обладает встроенным хранилищем eMMC объемом до 256 ГБ, модулем Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.4 и гигабитным Ethernet PHY. Помимо двух 100-контактных разъемов, как на Raspberry Pi CM4, модуль Radxa добавляет еще один для дополнительных функций, таких как UFS 2.0, два PCIe Gen2, SATA 3, DisplayPort и другие. Доступны коммерческий (0 – 60°C, RK3576) и промышленный (-40 – 85°C, RK3576J) варианты, а Radxa гарантирует доступность до 2035 года.

Читать далее «Radxa CM4 – аналог Raspberry Pi CM4 с процессором Rockchip RK3576 Edge AI SoC и до 16 ГБ оперативной памяти»

Опубликовано

Ambiq Apollo510B микроконтроллер Edge AI на базе Cortex-M55 со сверхнизким энергопотреблением добавляет поддержку Bluetooth LE 5.4

После выпуска Apollo510 компания Ambiq представила Apollo510B — сверхэнергоэффективный Edge AI MCU, который включает 48 МГц сетевой сопроцессор для поддержки Bluetooth 5.4 LE (BLE). Новый SoC сочетает Cortex-M55 с Helium MVE для ускорения AI/ML, безопасностью secureSPOT 3.0 и графикой graphiqSPOT 2.0 для подключенных носимых устройств, медицинских приборов и промышленных IoT-приложений.

Apollo510B оснащен 3,75 МБ системной оперативной памяти, 4 МБ энергонезависимой памяти и 12-битным АЦП. Он поддерживает интерфейсы MIPI DSI и QuadSPI для дисплеев, а также аппаратное ускорение для сглаживания, альфа-смешивания, текстурирования и сжатия через графический процессор GraphiqSPOT 2.0. Аудиовозможности включают всегда включенный энергоэффективный АЦП, интерфейс стереомикрофона PDM и два многоканальных порта I²S с асинхронным преобразованием частоты дискретизации. Периферийные опции расширяются до USB 2.0 HS/FS, двух контроллеров SDIO/eMMC, нескольких мастеров SPI и I²C, интерфейсов UART с управлением потоком и различных GPIO.

Читать далее «Ambiq Apollo510B микроконтроллер Edge AI на базе Cortex-M55 со сверхнизким энергопотреблением добавляет поддержку Bluetooth LE 5.4»

Опубликовано

Плата разработки для умных колонок ESP32-S3-AUDIO-Board оснащена двойным микрофонным массивом, разъемами для LCD/камеры и RGB-светодиодами.

ESP32-S3-AUDIO-Board от Waveshare — это недорогой devkit для разработки умных колонок на базе ESP32-S3 с двойной микрофонной решеткой, разъемом для динамика, подавлением эха, окружающей RGB-подсветкой, RTC, хранилищем на microSD-карте и интерфейсами расширения для LCD и DVP-камер.

Плата интегрирует аудио DAC ES8311 и 4-канальный аудио ADC ES7210, а также RTC PCF85063 для отсчета времени. Она также поддерживает Wi-Fi 4 и Bluetooth 5 LE с опциями керамической и IPEX-антенны, и питается от порта USB Type-C или опционального Li-ion аккумулятора 3,7 В со схемой заряда. Аудиоплата ESP32-S3 предлагает расширение GPIO/I²C/SPI и семь программируемых RGB-светодиодов.

Читать далее «Плата разработки для умных колонок ESP32-S3-AUDIO-Board оснащена двойным микрофонным массивом, разъемами для LCD/камеры и RGB-светодиодами.»